辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 板边金属化半孔的加工控制

	[中文会议论文] 作者:桑惠敏作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	随着电子产品的不断发展,客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化,同时板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用.本文通过采用二次成型、二次钻孔方式对板边金属化半孔进行加工,阐述了板边金属化半孔加工过
	关键词：PCB生产二次成型二次钻孔板边金属化半孔安装质量

2. 微波多层板用平面埋电阻制造探究

	[中文会议论文] 作者:杨维生作者单位:南京电子技术研究所会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对多层微波印制板制造所采用的平面埋电阻工艺技术
	关键词：微波多层印制板平面埋电阻陶瓷粉填充玻璃纤维增强聚四氟乙烯

3. 印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

	[中文会议论文] 作者:袁欢欣；苏藩春作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋
	关键词：印制电路板制造印制导线微电阻特性阻抗阻抗控制精度

4. 热风整平后板边分层问题的分析与改善对策

	[中文会议论文] 作者:俞中烨；张君宝；叶锦荣；吴小连作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文对无铅(有铅)HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨.一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析,另外一方面对爆板分层的改善方法也给予建议.
	关键词：PCB加工无铅HASL 热风整平板边爆板分层脆性开料

5. AOI检测能力的开发

	[中文会议论文] 作者:张玲作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	对于表面工艺为热风+选择镀金的产品,容易出现金盘上锡等缺陷,采用人工检验的方法,容易出现漏验,且检验效率低,可靠性差,严重影响产品的使用.本文介绍了利用AOI来检验金盘缺陷(表面工艺为热风+选择镀金)
	关键词：PCB表面工艺金盘缺陷人工检验 AOI检测自动光学检测

6. 互连应力测试原理

	[中文会议论文] 作者:章敏作者单位:深南电路有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	在PCB制造过程中,对PCB内部应力测试是衡量其可靠性和质量好坏的一个关键而重要的因素.传统已经普及的测试方法有过回流、冷热循环及过波峰焊等,IST测试与其不同之处在于这种测试对电路板品质能够在较短的
	关键词：PCB制造内层互连内部应力测试 IST测试失效模式过波峰焊

7. 浅谈料温均匀性与压机热盘升温速率的关系

	[中文会议论文] 作者:唐道福；石强作者单位:深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	多层板制作的关键一环在于板件的层压.而在实际的压合过程中,材料压合的实际温度又直接决定压合的品质.本文将具体讲述油压机中料温均匀性与热盘升温速率之间的关系.
	关键词：多层板制作油压机料温均匀性压机热盘升温速率

8. 化学银工艺贾凡尼效应产生原因及控制

	[中文会议论文] 作者:沙雷作者单位:深南电路有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要介绍了PCB化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法.首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对几个主要影响因素进行试验分析,最终得出控制贾凡尼效应的方法.
	关键词：PCB 化学沉银表面处理工艺贾凡尼效应生产控制

9. 印制板铣削过程温度在线监测

	[中文会议论文] 作者:付连宇；杨凡作者单位:深圳市金洲精工科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	铣削加工是印制板制程的一个重要工序.以无卤素和无铅组装兼容为代表的新型印制板印制板的出现,给精密铣刀生产厂和印制板厂都带来很大的挑战.突出表现在铣刀磨损快、寿命降低以及加工效率下降.铣削温度是反映铣刀
	关键词：印制板铣削过程温度监控铣刀磨损红外热像仪

10. 印制电路喷淋蚀刻精细线路流体力学模型分析

	[中文会议论文] 作者:周国云；何为；王守绪；莫芸绮；何波；张宣东；林均秀；陈国辉作者单位:电子科技大学"电子薄膜与集成器件国家重点实验室珠海分实验室" 会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	在印制电路制作过程中,蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一.所以,研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义,特别是对于精细线路.本文将在一定假设的基础上建立模型,并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀刻
	关键词：印制电路喷淋蚀刻流体力学模型精细线路沟道内流体扩散层厚度

11. 网印埋嵌电阻的开发及样板制作

	[中文会议论文] 作者:高斌作者单位:东莞生益电子有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文通过研究,发现不锈钢丝网在印刷嵌入式电阻油墨方面具有比较稳定的特性,能够保证到电阻值在一个稳定受控的范围波动,这为解决信号质量问题提供了有力的帮助;另外,还在实践中摸索出了比较系统的丝印埋电阻设计
	关键词：印刷电路板网印埋嵌电阻不锈钢丝网精度控制丝印埋电阻

12. 可制造性设计–促进生产力的强大工具

	[中文会议论文] 作者:Paul Barrow 作者单位:华尔莱科技公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	实施DFM的最终目标是要达成具成本效益的制造.这将通过保持高良率(低废品)及最少的设计改版而实现.同时,我们还需要认识到DFM的应用使得工艺能力得到了全面的发挥.DFM必须被看作为贯穿于整个新产品导入
	关键词：PCB生产可制造性设计生产力成本效益流程链

13. 浅谈电子厂房净化空调方式的选择

	[中文会议论文] 作者:钟荣贵作者单位:东莞市健升环境科技有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文详细比较新风机组+混风机组+高效过滤器与新风机组+干盘管+FFU这两种净化空调方式的特点,从初投资及运行能耗进行分析,说明新风机组+干盘管+FFU这种净化空调方式是现实可行的,并根据实际经验总结在
	关键词：电子厂房净化空调运行能耗高效过滤器干盘管

14. 印制线路板潜变腐蚀机理及减少潜腐蚀之对策

	[中文会议论文] 作者:Jim Kenny；Karl Wengenroth；Ted Antonellis；孙沈良；王彩博士；Edward Kudrak；Joseph Abys 博士作者单位:确信电子有限公司-乐思化学会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	沉银制程作为印制线路板(PWB)最终表面处理在制作及装配中性能优异,因此越来越受欢迎.现今沉银已广泛应用于各种线路板操作中.电子器件进入越来越严峻的工业及消费环境,其结果导致了一种新腐蚀现象的发现.这
	关键词：印制线路板沉银制程潜变腐蚀自动对准分子 SAMS 测试方法

15. 超薄FPC用运载膜的热处理和性能研究

	[中文会议论文] 作者:熊云；李桢林；范和平作者单位:华烁科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	详细介绍了FPC运载膜的作用和使用方法,仔细探讨了其的热处理工艺参数,并全面测试了经热处理后产品的各项性能.结果表明:所得到的FPC运载膜在挠性板加工过程中有良好的使用性,能适应线路板加工过程的温度和
	关键词：超薄FPC FPC运载膜热处理挠性板加工

16. 应用于化学沉铜的新型盐基胶体钯研制

	[中文会议论文] 作者:欧胜；刘彬云；王恒义；王植材作者单位:广东东硕科技有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了一种通过改进合成工艺,添加新型添加剂的性能优异的新型盐基胶体钯体系.该产品用于PCB生产的化学镀铜工艺,具有反应活性高、反应诱导时间短、槽液稳定性非常好、活化吸附均匀且反应吸附量小等优点,能
	关键词：PCB生产盐基胶体钯化学镀铜活化液镀层附着性

17. 浅谈通用高密度测试夹具的制作

	[中文会议论文] 作者:李欣作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文通过分析通用测试机的测试原理,找出生产制作高密度测试夹具的管控重点,并提出了详细的解决方案.
	关键词：印刷电路板高密度测试夹具测试原理钻孔位置精度

18. 快速的检测沉镍金镍层"黑焊盘"现象的方法

	[中文会议论文] 作者:孙奕明作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有"黑焊盘"的现象,以便及时的发现、解决问题,避免系统性问题发生.
	关键词：PCB 表面处理工艺沉镍金镍层黑焊盘检测

19. 如何改善増层式单面盲孔板的翘曲

	[中文会议论文] 作者:赵耀作者单位:惠州中京电子科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术(SMT)的猛速发展,要求印制电路板本身的弯曲/翘曲度、PCB焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格;因此
	关键词：电子产品制造表面贴装印制电路板 PCB焊接单面盲孔板翘曲问题

20. 影响沉银厚度的因素及沉银厚度均匀性的研究

	[中文会议论文] 作者:刘鹏作者单位:深南电路有限公司会议时间:2009 会议名称:2009春季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要探讨了影响沉银厚度的主要因素,从沉银缸溶液流动状况、温度、银离子浓度、以及表面贴大小几个方面进行了研究探讨,重点对不同大小表面沉银厚度差异的原因进行了理论分析;并结合化银生产线对影响沉银厚度均
	关键词：沉银厚度沉银均匀性银离子浓度化银生产线 PCB

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