辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 磷系阻燃剂及其在无卤覆铜板中的应用研究

	[中文会议论文] 作者:熊云；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	按无机磷化合物和有机磷化合物分类简述了各种磷系阻燃剂的特点,重点介绍了以填料方式加入和与树脂反应两种方式引入磷系阻燃剂在无卤阻燃覆铜板中的应用实例,并提出在覆铜板中使用磷系阻燃剂需注意的几点问题.
	关键词：阻燃剂覆铜板无卤阻燃印制板 PCB

2. 多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现

	[中文会议论文] 作者:孔令文；熊佳作者单位:深南电路有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求,本文论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引.通过对FR-4进行分类试验,对高多
	关键词：印制板基材 PCB 无铅焊接

3. 印制板生产过程中批次号(含序列号)管理

	[中文会议论文] 作者:田增进作者单位:河北航凌电路板有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	叙述了印制板在生产过程中每一块板的批次号(序列号)的标识,使最终产品对每一块成品印制板在生产中的技术状态操作都可以进行追溯,保持原始记录.
	关键词：印制板批次号序列号生产管理 PCB

4. 电子信息产品污染控制管理办法与RoHS的比较分析

	[中文会议论文] 作者:马学辉作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文主要分析中国法规<电子信息产品污染控制管理办法>与欧盟指令RoHS的异同,同时评估了<电子信息产品污染控制管理办法>的生效对PCB行业可能产生的影响.
	关键词：电子信息产品 RoHS 污染控制

5. 微孔沉镀铜前处理研究

	[中文会议论文] 作者:王慧秀；何为；何波；龙海荣作者单位:电子科技大学应用化学系；珠海元盛电子科技有限公司技术中心会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文对微孔金属化前处理进行了深入的研究.利用正交实验确定了等离子清洗的最佳条件,利用全面实验研究了等离子清洗,超声波清洗,PI调整等在微孔沉镀铜方面的应用,并通过重复性实验证明了以上实验结论的可靠性,
	关键词：等离子清洗超声波清洗微孔金属化正交实验设计 PCB 印制板

6. 等离子体去钻污孔内凹蚀的表征

	[中文会议论文] 作者:陈蓓；李志东作者单位:广州市兴森电子有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	介绍了一种等离子体去钻污,孔内凹蚀深度的表征方法,通过对Fr-4普通厚径板(4:1)和高厚径板(17:1)去钻污的实验证明等离子体孔内凹蚀具有非常好的均匀性、一致性和可控性,同时利用这种表征方法可以达
	关键词：等离子体去污凹蚀量 PCB 印制板钻孔

7. PCB的无铅化表面涂(镀)覆层

	[中文会议论文] 作者:林金堵作者单位:中国印制电路行业协会会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文概述了"无铅"化PCB用的五大类型表面涂(镀)覆层的基本情况.此处所说的五大表面涂(镀)覆层是指:热风焊料整平(HASL)、化学镀镍/金(ENIG)、化学镀锡、学镀银和有机可焊性保护剂(OSP)等
	关键词：无铅化PCB 表面涂覆印制板化学镀锡化学镀银

8. 光电线路板的发展概述

	[中文会议论文] 作者:张家亮作者单位:南美覆铜板厂有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文介绍了光电线路板的基本概念,简述了光电线路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制线路板的发展,概括了光电线路板的三
	关键词：光电线路板电互连光互连

9. 印制板可焊性测试方法的变化

	[中文会议论文] 作者:陈培良作者单位:海普林电路板有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	现行IPC印制板可焊性测试方法标准是2003年2月版IPC/EIAJ-STD-003A,它代替了1992年4月的J-STD-003.最近,为了适应电子组装的无铅化,J-STD-003B版正在修订中.本
	关键词：PCB 印制板可焊性测试标准

10. PCB和FPC行业ERP系统选型初探

	[中文会议论文] 作者:辛红作者单位:顺天科技公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	在当前产业环境下,推行企业信息化建设,以最先进的手段来实现最精确的管理,已成为PCB企业的重要选择.基于PCB行业特点,在做ERP系统选型时,应充分明确企业本身的需求,强烈关注行业特点,并且考虑ERP
	关键词：企业信息化管理 ERP PCB ERP系统选型

11. 电震在PCB电镀过程中的应用

	[中文会议论文] 作者:史庚才；罗斌；陈于春作者单位:深南电路有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文就PCB电镀工艺中出现的问题采用了电震荡器来进行改善,通过实验和过程确认,验证了电震在PCB电镀过程中对改善气泡、及提高深镀能力等方面的作用,并介绍了电震常用的震动方式、日常检查和监控方法
	关键词：PCB 印制板电震

12. 金相切片技术在印制板生产中的应用

	[中文会议论文] 作者:周群作者单位:武汉第709研究所印制板厂会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文详细介绍了金相切片的制作过程,通过采用大量图片和举例的方式,论述了金相切片技术在印制板生产中的应用,特别是在解决生产中出现质量问题方面的应用.
	关键词：金相切片印制板 PCB

13. PCB特性阻抗控制精度探讨

	[中文会议论文] 作者:何思军作者单位:五洲电路集团有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展,其中一个非常重要的问题就是:要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定,不产生误动作,这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高.对特性阻抗控制精度
	关键词：阻抗控制阻抗控制精度 PCB 印制板

14. 阻抗PCB中的管控

	[中文会议论文] 作者:黎晓东作者单位:深圳市五洲电路集团有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	『阻抗』在产品规格中出现的频率越来越高,且几乎是高阶电路板的必要规格;而陌生的原因是一『阻抗』是一个综合的指针,是印刷电路板整体制程及管理能力的表现,如非经一番剖析,想要针对其良率改善亦不知如何着手.
	关键词：阻抗控制阻抗控制精度 PCB 印制板

15. AOI测试中的应用技巧

	[中文会议论文] 作者:王志霖作者单位:远东电子电路集团有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文简介绍了AOI技术的工作原理,主要阐述了在AOI使用中常见的问题以及相应的一些处理技巧,能够去除部分假点,提高测试效率.
	关键词：印刷电路产品缺陷自动光学检测

16. 杂物对小孔质量的影响

	[中文会议论文] 作者:李海燕作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文从日常积累的细小杂物对金属化孔影响控制出发,分析PCB加工过程中对小孔质量存在影响的杂物可能来源,进而做出改善措施,达到提高小金属化孔品质的目的.
	关键词：杂物控制 PCB 印制板金属化孔

17. PCB厂家的企业社会责任

	[中文会议论文] 作者:陈瑞琳作者单位:汕头超声印制板会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	"企业"与"社会责任",两个看起来不相关的名词被时代的潮流推堆到了一起.国际市场全球化的今天,社会责任调查频繁地出现在国际知名大公司和跨国大公司地调查表中,什么是企业社会责任,企业要承担怎样的社会责任
	关键词：企业社会责任 PCB企业印制板

18. 浅谈PCB企业的培训

	[中文会议论文] 作者:肖义武作者单位:株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	PCB企业的培训各个企业都在做,但做的效果如何呢,我想差异很大,本文就PCB企业的培训谈谈自己的一些建议或看法,培训的对象是谁、培训的内容是那些、培训的形式怎么样、长期有效的开展培训的意义和要求、达到
	关键词：员工培训 PCB企业培训监管制度

19. 芳香二胺3-BAPP的合成及其聚酰亚胺在二层法挠性覆铜板中的应用研究

	[中文会议论文] 作者:严辉；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	本文用双酚A和碳酸钾反应得到酚钾盐,再与间-二硝基苯反应合成2,2-双[4-(3-硝基苯氧基)苯基]丙烷(3-BNPP),再用水合肼还原得到新型二胺单体2,2-双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷(3
	关键词：FCCL 聚酰亚胺挠性覆铜板 PCB 印制板

20. 无卤FR-4印制板的工艺控制

	[中文会议论文] 作者:宋俊玉作者单位:远东电子电路集团有限公司会议时间:2006 会议名称:2006中日电子电路秋季大会暨国际PCB技术/信息论坛
	随着电子行业全面无铅化生效日期的来临,迫使许多国内外知名企业对自己的产品进行过渡,逐步向环保型的绿色电子产品切换,从而对表面涂覆、焊接焊料、PCB基材等提出了无铅、无卤的环保要求.自从2003年底到现
	关键词：化学镍金板无卤FR-4 可焊性无铅化印制板 PCB

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