辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 技术创新与LCD的发展

	[中文会议论文] 作者:李柳强；王小萍作者单位:河南安彩高科股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	液晶显示器(LCD)以其重量轻、厚度薄、低电压、无辐射的特点得到了消费者的青睐.近年来,伴随着LCD尺寸的增大,通过浮脱工艺减少使用掩模数量,采用滚轮印刷、纳米压印、喷墨等技术,形成了新的面板制造技术
	关键词：纳米压印技术创新液晶显示器喷墨技术

2. 均匀沉淀法制备陶瓷金属化层的微观结构研究

	[中文会议论文] 作者:郝俊杰；王建军；陈敏；郭志猛作者单位:北京科技大学会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	利用均匀沉淀法制备了混合均匀并且钼粉粒度达到纳米级的陶瓷金属化粉末,使用该粉末进行了陶瓷金属化层制备,获得了比较理想的陶瓷金属化层显微结构.同时研究了Mo的含量及烧结温度对陶瓷金属化层显微结构的影响,
	关键词：陶瓷金属化均匀沉淀法显微结构

3. W波段行波管金刚石窗的模拟优化与性能测试

	[中文会议论文] 作者:杜英华；胡银富；邬显平；蔡军；唐烨；冯进军作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文主要研究了使用金刚石窗片的W波段标准盒形窗,利用三维模拟软件CST微波工作室进行了计算与优化,设计出适合W波段行波管使用的输能窗.冷测结果显示,在75~110 GHz 范围内驻波系数均在1.47以
	关键词：W波段行波管标准窗金刚石驻波系数

4. 螺旋线型毫米波行波管的散热问题

	[中文会议论文] 作者:费娜；李彦宾；杨明华作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	文章分析了解决螺旋线型行波管散热问题的几种主要方法,包括降低螺旋线的损耗和提高高频慢波结构散热能力.
	关键词：毫米波行波管螺旋线散热能力

5. 行波管强迫风冷散热设计

	[中文会议论文] 作者:李瑶；周明干；杨明华作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文利用流体仿真软件Fluent对一高功率螺旋线脉冲行波管进行散热器模拟计算,通过分析比较两种散热方案,表明在相同散热条件下,强迫风冷的散热能力明显优于传导冷却的方案;因此在条件许可时尽可能使用强迫风
	关键词：行波管强迫风冷散热器流固耦合

6. 螺旋线慢波结构色散特性与耦合阻抗测量系统误差分析

	[中文会议论文] 作者:梁友焕；李镇远；冯进军作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文系作者研制的"螺旋线慢波结构冷特性自动测量系统"的补充,给出了此类系统测量误差的详细理论分析,并对典型数据进行了计算.结果表明色散特性(相光速比)的测量误差可小于0.5％,基波耦合阻抗的测量误差则
	关键词：误差分析慢波结构螺旋线行波管色散特性测量耦合阻抗测量

7. 近期国外陶瓷-金属封接的技术进展

	[中文会议论文] 作者:高陇桥作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告.
	关键词：陶瓷-金属封接技术进展国外产品市场分析

8. 不断发展中的行波管技术

	[中文会议论文] 作者:刘军华作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	自从上世纪40年代第一支行波管改进以来,行波管技术不断发展,成为真空器件最重要的一个分支,并在各类军事与民用系统中发挥了重要的作用.目前行波管正朝着微/小型化、大功率和高频率三个方向发展.近年来,随着
	关键词：行波管固态器件微波功率模块太赫兹

9. C/SiC与TC4钛合金异质连接过渡层的研究

	[中文会议论文] 作者:陆艳杰；张小勇；楚建新；李新成作者单位:北京有色金属研究总院会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	分别用A95钨合金、A80钨合金、C103铌合金及三者的焊接组合作为C/SiC与TC4钛合金异质连接的过渡层,采用扫描电子显微镜、X射线衍射对过渡层与C/SiC的界面进行微观组织及结构分析,并对相应的
	关键词：C/SiC TC4钛合金钎焊连接过渡层 A95钨合金

10. 电子封装用高导热金属基复合材料的研究

	[中文会议论文] 作者:何新波；任树彬；曲选辉；郭志猛作者单位:北京科技大学会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	高导热金属基复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料.但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用.本文总结了本实验室在
	关键词：电子封装高导热近终成形金属基复合材料

11. CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究

	[中文会议论文] 作者:李新宇；高陇桥；刘征；郭辉作者单位:北京真空电子技术研究所；河北激光研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X
	关键词：CVD金刚石磁控溅射抗拉强度接合性能

12. 纳米氧化铝涂料及其高温止焊和防护性能的研究

	[中文会议论文] 作者:张永清；阴生毅；阎旭；李玉竹；许芳作者单位:中国科学院会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	为解决高温钎焊时钎料流散和陶瓷表面被蒸发物污染的问题,本文制备了纳米氧化铝基涂料,并对涂层烧结前后的性能以及涂层在止焊及高温防护方面的应用进行了研究.结果表明,制备纳米氧化铝基涂料,主体材料宜选用α晶
	关键词：纳米氧化铝涂料钎焊高温止焊防护性能

13. 氧化铝基陶瓷Mo-Mn法金属化机理分析及实验研究

	[中文会议论文] 作者:赵世柯作者单位:中国科学院会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文从玻璃相扩散迁移、Mo的化学态和添加Mn的作用几个方面对氧化铝基陶瓷高温Mo-Mn法金属化机理进行了分析和总结,给出了高纯氧化铝陶瓷(包括99氧化铝陶瓷、透明氧化铝陶瓷)一些实验研究结果.通过对实
	关键词：Mo-Mn法金属化高纯氧化铝陶瓷

14. PDP介质保护膜材料的研究进展

	[中文会议论文] 作者:张鹏；刘国宇；胡文波作者单位:西安交通大学会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	由于AC PDP介质保护膜与放电气体直接接触,因而对PDP的工作特性如T作寿命、发光效率、发光亮度、着火电压及放电时间延迟等有重要影响,其性能的提升对提高AC PDP的工作特性有重要意义.本文综述了介
	关键词：介质保护膜氧化镁掺杂等离子聚合物薄膜

15. 烧结镍工艺的应用研究

	[中文会议论文] 作者:刘征；黄亦工；陈新辉；蔡安富作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	二次金属化工艺现多采用电镀镍工艺技术,镍层在金属化层中所起的作用:优化焊料对金属化层的润湿,保护金属化层免于焊料的侵蚀,增强焊接强度和真空气密性.本文以生产实践为基础探讨获得镍层的工艺技术之异同及实用
	关键词：Al2O3瓷金属化烧结镍工艺

16. 金刚石材料的功能特性研究与应用

	[中文会议论文] 作者:高凯；李志宏作者单位:天津大学材料科学与工程学院会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文综述了金刚石的功能特性及其近年来在宽禁带半导体、紫外探测器、量子计算机用单光子源、声波材料和电子封装等方面的研究与应用进展,并对金刚石材料在其它功能特性方面的开发与应用前景提出了展望.
	关键词：金刚石功能特性前景分析

17. 一种单级无汞平面光源高压驱动电源的设计与研究

	[中文会议论文] 作者:刘震；孙永魁；雷磊；胡文波作者单位:西安交通大学会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	无汞平面光源由于具有无污染、寿命长、响应时间短等优点,因而在液晶背光源和照明领域具有非常广阔的前景.传统的无汞平面光源采用两级或者多级结构,本文给出了一种单级结构的无汞平面光源的高压驱动电源并对其工作
	关键词：无汞平面光源驱动电源发光效率

18. 浅谈陶瓷-金属封接强度的评估

	[中文会议论文] 作者:石明；张巨先；高陇桥；刘征作者单位:北京真空电子技术研究所；北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	本文对几种常用陶瓷-金属封接强度的测试方法进行了理论分析和测试实验,并且进行数据的统计,评价陶瓷-金属封接件的强度大小和离散性,分析了各种测试方法的优缺点,以期给陶瓷-金属封接技术的研究提供以一定的参
	关键词：封接强度韦伯模数陶瓷-金属封接件

19. 氧化铝陶瓷Mo-Mn金属化探讨

	[中文会议论文] 作者:鲁燕萍作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	参考相关文献报道,本文对氧化铝陶瓷钼-锰金属化工艺中,气氛和玻璃相迁移对金属化质量的影响进行了简单评述,并指出了批量金属化生产工艺和国内金属化研究需要注意的问题.
	关键词：钼-锰金属化气氛玻璃相迁移

20. 浅谈Ansoft Maxwell软件在小型化真空灭弧室绝缘优化设计中的应用

	[中文会议论文] 作者:周立娟；常玉斌；刘玉兰作者单位:东芝白云真空开关管（锦州）有限公司会议时间:2010 会议名称:2010年度真空电子材料、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳技术研讨会
	利用计算机辅助设计技术已经越来越受到研究人员的重视,它可以实现快速有效的设计而且可以优化产品的结构与性能.随着真空灭弧室不断走向小型化,其内部绝缘的优化设计至关重要,本文介绍一种比较简便实用的有限元分
	关键词：Ansoft Maxwell软件小型化真空灭弧室绝缘水平优化设计

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