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1.
化学方法制备高性能W(Mo)-Cu复合材料的新进展
原文获取
[中文会议论文]
作者:
万磊;程继贵;宋鹏;罗派峰
作者单位:
合肥工业大学材料科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
现代科学技术的发展对W(Mo)-Cu复合材料的性能提出了更高的要求.本文综述了通过新颖软化学方法如共沉淀法、溶胶-凝胶法、凝胶共还原法等,以及新型成型工艺如温压成形、粉末注射成形等制备超细W(Mo)-
关键词:W(Mo)-Cu复合材料
2.
细晶W-Cu材料导电性能的研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
朱松;范景莲;刘涛;田家敏
作者单位:
中南大学粉末冶金国家重点实验室
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
以喷雾干燥-氢气还原W-10Cu、W-20Cu、W-30Cu超细复合粉末为原料,将粉末在300Mpa下压制成工字型拉伸样.研究粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响.研究结果表明W-10Cu、W-
关键词:超细W-Cu合金
3.
环路热管蒸发器的制作与性能测试
原文获取
[中文会议论文]
作者:
陈懿;林贵平;柏立战;余培良
作者单位:
北京航空航天大学航空科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
本文研制了羰基镍粉毛细芯,并对其基本性能参数如孔隙率、渗透率以及有效孔径等进行了测试,测试结果表明,该毛细芯孔隙率较大而有效孔径较小,满足研制要求.通过大量实践与尝试,成功解决了环路热管蒸发器制作中的
关键词:环路热管
4.
水热氢还原制粉技术
原文获取
[中文会议论文]
作者:
尹春雷
作者单位:
北京矿冶研究总院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
水热氢还原制粉技术是一种成熟的湿法冶金技术,可以用于制备金属粉末和复合粉末,具有其自身的优点.本文概述了水热氢还原制备金属粉末、复合粉末、纳米金属粉末和低价氧化物粉末的方法,包括其基本原理、影响因素和
关键词:水热
5.
45CrMoV弹簧钢PREP粉末特性的研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
秦志刚;肖志瑜;邓三才;邱诚
作者单位:
华南理工大学机械与汽车工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
本文介绍了等离子旋转电极法(PREP)制粉的基本原理,制备了45CrMoV弹簧钢合金粉末.研究了粉末的粒度分布、外观形貌、工艺性能、显微硬度、显微组织及XRD分析.试验结果表明:PREP所制45CrM
关键词:PREP制粉工艺
6.
球形碳化钨粉末制备技术及机理研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
羊建高;戴煜;刘咏;黄伯云
作者单位:
江西理工大学
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
热喷涂技术是表面工程的关键技术之一,为世界各国研究和开发的热点.现用的热喷涂碳化钨粉末通常采用铸造方法生产,粉末呈多角状,流动性差且硬度低,难以满足高性能热喷涂材料的要求.本研究以实现碳化钨表面强化材
关键词:碳化钨
7.
含碳纤维的湿式铜基摩擦材料性能研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
严深浪;张兆森;徐慧;宋招权
作者单位:
中南大学物理科学与技术学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
采用粉末冶金方法制备了添加短碳纤维的湿式铜基摩擦材料,研究了含碳纤维的湿式摩擦材料的摩擦磨损和力学性能以及制动条件对动摩擦系数的变化规律.结果表明:随着碳纤维含量的增加,材料的孔隙率增加、硬度及密度均
关键词:湿式铜基摩擦材料
8.
细晶钨合金密度均匀性研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
刘桂荣;王玲;裴燕斌
作者单位:
中国钢研科技集团公司安泰科技股份有限公司
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
采用喷雾干燥法制备超细钨合金粉末,利用低温烧结技术烧结出致密度达到99%的细晶钨合金坯料,对烧结坯料纵向和横向分别切割测试密度均匀性,纵向和横向密度均匀性分别达到99.924%和99.936%,并从微
关键词:细晶
9.
铁基粉末冶金零件的连接与焊接
原文获取
[中文会议论文]
作者:
包崇玺;曹红斌;毛增光
作者单位:
东睦新材料集团股份有限公司
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
粉末冶金零件的焊接性与材料成分、焊接工艺以及孔隙等密切相关.本文介绍了电弧焊、点焊、钎焊、激光焊接、摩擦焊接以及组合烧结在东睦公司的应用情况.
关键词:粉末冶金零件
10.
在金融危机下的粉末冶金装备制造必须走自主创新之路
原文获取
[中文会议论文]
作者:
戴煜;刘宴
作者单位:
湖南顶立科技有限公司
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
本文系统介绍了2008年经济危机以来世界各国粉末冶金装备制造业的现状,提出加大创新力度是当前粉末冶金装备制造业必须遵循的原则,同时通过实例,从技术装备创新和管理创新两方面详细阐述了创新的思路及内容.
关键词:经济危机
11.
机械合金化FeAl金属间化合物粉末制备及其注射成形性研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
吴运新;宋海霞;袁帅;巩前明
作者单位:
清华大学机械工程系
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
本文采用机械合金化及真空热处理工艺制备了适合粉末注射成形工艺使用的Fe-48at%Al金属间化合物粉末.研究了过程控制剂-硬脂酸(SA)对机械合金化粉末特性的影响,分析了粉末特性对注射成形溶剂脱脂速率
关键词:机械合金化
12.
Mo/TiO_2金属陶瓷微波吸收材料的制备与性能研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
俞雨;程继贵;梁槟星
作者单位:
合肥工业大学材料科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
以Mo、TiO2粉末为原料,通过模压成形、烧结工艺制备出了含不同质量分数Mo的Mo/TiO2金属陶瓷复合材料烧结体,对烧结体的微观组织和性能进行了测试分析,并采用矢量网络分析仪对其反射衰减率进行了测量
关键词:Mo/TiO2金属陶瓷
13.
铜含量对粉末热挤压致密钨铜材料组织及性能影响
原文获取
[中文会议论文]
作者:
于洋;王尔德;李达人;刘祖岩
作者单位:
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
本文通过对不同铜含量(质量分数20%~50%)钨铜粉末进行热挤压,获得了近致密,组织细小,性能优异的材料.研究了铜含量对材料组织和性能的影响.结果表明,材料的电导率随着铜含量的增加逐渐升高,仍保持较高
关键词:钨铜材料
14.
高速压制法制备W90/Cu复合材料的工艺研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
张启旺;余惺;王志法;姜国圣
作者单位:
中南大学材料科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
通过传统压型工艺,很难获得相对密度为80.65%的W90骨架.本实验中采用了高速压制技术(HVC)获得W90骨架,再用熔渗法制备W90/Cu合金,此合金相对密度达到99.5%以上.采用扫描电镜(SEM
关键词:高速压制(HVC)
15.
采用改良润滑系统的新型预混粉
原文获取
[中文会议论文]
作者:
Asa Ahlin;OlaLitstrm;Hgans AB
作者单位:
赫格纳斯中国有限公司
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
为了适应粉末冶金零件新应用的发展,粉末冶金行业需要具有更高润滑性能的金属混粉,近年来,研究了许多不同的途径来提高粉末的性能,例如,粘接混粉、温压粉,以及近年来较多的应用于温模压制的混粉.除了压制过程中
16.
铁粉基软磁材料在交变磁场下的磁损耗机制
原文获取
[中文会议论文]
作者:
田建军;崔建民;张深根;尹福正;袁勇;张德金;李霆;于永亮
作者单位:
莱芜钢铁集团粉末冶金有限公司
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
随着电子器件小型化的发展,铁粉基软磁材料的交变磁场频率越来越高,导致其磁损耗增加.本文研究了粉末热处理对软磁材料交变磁场磁损耗的影响,并分析了其影响机理.结果表明:在400℃时,材料磁损耗达到最低,5
关键词:还原铁粉
17.
机械球磨-热压烧结Mo-50%Cu合金的组织性能
原文获取
[中文会议论文]
作者:
王欣;胡连喜;王珩;王尔德
作者单位:
哈尔滨工业大学材料学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
采用机械球磨-真空热压固相烧结工艺制备了Mo-50%Cu合金,研究了机械球磨Mo/Cu复合粉末的组织形貌及热压烧结Mo-50%Cu合金的组织与物理、力学性能.结果表明:热压固相烧结工艺,是制备高致密、
关键词:机械球磨
18.
2009年全国粉末冶金学术会议学术委员会
原文获取
[中文会议论文]
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
<正>~~
19.
氧化物弥散强化铁基高温合金研究现状
原文获取
[中文会议论文]
作者:
刘祖铭;张刘杰;刘咏;刘锋;刘东华
作者单位:
中南大学粉末冶金国家重点实验室
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
氧化物弥散强化铁基高温合金有优异的拉伸、蠕变、疲劳性能,在高温、高强度中子辐射、高浓度氦和核反应堆冷却液环境中具有良好的综合性能,在航空航天、核工业及其他高温抗氧化环境中具有广泛的应用前景.本文对氧化
关键词:铁基高温合金
20.
高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终成形研究
原文获取
[中文会议论文]
作者:
何新波;任淑彬;董应虎;曲选辉
作者单位:
北京科技大学材料科学与工程学院
会议时间:
2009
会议名称:
2009年全国粉末冶金学术会议
采用粉末注射成形制备SiCp预成形坯体和Al合金熔渗相结合的技术实现了高性能SiCp/Al电子封装壳体的近终形成形,壳体尺寸精度优于0.3%.注射成形制备SiCp预成形坯体的最佳参数为注射温度160℃
关键词:SiC/Al复合材料
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