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1. 毫米波脊形波导窗封接应力仿真研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨明华;孟晓君;周明干   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
针对某新型毫米波脊形波导窗封接成品率低的问题,本文利用ABAQUS软件对其封接过程中产生的非线性封接 应力进行了仿真分析和研究,并对其结构进行了优化设计,有效的解决了其封接成品率过低的问题.
关键词:封接应力 非线性 脊形波导窗 结构优化
2. 覆Os膜扩散阴极Os-W互扩散的探讨 原文获取 
[中文会议论文]   作者:程诚;聂秋玲   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
介绍了对覆锇扩散阴极锇膜与钨基间互扩散过程的研究结果.通过SEM对不同工作时间的阴极发射表面及纵向 剖面的形貌进行分析,采用EDS对实验阴极的表面及纵向剖面进行元素成分的分析.研究表明,随工作时间的不
关键词:阴极 Os膜 互扩散
3. 低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨华猛;杨艳玲;雷永平;鲁燕萍;杜斌   作者单位:北京工业大学材料与工程学院;北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并 按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价.
关键词:活化剂 松香型助焊剂 无铅焊膏
4. 一种行波管用增益均衡器的设计 原文获取 
[中文会议论文]   作者:闵立涛   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
增益均衡器作为行波管的常见附件,对行波管的性能有着明显的影响,是保证行波管宽带等激励工作的重要手段. 本文探讨一种大功率行波管用增益均衡器,在满足行波管使用要求的前提下,可以为行波管提供更好的工作环境
关键词:均衡器 驻波比
5. 陶瓷冷等静压成型技术 原文获取 
[中文会议论文]   作者:鲁燕萍   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
主要介绍等静压成型技术在特种陶瓷制备中的应用,包括陶瓷等静压成型的应用实例、模具和包套的设计、特殊形 状陶瓷制品的成型实例,以及等静压成型中常见象足缺陷的对策等.
关键词:特种陶瓷 象足 成型实例
6. 金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:林毅;韩勇;李秀霞;张振霞   作者单位:科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两 种不同的表面状态.利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况.进行抗拉实
关键词:陶瓷金属封接 金属化层 表面状态:结合力 封接强度
7. 电子枪设计制造工艺与阴极性能分析 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张立娟   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
本文从结构、材料、工艺方法等几个方面阐述了电子枪设计制造工艺过程,根据工作实践分析了电子枪设计与阴极性能的关系.
关键词:微波管 电子枪 阴极
8. 窄脉冲刚管调制器 原文获取 
[中文会议论文]   作者:袁同山   作者单位:中国电子科技集团公司第三十八研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
雷达发射机和高功率微波装置对大功率刚管调制器的需求越来越大,尤其是窄脉冲调制器非常重要.随着大功率 半导体开关器件技术的进步,窄脉冲刚管调制器逐渐变为现实.为了降低成本、满足系统小型化的要求,仅使用一
关键词:窄脉冲 调制器 开关器件 高变比脉冲变压器
9. 钨带冷弯时断裂原因分析 原文获取 
[中文会议论文]   作者:李剑;章安辉;蔺娴;周智慧;刘立娜;丁丽   作者单位:成都虹波事业股份有限公司;中国电子科技集团公司第四十六研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
钨带在90°弯曲时发生断裂,通过分析发现,断裂钨带碳含量偏高,断口处分层并呈蜂窝式片状形貌,断口附近金相组织也显示出明显的带状组织,断口处组织呈纤维状,断口为脆性断口.建议将材料含量控制在0.0050
关键词:钨带 断裂
10. 大功率行波管散热系统模拟 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周明干;李彦宾;赵新刚;曹雪梅   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
以大功率行波管高频散热系统为原型,利用通用有限元分析软件MSC. Marc对其进行了散热分析,并利用FLU ENT流体分析软件对原有的水路通道进行了优化设计.经实际测试验证,优化后的设计大大提高了行波
关键词:行波管 有限元 优化设计
11. MoO3/Mo混合预压制粒制备粗钼粉 原文获取 
[中文会议论文]   作者:何庆春;李剑;廖思舜;温宁兵   作者单位:成都虹波实业股份有限公司   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
介绍一种粗钼粉的制备方式.在钼粉中加入一定比例的氧化钼粉和水,经预压制粒、氢气保护气氛下还原烧结、分 级处理,制备出粗钼粉.
关键词:预压制粒 粗钼粉
12. Ka波段250W连续波行波管的研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄拓朴;杨明华;冯晨   作者单位:北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
本文介绍了一种Ka波段连续波250 W螺旋线行波管研制的主要技术方案.介绍了这种行波管的研究现状和研制 成果.
关键词:Ka波段 大功率 行波管 线性特性
13. 真空开关管的市场分析和发展趋势 原文获取 
[中文会议论文]   作者:李庆和;应文娟;尹泉   作者单位:中国真空电子行业协会;北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
采用行业季报、年报数据对真空开关管行业的市场发展现状、产业发展环境进行了分析,研究了对制造过程中影响 质量的关键因素,就开关管市场发展中存在的问题、对协会在产业发展中面临一些的机遇提出自己的想法和认识
关键词:真空开关管 关键技术 市场 发展趋势
14. 一种新型可重复利用荫罩掩膜技术 原文获取 
[中文会议论文]   作者:Mehmet R. Dokmeci;Selvapraba Selvarasah;李兴辉   作者单位:Department of Electrical and Computer Engineering;北京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术,可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯C荫罩掩膜.利用这种透明的惰性材料掩膜,可以制作出传统平面微加工技术
关键词:荫罩掩膜 聚对二甲苯 微细加工
15. 吸气剂在行波管中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:柴云川;薛函迎;郭卫斌   作者单位:南京华东电子真空材料有限公司   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
本文介绍了目前行波管所使用的锆-石墨、锆-锫钒铁、钼-钛吸气剂,以及近年来使用吸气剂所发现的问题,同时介 绍了应用于行波管吸气剂的新技术及发展趋势.
关键词:吸气剂 行波管
16. 凝胶注模工艺制备Ce0.9Gd0.1O2-δ粉体及性能研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:徐元宁;李伟;韩敏芳   作者单位:中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
采用凝胶注模工艺制备了Ce0.9Gd0.1O2-δ (GDC)粉体,对其性能进行了TG-DSC、XRD、TEM和粒度等表征,分别与 同等原料采用传统固相合成工艺制备的粉体,与不同原料同种凝胶注模工艺制
关键词:Ce0.9Gd0.1O2-δ 凝胶注模 电解质 电导率
17. 真空电子器件外壳关键工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王子良;程凯;夏庆水;庞学满   作者单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技 术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良
关键词:空电子器件外壳 平整度 金属化强度 钎焊 电镀
18. 钨铼合金丝米电阻随直径变化的统计分析 原文获取 
[中文会议论文]   作者:何庆春;周琦;李伟;赵毅   作者单位:成都虹波实业股份有限公司   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
本文讨论了用于电真空器件阴极热子的钨铼合金丝米电阻随直径的变化规律,并最终得到了WRe3,WRe20和 WRe25合金丝米电阻随直径变化的经验公式.
关键词:电真空器件 钨铼合金丝 电阻 电阻率
19. 高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:尚阿曼;石明;张巨先   作者单位:京真空电子技术研究所;京真空电子技术研究所   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层 与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理.研究发现高纯、细晶
关键词:高纯、细晶Al2O3陶瓷 Mo-Mn金属化 金属化机理
20. 多功能超高真空高频除气系统的研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张吉峰;卢少波   作者单位:北京真空电子技术总公司   会议时间:2011   会议名称:2011年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
通过介绍一台超高真空高频加热系统的研制过程,探讨了该类系统在设计制造中的难点和解决方案.
关键词:超高真空 高频 除气
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