辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 破解PCB行业推行ERP的五大难题

	[中文会议论文] 作者:辛红作者单位:顺天科技有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	在PCB企业的业务管理中,工程管理与ECN变更、生产计划的排程、批量卡的管控、内层压合与双计量单位转换、快速报价与成本核算等五大管理难题,决定了通用型ERP难以适应印制电路行业.
	关键词：PCB企业印制电路行业 ERP实施业务管理工程管理批量卡成本核算

2. PCB生产信息管理探索

	[中文会议论文] 作者:关欣作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	简要论述了在PCB生产信息管理中的相关过程和方法的内容,以"一次做对"为出发点,通过对制造全流程数据信息的汇总处理,推动制造过程整体的持续改进.
	关键词：PCB生产信息管理系统全流程数据信息处理

3. 微内短的研究与改善

	[中文会议论文] 作者:汤湘平；蒋茂胜作者单位:东莞生益电子有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文通过一系列的试验和试板分析,验证了黑化线流程中的黑色杂物的来源及影响,为公司高难度板在微内短方面的改善控制起到很大帮助;同时,也对微内短的持续研究提出较多意见或方向.
	关键词：印刷线路板微内短黑化线流程黑色杂物

4. 适用于无铅工艺的挠性光成像树脂及阻焊剂

	[中文会议论文] 作者:邵磊；李春圃；张斌；孙芳作者单位:北京力拓达科技有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	如何满足无铅焊接和无铅化生产工艺是摆在我们电子材料生产厂面前的首要任务,当前一些发达国家在无铅化的生产上走在了我们前面.目前高性能的适于无铅化生产的挠性阻焊剂主要表现在:a.广泛的耐化学镀;b.耐高温
	关键词：PCB生产无铅焊接无铅化生产挠性光成像树脂挠性阻焊剂有机硅

5. RCC和FR-4粘结片(1080)制作HDI的性价比分析

	[中文会议论文] 作者:杨中强；叶志辉；刘东亮；佘乃东；吴小连作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文从实际应用出发,对RCC和积层用的FR-4粘结片(包括1080LDP和普通1080P等)的产品结构,应用特性,制作HDI的性能、综合成本曲线及性价比进行了全面分析,并通过客户应用实例分析比较了RC
	关键词：RCC FR-4粘结片激光钻孔微孔加工 HDI性价比

6. 特殊孔壁质量要求PCB钻孔解决方案

	[中文会议论文] 作者:付连宇；邹卫贤；林春晖作者单位:深圳市金洲精工科技股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	印制板的孔壁质量对保证印制板的电气连接特性和印制板的可靠性起着至关重要的作用.本文针对美国一家大型印制板公司的NIP板材钻孔的特殊要求(孔粗要小于10um),进行了微钻新产品的开发.从微型钻头的角度详
	关键词：微型钻头孔壁质量 NIP印制板 PCB钻孔印制板

7. 印制板低成本设计解决方案

	[中文会议论文] 作者:章绵生作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文从工程资料设计(CAM&MI)和PCB布线设计(CAD)两大方面着手进行论述,通过举例说明工程资料设计提高可制造性和降低成本的关键设计要素.从印制板加工角度论述PCB布线设计如何提高可制造性和降低
	关键词：印制板布线设计拼板利用率可制造性设计低成本设计

8. 论企业管理中人的重要性

	[中文会议论文] 作者:耿闯作者单位:维胜科技电路板有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	一个公司的工艺技术能力,在绝大程度上,取决于公司骨干的能力.企业的硬件设施,只能说明企业的现代化程度.并不代表企业具有多强的竞争力.最好的设备不代表就能生产出最好的产品.任何高精尖的设备,都仍然离不开
	关键词：企业管理企业现代化企业竞争力人才挖掘人才培养

9. PCB孔的可靠性测试及其与CCL的关系

	[中文会议论文] 作者:周亦然会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文综合了PCB的有关孔的可靠性测试几个主要方法:加速热冲击测试(Highly Accelerated Thermal Shock),互连接应力测试(Interconnect Stress Test)
	关键词：PCB孔可靠性测试加速热冲击测试互连接应力测试高低温冲击

10. 聚酰亚胺胶粘剂及其在挠性覆铜板中的应用

	[中文会议论文] 作者:严辉；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文按照合成及加工成型方法,可将聚酰亚胺胶粘剂分成三大类:缩合型聚酰亚胺胶粘剂、热固性聚酰亚胺胶粘剂和热塑性聚酰亚胺胶粘剂.并分别综述了每大类胶粘剂的结构、合成方法、基本性能,并分别举例说明.最后简述
	关键词：胶粘剂缩合型聚酰亚胺挠性覆铜板加工成型

11. 电镀填孔加工技术探讨

	[中文会议论文] 作者:唐道福；张可作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	随着目前许多电子产品的不断小型化、轻便化,电子产品的功能一再增多,促使电子产品中的PCB尺寸越来越小,布线密度越来越密.微盲孔结构在制作难度上、可靠性方面得到进一步的关注.当微盲孔内以导电物质填平后,
	关键词：可靠性电镀填孔加工微盲孔 PCB生产盲孔焊接

12. 孔上孔产品开发

	[中文会议论文] 作者:张舰作者单位:天津普林电路有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机理进行了分析,最后对加工工艺进行总结.
	关键词：孔上孔产品塞孔工艺高密度互连 HDI工艺

13. 银厚对沉银板可靠性的影响

	[中文会议论文] 作者:李伏作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文主要通过试验验证了银厚对沉银件可靠性的影响,希望能对生产、品质控制标准的制定提供一定的依据.
	关键词：银厚沉银板可靠性品质控制

14. 提升测试核心竞争力-实现测试无缝链接

	[中文会议论文] 作者:陆超凤作者单位:深圳市麦逊电子有限公司苏州分公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了一个PCB电性能测试中无缝链接的概念,这个概念讲述如何使测试设备具有可持续的升级能力,从而最大程度地减小设备的投入成本.给广大PCB生产企业提供一个最佳的测试设备投资参考方案.
	关键词：无缝链接测试成本共享网格 PCB电性能测试 PCB生产核心竞争力

15. RFID标签及其天线用PCB基材的介绍

	[中文会议论文] 作者:熊云；李桢林；范和平作者单位:湖北省化学研究院华烁电子有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	随着RFID标签技术的开发和应用的逐渐推广,PCB应用于RFID标签的市场迅速扩大.全文在介绍RFID标签的组成和基本工作原理的同时,对电子标签的迅猛发展带给印制电路板行业的巨大市场进行了分析,并指出
	关键词：RFID标签电子标签印制电路胶粘剂聚酯 PCB基材

16. 点光源曝光对精细线路制作的影响

	[中文会议论文] 作者:田玲；李志东作者单位:广州市兴森电子有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文针对2-3mil精细线路制作中点光源曝光带来的一系列问题,进行了大量试验,并结合理论分析,确定了点光源曝光参数以及曝光操作对精细线路制作的影响,为常规设备的精细线路曝光制作提供了参考和借鉴.
	关键词：点光源曝光精细线路制作曝光操作曝光制作

17. 两次蚀刻在PCB生产中的应用

	[中文会议论文] 作者:夏智作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	现今,电子产品向着短、小、薄、轻的方向发展,这就决定了线路越来越密度化、精细化发展,其线宽、间距越来越小,对线宽及间距的公差也随之要求的越来越严格.特别是产品表面铜厚在20Z时,对于蚀刻的难度是非困难
	关键词：PCB生产蚀刻表面铜厚对位精度精细线路

18. 直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破

	[中文会议论文] 作者:林金堵作者单位:中国印制电路行业协会顾问会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDI/BUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和填孔镀铜,其效果和质量完全可与脉冲电镀
	关键词：直流电镀脉冲电镀强抑制剂加速剂 BUM板

19. VCP的均匀性

	[中文会议论文] 作者:陈亮；郝宝军；关卫霞作者单位:天津普林电路股份有限公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	随着电子设备的小型化、高性能化与广泛采用,促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展.从多层电路板制造过程分析,要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性,镀铜处理是非常重要的.多层印制板的制造
	关键词：印制电路板垂直镀铜减成法制造多层电路板孔金属化

20. 选择金板件流程优化

	[中文会议论文] 作者:林晓丹作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2007 会议名称:2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
	为改善选择性沉金板件质量,试验感光后固化加UV及干膜烘板、UV干膜流程,改善效果明显,金面质量、退膜不净等品质缺点比例明显下降,建议选择性沉金板件采用此流程.
	关键词：沉金板件金面质量干膜烘板 UV干膜流程

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