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1. 新型天然抗菌纤维-"天竹"纤维

	[中文会议论文] 作者:宋德武；顾宇鹭作者单位:河北吉藁化纤有限责任公司会议时间:2005 会议名称:2005中国国际新材料产业发展研讨会
	本文首先介绍了天竹纤维的特性,包括抗菌、抑菌性能,染色均匀性及耐热性.随后介绍了天竹纤维纺纱,纱线织造工艺及染整工艺特点.最后简单介绍了天竹纤维的应用及其鉴别方法.
	关键词：抗菌性天竹纤维高档服装面料

2. 保暖内衣的现状与发展趋势

	[中文会议论文] 作者:余燕平作者单位:东华大学纺织学院会议时间:2005 会议名称:2005中国国际新材料产业发展研讨会
	保暖内衣作为一个单独行业从内衣行业分离出来是在1996年,随着消费者理性不断增强,保暖内衣行业已到了需要修整改编的时候.本文首先分析了保暖内衣行业所临的挑战及其发展趋势,随后对新型原材料的应用作了介绍
	关键词：保暖内衣保暖性透气性混纺纱

3. 我国IC设计业现状和发展思考

	[中文会议论文] 作者:赵建忠作者单位:中国半导体行业协会集成电路设计分会会议时间:2005 会议名称:2005中国国际新材料产业发展研讨会
	本文首先介绍了IC设计业的企业集群性,产业发展进入了建立和完善我国IC设计产业链架构阶段,产品发展进入了中低高的多元化创新形态,以及行业发展进入了以IT技术标准为架构的知识产权境地,及IC设计业的发展
	关键词：集成电路设计业产业价值链知识产权

4. 功能性纤维的发展和应用概况

	[中文会议论文] 作者:张瑜；陈龙；张彦；刘峻；乔作云；陈彦模作者单位:纤维材料改性国家重点实验室会议时间:2005 会议名称:2005中国国际新材料产业发展研讨会
	功能性纤维是高技术纤维的一种,它的发展与现代科学技术的发展密切相关.功能性纤维的开发过程充分体现了现代纤维技术和现代工艺技术的高度发展,体现了仿真仿生技术的进步,体现了生物技术与高分子技术的结合,更体
	关键词：功能性纤维仿真仿生技术复合纺丝共混纺丝技术

5. 微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势

	[中文会议论文] 作者:范琳；袁桐；杨士勇会议时间:2005 会议名称:2005中国国际新材料产业发展研讨会
	在构成集成电路产业的三大支柱之中,集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用.集成电路封装发展的历史证明,封装材料在封装技术的更新换代过程中具有决定性的作用,形成了一代电路、一代
	关键词：集成电路封装业封装技术封装材料

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