辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 印制线路板工厂空调系统冷凝水的回收应用

	[中文会议论文] 作者:石秀红作者单位:东莞市健升环境科技有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文针对PCB工厂中央空调系统的现状,详细讲述了空调系统冷凝水回收利用的价值,列举了其在实际工程中的应用,投资较低且节能效果明显,并提出设计过程中的一些注意事项.
	关键词：印制线路板空调系统冷凝水回收利用节能效果

2. 浅析新风独立处理方式的节能

	[中文会议论文] 作者:谢秋萍作者单位:东莞市健升环境科技有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了空调系统中常用的两种新风处理方式,通过对两种处理方式的分析比较以及计算,说明在空调系统中采用新风独立处理的方式可达到节能的目的.并介绍了在洁净空调系统中新风独立处理的使用方式.
	关键词：新风独立处理空调系统洁净空调节能设计

3. 不同金镍厚板件性能测试试验

	[中文会议论文] 作者:林晓丹作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文通过讨论实验条件、实验过程以及最后的结果来验证不同金镍厚板件性能以提升产品的质量.
	关键词：金镍厚板件板件性能性能测试产品质量

4. 浅谈化镍金金盘发白现象

	[中文会议论文] 作者:杨卫峰作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要从化镍浸金的工艺流程出发,根据线体实际情况,针对"金盘发白"缺陷进行论述,验证了前处理、镍槽、金槽对其影响程度;分析镍槽在不同MTO时金盘的表观状态;并同时对"金盘发白"的焊盘镍层、金层结构进
	关键词：印制电路板化学沉镍金有机物染金盘发白缺陷

5. OrmeSTARTM Ultra-有机金属表面处理

	[中文会议论文] 作者:卫斯林会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文以有机金属基OrmeSTAR Ultra纳米表面处理描述了在有机金属和银之间形成的纳米颗粒络合物。虽然这并不是连续的纳米层，但这层聚合物在经过至少4次无铅回焊后仍能完全有效电化学地保护铜面防止氧化
	关键词：印制电路板有机金属基纳米表面处理 OrmeSTAR Ultra 经济效益

6. 微小盲孔于电镀制作的困难点与产品可靠性探讨

	[中文会议论文] 作者:陈文德；陈臣作者单位:珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕.3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四
	关键词：高密度印制电路板微小盲孔激光钻孔填孔电镀电镀铜填孔可靠性

7. 电镀铜分散能力的研究

	[中文会议论文] 作者:刘璐；冯传超作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	电镀铜分散能力的研究对于PCB制造具有深刻而深远的作用,电镀铜的效果直接影响着线路形成过程,对于高密度互联(HDI)产品,严格控制电镀铜流程,保证电镀铜质量至关重要.电镀铜分散能力的好坏一般使用COV
	关键词：印刷电路板电镀铜分散能力镀层结构 PCB制造

8. MPVD涂层微钻在PCB钻孔领域的应用

	[中文会议论文] 作者:童江浩；陆振祥；陈可炜作者单位:上海普林电子有限公司；上海壳瑞微材料科技有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了一种新型微钻涂层-MPVD涂层在PCB钻孔领域的应用.通过刀面磨损试验、孔壁粗糙度实验和钻孔寿命试验对MPVD涂层微钻与常用的未涂层微钻进行了比较.试验证明,应用MPVD涂层微钻在钻孔120
	关键词：MPVD涂层 PCB微钻涂层微钻使用寿命成本控制

9. 固化度对界面粘结强度及耐热冲击性能的影响研究

	[中文会议论文] 作者:李艳国；丁和斌；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	多层印制电路板中树脂的固化程度会直接影响到产品的性能,如:尺寸稳定性、界面粘结强度、耐热冲击性能等,本文设计不同固化度的测试样品,并以DSC进行表征,考察同化度对内外层界面粘结强度、耐热冲击性能的影响
	关键词：印制电路板固化度界面粘结强度耐热性能热应力

10. 在极限条件下工程资料制作的有益性探索

	[中文会议论文] 作者:林政杰作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	在当今经济危机的大背景下,许多企业都在为生存而拼搏,因此也产生了很多以前没发生过或者很难遇到过的情况,交期缩短就是其中非常普遍的一种现象.要在有限时间内完成高难度产品的生产,工程资料制作是非常重要的一
	关键词：印刷线路板工程资料制作极限条件工程流转人员配置失效性分析

11. 应用TMA法测试板材性能

	[中文会议论文] 作者:文海舟；马志彬作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	TMA是热机械分析技术,它在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用.对于PCB/PCB原材料的研究开发和生产中的质量控制具有重要的实际意义.本文结合实际的试验,进行论述应用
	关键词：印刷电路板板材性能 TMA法 Tg值应力释放测试曲线膨胀收缩

12. 湿热效应对PCB涨缩机理的探讨

	[中文会议论文] 作者:丁和斌；李艳国；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	内应力影响PCB的尺寸稳定性.本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系.论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对板材涨缩的影响,达到掌握涨缩规律的目的.
	关键词：PCB生产湿热效应板材涨缩内应力

13. 浅述PCB电性测试设备的发展趋势

	[中文会议论文] 作者:侯育作者单位:深圳大族明信电子有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	新的封装技术以及新的工艺将逐步在PCB的制程上使用,PCB的电性能测试将显得格外重要,本文介绍了现阶段PCB电性能测试技术的发展和分类,PCB电性能测试技术和测试设备的现状,未来PCB测试设备的发展方
	关键词：PCB光板封装技术电性能测试测试设备发展趋势技术瓶颈

14. 微量Ni,Ge元素改善Sn-O.7Cu无铅合金焊料性能的机理研究

	[中文会议论文] 作者:王瑾作者单位:珠海方正高密电子有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文简单概述了Sn-Cu系无铅钎料的国内外研究现状.在无铅焊料互连结构中,反应界面化合物层(IMC)的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.本文通过研究Sn-0.7Cu共晶焊料中添加Ni微量元素对
	关键词：无铅合金焊料 Ni合金元素添加互连结构焊料性能界面反应金属间化合物

15. 无铅热风整平阻焊爆孔原因分析与改善

	[中文会议论文] 作者:徐欢作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	在应对电子产品无铅化的过程中,所有电子产品载体的PCB无铅表面处理工艺必然顺应历史潮流,其中PCB无铅化热风整平工艺随着无铅化的深度引入暴露出诸多问题,本文主要阐述无铅锡铜镍热风整平时堵孔油墨爆孔的深
	关键词：印制电路板无铅热风整平阻焊爆孔阻焊油墨螯合反应表面处理

16. 机械盲孔的研究及应用

	[中文会议论文] 作者:李品高；郭旭；张剑如作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了机械钻机钻盲孔的工作原理及操作方法,研究了机械钻盲孔的钻深精度及电镀盲孔的能力,并用于代替填孔叠加盲孔的方法,减少了生产流程,起到缩短生产周期和降低制造成本的作用.
	关键词：印制电路板机械盲孔机械钻机钻孔钻深精度电镀盲孔生产流程

17. 前处理烘干效果对干膜性能的影响

	[中文会议论文] 作者:马璇作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	图形转移前处理烘干效果直接影响板件的质量.对于酸蚀板件,前处理烘干效果影响干膜的盖孔能力;对于碱蚀板件,前处理的烘干效果影响干膜的停留时间,烘不干的情况容易造成干膜入孔内,造成孔内干膜显影不净而导致孔
	关键词：PCB技术图形转移前处理烘干酸蚀板件干膜性能

18. 重氮片尺寸涨缩问题的研究

	[中文会议论文] 作者:郭宏斌作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要介绍重氮片在生产过程中尺寸的变化规律.如生产前、后胶片的充分静置,存储、生产环境温、湿度条件的变化等对胶片尺寸的影响.通过对测试数据的对比研究,总结出保证胶片尺寸稳定的工艺条件.
	关键词：重氮片生产过程尺寸涨缩胶片静置温湿度环境

19. 挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘刚；范和平作者单位:湖北省化学研究院；湖北省化学研究院会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板(FCCL)的环保性能越来越受到大家的重视.其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面.本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂
	关键词：挠性覆铜板无卤阻燃环氧树脂固化剂环保性能

20. 3G背景下PCB行业技术发展方向

	[中文会议论文] 作者:白永兰；金侠；邹婷作者单位:东莞生益电子有限公司会议时间:2009 会议名称:2009中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	目前我国PCB产业虽然产量及产值已列全球同行业第一,但技术水平与世界先进水平差距很大,3G时代的来临在给PCB行业带来巨大机遇的同时也对PCB制造技术提出了更高要求,本文综述了PCB行业为应对3G需求
	关键词：3G需求埋入式元器件 PCB制造散热设计光波导

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