辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 一种新型PCB蚀刻液的研制

	[中文会议论文] 作者:龙发明；周国云；王守绪；何为；林均秀；徐玉珊；万永东；张宣东；何波作者单位:电子科技大学应用化学系；珠海元盛电子科技有限公司技术中心会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文报道了一种新型PCB蚀刻液的研制,该蚀刻液以硝酸为主蚀刻剂,同时加入了硫酸、加速剂等为辅助成分.通过正交实验对蚀刻液的组成、使用条件进行了优化,获得了与之适应的PCB蚀刻工艺条件,硝酸3.454m
	关键词：硝酸蚀刻液 PCB侧蚀正交实验蚀刻线路

2. 蚀刻喷淋压力对精细线路制作的影响

	[中文会议论文] 作者:田玲；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文以理论分析为基础,多角度、多方面的分析了蚀刻喷淋压力对精细线路制作的影响,可为业界精细线路蚀刻部分的制作和分析提供一定价值的参考和借鉴.
	关键词：蚀刻喷淋压力精细线路侧蚀制作线宽均匀性流体力学

3. 表面微观粗糙度与干膜结合力的研究

	[中文会议论文] 作者:张霞作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	干膜前处理质量的好坏直接影响到干膜和铜面间的附着力情况,良好的附着力能够避免因贴膜不牢而造成的干膜脱落、短路或渗镀等现象.目前普遍使用的前处理分为机械力和化学力两种,因此影响结合力的因素为:接触表面积
	关键词：表面微观粗糙度干膜结合力干膜脱落前处理工艺铜面干膜

4. 化学镀铜药水组分及温度对沉铜品质的影响

	[中文会议论文] 作者:谢添华；刘湘龙；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文对化学镀铜药水中Cu2+、NaOH、HCHO、EDTA以及温度等因素分别作了正交试验和单因素试验,以考察它们对沉铜品质的影响.结果发现:温度是影响背光、沉铜速率和剥离强度的最显著因素;沉铜速率和剥
	关键词：化学沉铜药水组分沉铜速率剥离强度微观结构

5. 影响插脚镀金层剥离因素分析

	[中文会议论文] 作者:张华平作者单位:深圳华丰电器器件制造有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	插脚镀金也称镀硬金,俗称"金手指".插脚镀金用于高稳定、高可靠的电接触连接,通常采用非溶性阳极镀金,电流效率比较低,孔隙率相对大,很容易出现金剥离现象.影响金剥离的因素有诸多方面.本文主要是介绍了对插
	关键词：插脚镀金层剥离因素阳极钝化电流效率电镀工艺

6. 沉镍金缺陷之SEM检测

	[中文会议论文] 作者:辜小谨作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文针对化学沉镍金表面处理生产过程中出现的异常情况,进行归类汇总,通过SEM图片进行展示分析,使大家对沉镍金缺陷有更直观的了解,对解决类似问题有一定的帮助.
	关键词：化学沉镍金缺陷分析 SEM检测表面处理

7. 对白色字符变红的研究

	[中文会议论文] 作者:孟凡义；孙建作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	PCB板白色字符因HASL或封装过程的高温作用老化变色现象普遍并易于理解,因此被PCB制造厂客户所接受.但若是白色字符经过封装后变成了紫红色,则此种现象少见并难以被客户所理解并接受.该论文内容即针对字
	关键词：PCB板字符变色过程模拟高温作用封装过程

8. 实现PCB成品、半成品的精准成本核算

	[中文会议论文] 作者:辛红作者单位:顺天科技有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	从企业的管理会计的角度来看,精准的成本核算对企业的运营与发展有着重要的指导作用.而PCB行业产品多样、制程多变、工艺复杂等特点,决定了产成品、半成品的成本核算的复杂与繁琐.本文结合企业特点与产品特点,
	关键词：PCB成品成本核算企业管理计算方法

9. 一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究

	[中文会议论文] 作者:刘东亮作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文采用橡胶弹性体增韧环氧树脂和无机粒子增韧环氧树脂相结合技术,对高性能环氧树脂进行增韧改性,并选择优良的固化剂以及结合半固化工艺技术,在保证高Tg、高剥离强度、优异的耐热性等综合性能的前提下,降低环
	关键词：不流动半固化片增韧改性阶梯板刚挠印制板加工工艺

10. 微型钻头磨损自动评估

	[中文会议论文] 作者:付连宇；李坚；杨凡作者单位:深圳市金洲精工科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	微型钻头的磨损情况是反映其性能的一个重要指标,也是影响印制板钻孔品质的一个关键因素,尤其是在无铅兼容印制板和无卤素印制板的钻孔过程中微钻的磨损问题特别突出.到目前为止,业界尚无一个对微型钻头的磨损情况
	关键词：微型钻头磨损机理图像采集定量评估印制板钻孔品质控制

11. 含无机填料板件去钻污流程改进

	[中文会议论文] 作者:李国有；袁欢欣作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	含有无机填料的材料,由于低的Z轴膨胀系数,深受客户的欢迎,加上目前无铅焊接的普及,含有无机填料的板件越来越多.无机填料主要是SiO2、滑石粉[Mg3(Si4O10)(OH)4]和高岭土[Al2(Si2
	关键词：无机填料板去钻污流程工艺参数流程优化

12. PCB电镀药液的清洁处理

	[中文会议论文] 作者:王刚作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	伴随着全球无铅化的发展需求,PCB的后序制程对PCB的板材、孔径、孔精度、电镀层、涂层(阻焊)、外形尺寸等提出了更加严格的品质要求,高温焊接、无卤素板材、高Tg值板材已经在业界成为普遍应用;相应的电镀
	关键词：闪镀金金钴合金电镀药液清洁处理

13. 挠性覆铜板的耐挠曲性评价方法的研究

	[中文会议论文] 作者:伍宏奎；杨宏作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文对FCCL样品在挠曲断裂以前用电阻增大率来评价材料的耐挠曲性测试评价方法的大量测试考察,证明该方法的数据重复性、分辨率高和测试效率高,给新产品开发的评价与FPCB对材料耐挠曲性选择提供有效的评价手
	关键词：耐挠曲性 FCCL样品挠性覆铜板评价方法

14. 关于光电子电路组装技术的标准化状况

	[中文会议论文] 作者:高原；秀行作者单位:NTT先进技术株式会社会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	在数据流量庞大的今天,要提高与服务器等网络连接的电子装置的性能,采用在电子装置内导入光电子电路组装技术是当务之急.为此,欧美、日本等世界各国正加速研发在光电路板上组装光连接器、光模块,并积极推进标准化
	关键词：光电子电路组装技术标准化现代化进程

15. 印制板BGA过孔可靠性设计

	[中文会议论文] 作者:陈永生作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文从印制板生产的角度对BGA过孔的可靠性进行分析和论证,提出一些对影响BGA可靠性的非制造性因素和见解,希望为印制板前期的设计作为参考.
	关键词：可靠性设计 BGA过孔失效分析印制板

16. 在日本的印制线路板工厂的废水和固体废弃物处理的事例

	[中文会议论文] 作者:山岸；富作作者单位:Miyama 株式会社会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	解释日本的印制线路板行业的废弃物治理和废弃物的再生利用的现状.其主要的内容是,由蚀刻铜箔废液等的含铜废液里提取铜的各种方法及其课题,镀覆工序废液和前处理工序废液、镀贵金属等的废液里提取金属类的方法,废
	关键词：印制线路板废液处理废弃物治理再生利用

17. 四溴双酚A的监管现状

	[中文会议论文] 作者:溴科学与环境论坛中国工作组会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了溴科学与环境论坛、阻燃剂的重要性以及溴化阻燃剂的主要优点,关于四溴双酚A、四溴双酚A的风险评估、四溴双酚A在REACH下的现状以及四溴双酚A的风险评估的结果等问题进行了讨论.
	关键词：四溴双酚A 风险评估监管模式环境管理

18. 层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

	[中文会议论文] 作者:袁欢欣；苏藩春作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能;多层板件翘曲和尺寸涨缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之
	关键词：多层印制板层压板热压释放残余应力产品性能

19. HDI埋孔塞孔工艺

	[中文会议论文] 作者:柳阳作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞孔的加工工艺,从塞孔的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞孔工艺,并说明了从塞孔加工的前后处理和印刷方法两方面入手改善塞孔质量的方法.
	关键词：HDI生产过程树脂塞孔加工工艺树脂油墨分段固化

20. 化学镀镍工艺参数对沉积速率和磷含量的影响

	[中文会议论文] 作者:林照应；李志东作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2008 会议名称:2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文通过试验分析化学镀镍工艺参数对沉积速率和P含量的影响,并用SEM对不同P含量的试样进行镀层表面和侧面微观结构分析.结果表明:沉积速率随pH值、温度、Ni2+浓度和H2PO2-浓度的增大而增大,P含
	关键词：化学镀镍工艺参数沉积速率磷含量 SEM分析

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