辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 浅谈高频信号耦合线路的控制

	[中文会议论文] 作者:韦延平；方达朗作者单位:深圳市五株电路板有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章通过介绍高频信号的电磁干扰,且基于电磁场与电磁波的原理分析电磁耦合效应,阐述了PCB制程上影响信号耦合的因素,并在实际生产中的控制.
	关键词：耦合因素耦合效应耦合线路

2. 浅谈PCB半孔多制程的加工

	[中文会议论文] 作者:黄仁全作者单位:重庆航凌电路板有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	为满足产品装配的需要,PCB半孔设计应运而生,文章介绍了多种加工工艺半孔的实际过程,在不同加工条件下对于不同的工艺要求对我们传统的工艺流程进行相应的调整、解决所有工艺方面存在的难点,有效的提高制程加工
	关键词：半孔细节要素能力成本

3. 覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统

	[中文会议论文] 作者:葛鹰；谢美銮；龚艳兵作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz~15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统.该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温
	关键词：覆铜板基材介电常数介电损耗角正切温控测试 FR-4

4. 纸基RFID标签天线印刷工艺参数的优化试验

	[中文会议论文] 作者:陈苑明；何为；龙发明；王艳艳；白亚旭；林均秀；莫芸绮；何波作者单位:电子科技大学应用化学系；珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	材料与制作工艺造成的成本过高是RFID标签普及化应用的障碍.应用导电银浆与丝网印刷技术,可以解决RFID标签的低成本化问题.本文以丝网印刷技术在纸基材上印刷导电银浆而制作出RFID标签天线,研究了丝网
	关键词：RFID标签天线丝网印刷工艺参数优化试验

5. 字符丝印对位能力评估

	[中文会议论文] 作者:张建作者单位:东莞生益电子有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距.但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成
	关键词：对位能力照相底版变形板变形照相底版图形转移

6. FPC高频材料信号损耗分析

	[中文会议论文] 作者:莫欣满；陈蓓；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	信号传输高频化和高速数字化的发展对印制电路板的制作提出了更高的挑战,尤其以光电产品为代表的高频FPC的发展,对频率的要求通常在5 GHz~20 GHz的范围,对材料性能提出了更高要求.高频FPC的材料
	关键词：高频材料信号传输损耗损耗模型阻抗

7. 化学沉镍金板线路阻焊剥离的原因探讨

	[中文会议论文] 作者:邹儒彬作者单位:崇达多层线路板股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	作为印制电路板表面处理的一种方式,化学沉镍金能起到保护焊接镀层并提供可导电、可焊接界面的功能,因而得到广泛应用.然其本身仍有一些难以消除的问题,其中就包括线路阻焊剥离.本文讨论导致化学沉镍金板线路阻焊
	关键词：化学沉镍金线路阻焊剥离后固化温度油墨厚度油墨特性沉镍金参数沉镍金药水特性

8. 以喷淋方式考察抗氧化护铜剂(OSP)的处理方法

	[中文会议论文] 作者:西江健二；矢熊纪子；古川良昭作者单位:美格股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	近年来,"抗氧化护铜剂(又名有机预焊剂,水溶性耐热前处理型助焊剂,以下称OSP)"很广泛地应用于印制线路板的最终表面处理.一方面,印制线路板正急速地朝向小型化,高密度化发展,且已出现了焊盘最表面的阻焊
	关键词：抗氧化护铜剂喷淋方式焊盘

9. 对GERBER线段失效引起铣带错误的分析与应对

	[中文会议论文] 作者:陈炀作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	对于PCB制造厂商而言,Genesis作为一个CAM处理软件已经在普遍的使用,通过其自动化功能可以减少CAM前处理偶尔会接到一线员工反馈铣带失效的问题.本文将从铣带失效的原因分析、应对措施上进行论述.
	关键词：铣带失效数据重叠 PCB

10. 论厚铜层压板的厚度均匀性控制

	[中文会议论文] 作者:韦延平；冉彦祥作者单位:深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	厚铜板铜厚≥102.9 μm(3 oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压舍设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善.
	关键词：工程设计厚铜板铜厚填胶板厚

11. 直接使用半固化片填机械盲孔的研究

	[中文会议论文] 作者:欧伟标作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性.业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层
	关键词：机械盲孔填孔半固化片压合程序

12. HDI产品对位系统优化研究

	[中文会议论文] 作者:李欣；夏智；龚磊作者单位:天津普林印刷电路股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	稳定均匀的处理微盲孔是HDI生产过程中一个重要的挑战.LDD激光直接钻孔生产方法可以减少盲孔间的空间及线路密度.LDD还可以减少总成本和得到技术优势.本文通过分析激光、通孔、图形转移的生产过程中的对准
	关键词：HDI 孔位精度激光直接钻孔

13. 椭圆模型在密集线路制作中的应用

	[中文会议论文] 作者:唐国梁作者单位:重庆方正高密电子有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章介绍了椭圆模型在密集线制作中的应用,包括线路补偿、铜层厚度、线宽控制.依据椭圆模型,我们如何进行密集线生产操作和控制,使其达到理想的效果.
	关键词：酸蚀间距自动动态补偿线宽补偿量蚀刻不均匀性

14. 聚酯及其在FPC中的应用研究进展

	[中文会议论文] 作者:严辉；李桢林；张雪平；范和平作者单位:华烁科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文概述了聚酯的结构,分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯,详细阐述了聚酯的各种性能,重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘剂和聚酯纤维在电子中的应用和最新研究进展.
	关键词：聚酯薄膜胶粘剂电子应用

15. 一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

	[中文会议论文] 作者:李桢林；张雪平；范和平作者单位:华烁科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品的耐酸碱和药水的侵蚀能力.并对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了讨论,最
	关键词：运载膜丙烯酸酯超薄挠性印制电路

16. 从设计上提高FPC使用性能

	[中文会议论文] 作者:宋国光作者单位:安捷利（番禺）电子实业有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章主要介绍了FPC在三维组装过程中经常出现的几类问题以及解决方法.供FPC设计人员参考,以从设计上提高产品的使用性能及品质.
	关键词：金手指柔软性柔性电路板

17. 论高精度特性阻抗板的工程设计、制程控制与测试技术

	[中文会议论文] 作者:袁欢欣；苏藩春作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	随3G通讯及计算机技术的推动,电路讯号传输迅速向高频(射频)类,高速(逻辑)类发展,传输信号稳定性要求骤增,而特性阻抗是解决信号完整性问题的核心所在.高精度特性阻抗控制的电路板体现了产品从设计到生产、
	关键词：特性阻抗阻抗控制工程设计制程控制测试技术高速

18. 主轴转速对钻孔的影响分析

	[中文会议论文] 作者:刘兰作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善
	关键词：主轴转速孔粗钻污 PI钉头钻头磨损

19. CO2激光直接钻孔工艺的前后处理

	[中文会议论文] 作者:中村幸子；池尻篤泰；前田幸弘作者单位:美格股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展.尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著.对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(B
	关键词：印制电路板二氧化碳钻孔工艺

20. 一种新型的高耐热、高阻燃、低介电损耗的热固性树脂的开发

	[中文会议论文] 作者:刘国文；刘昱；徐庆玉；王洛礼；李翔作者单位:华烁科技股份有限公司会议时间:2010 会议名称:2010中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章介绍了马来酰亚胺与三嗪环改性的酚醛树脂通过MICHAEL加成反应形成的新型热固性树脂.这种新型热固性树脂与环氧树脂一起形成了二元共混体系,这个二元共混体系应用于覆铜板,使得覆铜板具有高耐热、高阻燃
	关键词：高耐热高阻燃低介电损耗马来酰亚胺三嗪环改性酚醛树脂覆铜板性能

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