"电位活化"现象与无氰直接镀铜
电位活化现象发生在阴极的初始过程,认为当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.论文综述了电位活化的研究概况、基本观点、电化学测试和X-光电子能谱、表面增强拉曼光谱测试数据,以及应用电位活化概念提高了焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙-胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.
- 作者:
- 冯绍彬;胡芳红
- 作者单位:
- 郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室
- 母体文献:
- 2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编
- 会议名称:
- 2007年上海市电子电镀学术年会
- 会议时间:
- 2007年
- 会议地点:
- 上海
- 主办单位:
- 上海市电镀协会;上海市电子学会;中国电子学会
- 中图分类号:
- TQ153.14
- 关键词:
- 电位活化;无氰直接镀铜;电镀层;电沉积;电化学测试
- 电位活化;无氰;金属基体;结合强度;焦磷酸盐镀铜;初始过程;表面增强拉曼光谱;体表面;光电子能谱;阴极还原;金属离子;活化电位;化学测试;钢铁基体;电镀层;测试数据;镀铜层;电沉积;综述;应用
- 基金项目:
- 国家自然科学基金