辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 无钯活化之无电镀钴合金作为铜内连线覆盖层之应用(英文)

	[中文会议论文] 作者:张淑雅；万其超；王咏云会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	本研究系以不需钯金属活化之无电镀法可将钻合金选择性沈积在铜内连线上,作为挡层和覆盖层之应用.无电镀钴藉著还原剂 dimethylamine borane (DMAB)可以选择性沈积在铜表面.SEM 分
	关键词：无电镀钴覆盖层

2. 电沉积光亮锡镍合金的制备及耐蚀性能研究

	[中文会议论文] 作者:王宝华；潘勇；王孝广；周益春作者单位:湘潭大学材料与光电物理学院会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	一直以来,镍镀层作为传统的防护-装饰性镀层,在工业和日常生活中应用广泛.随着科技进步和人们对镀层性能要求的日益提高,电镀工作者们致力于寻求性价比更高的防护装饰性镀层.已有的研究表明:锡镍合金镀层具有迷

3. DMH无氰镀银工艺改进及镀层性能表征

	[中文会议论文] 作者:安茂忠；吴青龙；卢俊峰作者单位:哈尔滨工业大学应用化学系会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	在原有DMH(5,5-二甲基乙内酰脲)无氰电镀银工艺的基础上,通过正交实验进一步优化了镀液组成及工艺条件,并对电沉积过程、优化前后所得镀层的表面形貌、晶体结构等进行了测试.结果表明,DMH体系中银的电
	关键词：电镀银无氰镀液成核机理镀层性能

4. 二氧化铱涂层钛阳极在电镀中的应用前景

	[中文会议论文] 作者:黄永昌；徐文新作者单位:上海交通大学化学化工学院；江阴安凯特电化学设备有限公司会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	在电镀行业中大量使用酸性电解溶液,阳极上发生析氧反应.二氧化铱具有很高的抗氧化能力,通过添加Sn、Pd等元素组成三元的IrO<,2>-SnO<,2>-Pd涂层是酸性电解溶液中优良的不溶性阳极.采用热分
	关键词：二氧化铱涂层阳极电催化活性电镀

5. 镀锌层高耐蚀性三价铬钝化工艺研究

	[中文会议论文] 作者:刘国琴；李金花；李龙海；张益平；周保学作者单位:上海交通大学环境科学与工程学院会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	介绍了本实验室研制的高耐蚀性三价铬蓝白色钝化液,彩虹色钝化液,黑色钝化液的钝化工艺条件对钝化膜耐腐蚀性能与装饰性能的影响.
	关键词：钝化工艺装饰性能耐腐蚀性镀锌

6. Ni-P化学镀层钝化处理工艺研究

	[中文会议论文] 作者:马静；胡建文；阎冬青作者单位:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室；河北科技大学；河北科技大学会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	铬酸盐钝化处理是提高化学镀层抗腐蚀性能的一条重要途径.本文采用正交实验对化学镀Ni-P涂层后处理工艺进行了优化.中性盐雾试验及失重分析结果发现钝化溶液的pH值的影响最大,经正交试验比较分析得出了最佳的
	关键词：化学镀钝化处理耐蚀性正交设计

7. 各镀种的镀件清洗工序微排放电镀生产的发现及其评价

	[中文会议论文] 作者:胡德忠会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	在研究、设计与操作镀件清洗工序清洁生产过程中,必将发现或碰到镀件清洗工序的微排放电镀生产.其比传统电镀生产全面优越,但其是清洁生产的支流.
	关键词：镀件清洗工序清洁生产电镀生产

8. 为什么Cr<'3+>钝化膜中会被检出Cr<'6+>?

	[中文会议论文] 作者:吴以南会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	指出在三价铬钝化膜中测定六价铬的存在与否时,可能产生误判的原因:检测方法不对或送检的试样不合乎要求.
	关键词：钝化膜六价铬三价铬

9. 金属酸性清洗添加剂研制报告

	[中文会议论文] 作者:李毅会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	长期以来钢铁冶金行业、不锈钢行业、标准件拉丝、电镀及表面处理工艺前处理酸洗工艺,大多数厂家使用工业盐酸、硫酸、硝酸清除锈蚀和氧化皮,产生大量的酸雾,严重地破坏了环境,影响操作者的健康,而且对各种设备腐
	关键词：电镀生产表面处理工艺酸洗工艺酸性清洗添加剂非离子表面活性剂微粒技术氢脆

10. Adsorption-desorption behaviors of PEG at the Out-surface and the Bottom of MV in Acidic Copper Via-falling Solution

	[中文会议论文] 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	The adsorption strength of PEG(polyethylene glycol)was investigated by dynamic state surface tension

11. 化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

	[中文会议论文] 作者:赵杰；李宁作者单位:哈尔滨工业大学会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明,预镀溶液的主盐和络合剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大.而镀锡层的表面随着添加剂浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预
	关键词：化学镀锡表面形貌预镀工艺镀层质量

12. 环保型银镀层防变色剂研究

	[中文会议论文] 作者:郭国才作者单位:上海应用技术学院化学工程系会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	本文研发了一种环保型的银镀层防变色剂(FBS),通过H2S气氛暴露实验,Na2S浸渍实验和电化学实验,研究了该防变色荆及与其它缓蚀剂复配时对银镀层的防变色性能,确定了其最佳用量为0.2g/L.电化学实
	关键词：银镀层防变色腐蚀速度电化学实验

13. Cu-In合金薄膜共沉积过程中pH值的影响

	[中文会议论文] 作者:杨恒修；张惠；宋振纶作者单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	Cu-In合金薄膜是作为通过硒化处理制备CuInSe2化合物过程中的前驱薄膜,本文介绍了用电化学方法分析Cu-In合金薄膜电沉积过程中的沉积电位与pH值之间的相互关系,分析了在即定电位下pH值对薄膜沉
	关键词：合金薄膜电沉积电化学

14. 硫酸盐三价铬镀铬工艺的杂质影响及处理

	[中文会议论文] 作者:周智鹏；胡耀红；陈力格；赵国鹏作者单位:广州市二轻研究所会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	本文探讨了硫酸盐三价铬镀铬工艺中工艺条件的控制,比较了各种污染物下(铜、锌、铁、镍、六价铬、镀镍镀液光亮剂等杂质)对镀液所造成的影响,并研究其处理方法.认为硫酸盐三价铬镀铬工艺使用与维护的关键是镀液的
	关键词：硫酸盐镀铬工艺镀液

15. 新型手机用PCB板焊点的失效分析

	[中文会议论文] 作者:纪丽娜；杨振国；郁祖湛作者单位:复旦大学材料科学系；复旦大学化学系会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与
	关键词：焊膏回流焊失效焊点表面贴装

16. "电位活化"现象与无氰直接镀铜

	[中文会议论文] 作者:冯绍彬；胡芳红作者单位:郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	电位活化现象发生在阴极的初始过程,认为当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层
	关键词：电位活化无氰直接镀铜电镀层电沉积电化学测试

17. 次磷酸钠化学镀铜工艺评价

	[中文会议论文] 作者:杨防祖；杨斌；黄令；许书楷；姚士冰；陈秉彝；周绍民作者单位:厦门大学化学化工学院化学系会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠镀液的沉积速
	关键词：化学镀铜工艺评价次磷酸钠

18. 碳纳米管复合电沉积镍基薄膜材料研究

	[中文会议论文] 作者:诸利达；吴惠箐；王艳；汪红；丁桂甫作者单位:微米/纳米加工技术国家级重点实验室会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	为了制备高性能的金属基碳纳米管复合材料,以多壁碳纳米管作为添加剂,采用超声复合空气搅拌,通过复合电沉积技术制备了碳管均匀分散、镀层表面平整镍基碳纳米管复合薄膜.表面形貌观测表明超声复合空气搅拌可以有效
	关键词：碳纳米管复合材料电沉积薄膜材料

19. 直流和脉冲电镀镍层的形貌和结构比较研究

	[中文会议论文] 作者:陈敏娜；丁士进；张卫；汪礼康作者单位:复旦大学微电子研究院会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	本文研究了电流密度对直流和脉冲电镀镍层的影响,通过电子扫描显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)测试方法分析了镍层表面形貌、结构系数、晶粒尺寸及晶面间距等特性,并进一步讨论了由此而引起的镍层扩散阻挡性
	关键词：脉冲电镀结构系数镍镀层晶面间距

20. 无氰碱性镀铜工艺实践

	[中文会议论文] 作者:徐金来；邓正平；赵国鹏；胡耀红；张晓明作者单位:广州二轻工业科学技术研究所会议时间:2007 会议名称:2007年上海市电子电镀学术年会
	随着清洁生产的推行和贯彻,环保节能成为电镀工业的指向标,电镀工作者对无氰电镀工作的研究和推广任重道远.本文从实际出发,对无氰碱铜实际生产进行跟踪,通过现场实践和结合理论分析阐明无氰碱铜在生产中的一些工
	关键词：清洁生产无氰碱性镀铜电镀工业

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