辽宁学术搜索 - 检索结果

1. Semiconductor packaging trends for semiconductor and plating technology

	[中文会议论文] 作者:Masato Furukawa 作者单位:N.E.CHEMCAT SHANGHAI CORPORATION No.3 Building 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	1.Introduction Mobile digital products such as cellular phones,PDA, laptop computer have made remark

2. 电沉积在MEMS加工技术中的应用

	[中文会议论文] 作者:丁桂甫；汪红；戴旭涵；赵小林；姚锦元；张丛春作者单位:微米纳米加工技术国家级重点实验室会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	在非硅材料三维微加工技术中,基于电化学原理的微加工工艺发挥着关键作用,高深宽比微结构一次性微电铸成型和复杂金属微结构的叠层制作是最具代表性的典型工艺,借助它们可以直接制备各种三维微结构,而且可以通过模
	关键词：电沉积法微电子技术电化学原理 MEMS技术

3. 电镀技术在硅圆片上的应用

	[中文会议论文] 作者:王水弟；蔡坚；贾松良作者单位:清华大学微电子所会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	早期的IC前工序制造工艺中并不使用电镀.但是随着圆片级封装(WLP)、倒装芯片(FC)技术和芯片尺寸封装(CSP)等新型封装技术的出现,Cu布线的应用,MEMS器件的需要,硅圆片加工过程中已越来越广泛
	关键词：铜布线通孔内电镀电镀技术硅圆片封装工艺

4. 化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

	[中文会议论文] 作者:胡文彬；刘曦；高加强作者单位:上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	化学镀Ni-P合金性能优异,应用广泛.综述了化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用现状,重点介绍了化学镀Ni-P合金在电磁屏蔽、计算机、微电子等领域应用的某些典型实例.并对化学镀Ni-P合金镀层在电子工
	关键词：镍磷合金电子工业化学镀

5. 浅谈脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用

	[中文会议论文] 作者:吴小龙作者单位:江南计算机技术研究所会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	近年来,随着板厚与层数的增加,越来越多的PCB厂家将其注意力转移到背板的制造上来.随着背板厚度的增加,电镀的难度也随之增加.本文研究了脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用.
	关键词：脉冲技术高厚径比通孔电镀工艺印制线路板

6. 无氰碱性锌铁合金电镀工艺及其应用

	[中文会议论文] 作者:曾鑫；李雪珍；张大方；刘建中作者单位:杭州东方表面技术有限公司；长春一汽集团热处理厂会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文介绍了无氰碱性锌铁工艺的溶液组成与工艺条件,分析了工艺条件的变化对镀层铁含量的影响,探讨了该工艺的镀液和镀层性能.
	关键词：碱性无氰电镀锌铁合金电镀工艺抗蚀性电镀液

7. n-Al2O3/Ni复合镀层电镀工艺研究

	[中文会议论文] 作者:胡振峰；徐滨士；董世运；肖发明；汤秀山作者单位:装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文利用电沉积方法制各了n-Al2O3/Ni复合镀层.研究了阴极电流密度、搅拌强度和镀液中纳米颗粒浓度等对复合镀层电沉积的影响,为正确制定电镀工艺提供了依据.扫描电镜结果表明,复合镀层较纯镍镀层更加致
	关键词：电沉积法复合镀层纳米材料氧化铝镍

8. Ni-C复合镀层的工艺实践

	[中文会议论文] 作者:金英豪作者单位:上海顺安通讯防护器材有限公司会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文着重介绍Ni-C复合镀层生产工艺流程、镀液组成、操作条件及工艺的影响.并简单介绍了Ni-C复合镀层镀液维护和注意事项.
	关键词：复合镀层镍碳电镀工艺

9. 电沉积纳米晶镍镀层的研究

	[中文会议论文] 作者:李科军；成旦红；王建泳；张庆；郭长春作者单位:上海大学环境与化学工程学院会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文采用脉冲电沉积技术与超声波技术的结合制备纳米晶镍镀层.XRD测试表明镀层最小晶粒尺寸达到11.5nm,此时镀层的维氏硬度为643.1.通过热差分析测试表明纳米晶镍处于亚稳定状态,当温度超过340℃
	关键词：脉冲电沉积超声波技术纳米晶镍镀层热处理

10. 日本表面处理技术近期动向

	[中文会议论文] 作者:嵇永康；周延伶；冲猛雄作者单位:苏州华杰电子有限公司；株式会社；名古屋大学会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	近年来,我国的表面处理技术、设备及管理等方面都得到了巨大的进步,但和世界先进国家相比还存在较大的差距.随着世界制造业向我国的转移,特别是沿海地区大量外资企业的进入,促进了我国电镀事业的蓬勃发展.本文介
	关键词：金属电镀金属表面处理电镀特性

11. 电镀企业如何开展清洁生产审核

	[中文会议论文] 作者:魏立安作者单位:南昌航空工业学院会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文从清洁生产审核的概念出发,明确了电镀企业清洁生产审核的步骤;指出了电镀企业进行清洁生产审核,必须有强有力的组织与筹划、明晰的清洁生产审核思路、系统科学的清洁生产审核过程和符合电镀企业实际的清洁生产
	关键词：清洁生产电镀企业技术管理生产审核

12. 电镀行业现代企业管理实践初探

	[中文会议论文] 作者:童懿作者单位:上海飞机电镀喷漆厂会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	现代企业是现代社会的细胞,是市场经济的主体.现代企业创造了大量的就业机会和技术创新成果,培育出来的企业文化、企业家精神和效率意识、竞争意识、风险意识和可持续发展意识等等,已经成为现代文明和市场经济的精
	关键词：电镀行业企业管理企业文化技术创新

13. 引脚可焊性镀层高速电镀添加剂的开发

	[中文会议论文] 作者:贺岩峰；孙江燕；赵会然；张丹作者单位:上海新阳电子化学有限公司会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了实验研究,开发出了新型甲基磺酸高速电镀添加剂.研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件.
	关键词：电镀添加剂高速电镀法电镀工艺可焊性镀层甲基磺酸

14. 珍珠镍电镀的研究现状

	[中文会议论文] 作者:武卫明；姚素薇；李林；张卫国作者单位:天津大学化工学院杉山表面技术研究室会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	珍珠镍外观典雅,色泽柔和,具有绸缎般光泽的表面,正在逐步取代具有耀眼光泽的装饰性镀层,用于汽车、摩托车、家用电器等的零部件和装饰件,深受人们的喜爱.本文介绍了珍珠镍的三种制备方法、电镀工艺以及添加剂在
	关键词：珍珠镍电沉积法添加剂

15. 摩擦喷射复合高速电沉积n-Al2O3/Ni性能研究

	[中文会议论文] 作者:梁志杰；曹勇；闫涛作者单位:装甲兵工程学院装备再制造工程系；装甲兵工程学院装备再制造工程系会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	摩擦喷射纳米复合高速电沉积技术是近年来发展起来的一种新型材料表面改性技术,该技术具有沉积速度快、镀厚能力强、镀层性能优良等特点,具有较大的研究、推广、应用价值.本文采用该技术制备了纳米复合镀层,并对镀
	关键词：摩擦喷射电沉积高速电镀纳米材料表面改性激光粒子源纳米复合镀层

16. Ni-石墨复合电刷镀工艺研究

	[中文会议论文] 作者:艾薇；高志；潘红良；张菁菁；艾红作者单位:长江大学机械学院；华东理工大学机械学院；湖北省孝感市供电局会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	在快速镍电刷镀技术的基础上,研究了在镀液中加入石墨微粒,通过改变镀液浓度、电压、pH以及镀速等条件,达到改变镀层的厚度、硬度以及耐蚀性等.经过多次实验比较,得到了Ni-石墨复合电刷镀镀液较佳的浓度配制
	关键词：电刷镀工艺镀液浓度复合镀层镍石墨

17. 去除硫酸盐镀铜液中Cl-离子的方法与原理

	[中文会议论文] 作者:郑振；顾卫忠；沈婉萍作者单位:上海应用技术学院会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文介绍了Cl离子在硫酸盐镀铜溶液中的作用和影响,对去除Cl离子的四种主要方法及原理作了简单的说明和比较.
	关键词：氯离子去除酸性镀铜锌粉法氧化亚铜法刷洗阳极法

18. 不锈钢镀层的研究现状

	[中文会议论文] 作者:郭国才作者单位:上海应用技术学院化学工程系会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文简要回顾了不锈钢电镀的发展历程,指出了获得不锈钢镀层的两种方法及它们各自的优、缺点,并对今后不锈钢电镀的研究作了较具体的分析和展望.
	关键词：不锈钢镀层电沉积脉冲电镀

19. 提高插轴镀铬一次交验合格率

	[中文会议论文] 作者:邵宏作者单位:江苏曙光光电有限责任公司会议时间:2005 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	本文首先介绍了插轴零件的镀铬层的镀层质量,接着调查了近几年来的镀铬交验合格率,最后分析了产生质量问题原因以及施行的对策.
	关键词：插轴零件镀铬工艺表面处理镀层质量

20. Formation of 10nm Continuous Cu Film in a Fine Hole by Eiectroless Plating for Seed Layer Application

	[中文会议论文] 作者:Hiroyuki Sakaue；Takayuki Takahagi；Shoso Shingubara 作者单位:Graduate School of Advanced Science of Matter；Graduate School f Advanced Science of Matter 会议名称:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会
	A continuous electroless-plated Cu film of only 10 nm in thickness was successfully deposited on a T

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