辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 多晶铂电极在室温离子液体中的界面电容研究

	[中文会议论文] 作者:王艳玲；杨靖；周尉；曹为民；印仁和作者单位:上海大学化学系会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	常温下在三电极体系中用循环伏安法和电化学阻抗法研究了多晶铂电极在三种室温离子液体BMIMBF4,EMIMBF4,BMIMTfO(BMIM:1-butyl-3-methylimidazolium;EMI
	关键词：界面电容室温离子液体电化学阻抗谱延迟效应

2. 离子液体中铜的电沉积及SERS研究

	[中文会议论文] 作者:杨凤珠；梅金华；徐敏敏；袁亚仙；姚建林作者单位:苏州大学材料与化学化工学部会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	<正>离子液体具有低蒸汽压、宽电化学窗口以及适当的溶解性和电导率等优点,适合作为电化学沉积的介质,将传统的水体系中的电沉积方法拓展到室温离子液体具有十分重要理论意义和应用价值.众所周知,铜做为一种币族

3. HEDTA体系Sn-Ag-Cu三元无铅共沉积的研究

	[中文会议论文] 作者:贺岩峰；高学鹏；张莹莹；胥红梅；陈春作者单位:长春工业大学化工学院；上海新阳半导体材料股份有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	<正>随着无铅化的普遍实施,电子领域中提出并使用了多种无铅化镀层.Sn-Ag-Cu三元合金由于具有锡晶须风险低、与无铅焊料相容性好、可焊性好和熔融温度较低等优点,因而将具有非常广阔的应用前景.由于锡、

4. 2-巯基苯并噻唑对化学镀铜的影响

	[中文会议论文] 作者:昝灵兴；丁杰；孙宇曦；高琼；路旭斌；王增林作者单位:应用表面与胶体化学教育部重点实验室陕西西安陕西师范大学化学与材料科学学院会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	研究在甲醛化学镀铜体系中添加2-巯基苯并噻唑(2-MBT)对ABS塑料板表面化学镀铜沉积速率、镀层表面形貌、镀层铜膜铜的纯度和平整性、镀层铜膜晶体结构的影响.结果表明:加入少量的2-MBT可以明显的提
	关键词：化学镀铜 2-MBT 加速剂 ABS塑料板

5. 清洁镀金材料丙尔金用于高纯度可焊性金工艺研究

	[中文会议论文] 作者:张荣光；周大成；张磊；任艺；牛博作者单位:成都宏明双新科技股份有限公司；成都华诚微电子有限公司；三门峡恒生科技研发有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	电镀金工艺分氰化和无氰两大类.氰化镀金溶液以氰化亚金钾为主盐,无氰镀金溶液以氯化金为主盐的亚硫酸镀金.本文介绍用清洁镀金新材料丙尔金替代氰化亚金钾的镀金工艺和纯金镀层的性能特点.
	关键词：微波集成图形镀金金线键合力共晶焊接丙尔金

6. 一种用于高硅铝合金的无氰沉锌液的研究

	[中文会议论文] 作者:包志华；田志斌；詹益腾作者单位:广州市三孚化工有限公司；广州三孚新材料科技有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	本文利用无氰沉锌技术在铝合金表面制备沉锌层.通过正交试验找到了无氰沉锌的最佳工艺配方为:硫酸镍4g/L、硫酸铜2g/L、三氯化铁1g/L、氧化锌8g/L、氢氧化钠60g/L、络合剂25g/L、调整剂l
	关键词：铝合金铝轮毂无氰沉锌结合力

7. Co掺杂二氧化锰超级电容器电极材料研究

	[中文会议论文] 作者:王巍；邵光杰；马志鹏；张春迎作者单位:燕山大学会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	采用脉冲电沉积法制备了Co掺杂的二氧化锰超级电容器电极材料.通过X射线衍射(XRD)、场发射扫描电镜(FE-SEM)等方法对电极材料的形貌和结构进行表征.结果表明,所得样品晶型为γ-MnO2,样品呈片
	关键词：超级电容器二氧化锰掺杂钴

8. Mg-Nd-Zn-Zr镁合金表面超疏水SiO2薄膜的制备及其表征

	[中文会议论文] 作者:王少华；谢益骏；刘丽华；郭兴伍；丁文江作者单位:上海交通大学轻合金精密成型国家工程研究中心；上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	以微弧氧化层(MAO)为预处理过渡层,正硅酸乙酯(TEOS)和甲基三乙氧基硅烷(MTES)为主要原料,采用sol-gel和浸渍-提拉方法相结合的复合处理手段在Mg-Nd-Zn-Zr(NZ30K)镁合金
	关键词：Mg-Nd-Zn-Zr镁合金 sol-gel 超疏水 SiO2

9. 高端印制电路板的失效分析

	[中文会议论文] 作者:杨振国作者单位:复旦大学材料科学系会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	印制电路板(PCB)作为一种支撑和互连电子元器件的载板具有结构和功能的双重特性,其性能将直接影响电子设备的可靠性及其失效机制.本文评述了高端PCB产品的失效特点、缺陷类型、表征方法及其典型案例分析等;
	关键词：印制电路板失效机理缺陷类型表征方法案例分析

10. 光亮镀锡液中添加剂的作用研究

	[中文会议论文] 作者:宋文超；左正忠；胡哲；周自强作者单位:武汉吉和昌化工科技有限公司；武汉大学化学与分子科学院；苏州翡翠化工科技有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	研究了新的镀Sn稳定剂、辅助剂和光亮剂,并介绍了它们的基本组成.运用了电化学方法,测试了稳定剂在镀Sn过程中的循环伏安行为以及稳定剂、辅助剂和光亮剂对阴极极化的影响.研究结果表明,这些添加剂更适合较高
	关键词：镀锡稳定剂光亮剂

11. 化学镀Ni-P基体的磷含量对亚硫酸盐镀金体系置换镀金层表面形貌的影响

	[中文会议论文] 作者:刘海萍；李正；毕四富；于元春；滕祥国；屠振密作者单位:哈尔滨工业大学（威海）海洋学院会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	以亚硫酸-硫代硫酸盐镀金液中体系作为置换镀金液,在化学镀Ni-P镀层上制备了置换镀金层,并采用原子力显微镜分析了磷含量及置换镀金时间对镀金层微观表面形貌的影响.结果表明,磷含量越高,Ni-P基体耐腐蚀
	关键词：化学镀Ni-P 磷含量置换镀金镀金层表面形貌

12. TSV铜互连甲基磺酸铜电镀液中C1-的作用

	[中文会议论文] 作者:季春花；凌惠琴；曹海勇；李明；毛大立作者单位:上海交通大学材料科学与工程学院会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	TSV叠层式电子封装是今后三维封装重点发展的一种封装技术,其关键技术之一是TSV硅孔镀铜填充技术.本研究针对TSV硅孔镀铜用甲基磺酸铜高速镀液中Cl~-的作用及机理展开了系统研究.利用旋转圆盘电极研究
	关键词：TSv 铜互连电镀氯离子甲基磺酸铜

13. 超声波化学镀镍工艺应用研究

	[中文会议论文] 作者:王万强；黄正荣；钱瑜作者单位:上海精密仪器研究所会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	本文简述超声波化学镀镍的设备构造、工作原理,主要镀液参数、超声波频率的关系,超声波电镀的特色.
	关键词：超声波化学镀镍非晶态

14. Cu-Ni-P合金镀层的制备及性能研究

	[中文会议论文] 作者:白新波；王为作者单位:天津大学应用化学系会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	在柠檬酸盐溶液中电沉积制备了Cu-Ni-P合金镀层.采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)对合金的成分、结构、形貌进行了分析.用交流阻抗(EIS)和动电位极化曲线法研究了镀层的腐
	关键词：Cu-Ni-P合金镀层纳米晶体成分形貌腐蚀性能

15. 贵金属氧化物涂层钛阳极的现状与展望

	[中文会议论文] 作者:黄永昌作者单位:上海交通大学会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	贵金属氧化物涂层钛阳极从研究开发至今已有60多年历史.上世纪60年代氯碱电解全部采用石墨阳极,工业发展迫切要求采用新型电极材料来替代石墨,提高氯碱电解的生产效率和降低电能消耗.1965年H.Beer发

16. 氯化钾镀锌工艺的发展

	[中文会议论文] 作者:詹益腾；胡明作者单位:广州三孚新材料科技有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	国内氯化钾镀锌工艺已经过第一代、第二代和第三代的发展.文中介绍了第一、二、三代氯化钾镀锌工艺添加剂的主要组分、性能特点.第三代氯化钾镀锌采用低泡载体光亮剂,它除了具有第一、二代氯化钾镀锌的优点外,镀液
	关键词：镀锌氯化钾镀锌镀层耐蚀性

17. 绿色电镀技术系统示范项目

	[中文会议论文] 作者:高俊健；邢文长作者单位:安美特化学有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	根据生产实践和现场数据,详细介绍了安美特公司配合中国环境保护产业协会和中国表面工程协会共同启动的"绿色电镀技术示范项目"的实施状况.该示范项目的核心内容是包括前处理、锌合金电镀及后处理在内的防腐蚀镀层
	关键词：绿色电镀技术清洁生产锌镍合金电镀生物除油电解除油三价铬钝化

18. CDS酸性镀铜-钢铁基材无氰镀铜技术的新发展

	[中文会议论文] 作者:陈允盈作者单位:河北省霸州市电化工程有限公司会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	本文介绍了无氰--CDS酸性镀铜工艺在工业化生产中的应用.历经十年的研发及大生产证明该工艺无毒无害、操作简便、结合力牢固、使用寿命长、成本低、废水处理容易,是取代传统的氰化物碱性镀铜工艺在钢铁基体上直
	关键词：预镀铜无氰酸性应用

19. 铝合金表面电镀镍的耐腐蚀性能研究

	[中文会议论文] 作者:韩登峰；鲁道荣；周洋作者单位:合肥工业大学化工学院会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	目的在铝合金表面电镀镍,考察镀液温度、电流密度和镀液pH值等因素对镀层耐蚀性能的影响,获得最佳电镀条件下镍镀层的结构和形貌.方法选择3.50%NaCl溶液作为腐蚀介质,采用稳态阳极极化曲线法研究镀层的
	关键词：铝合金半光亮镀镍耐蚀性能微观结构表观形貌

20. 用于电子产品的高功能低污染镀金过程的进展(英文)

	[中文会议论文] 作者:Tetsuya OSAKA 作者单位:Professor Department of Applied Chemistry 会议时间:2011 会议名称:2011年全国电子电镀及表面处理学术交流会
	<正>Both electrolytic and electroless gold plating processes are indispensable for the fabrication of

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