辽宁学术搜索 - 检索结果

1. SELECTIN a new PCB Plating Technology China Electroplating Conference 2002 May 24-28,Guangzhou,China

	[中文会议论文] 作者:W.Jillek 作者单位:Georg-Simon-Ohm University of Applied Sciences Dept.efi Lab.Microelectronies 111 Kesslerplatz 12 90489 Nuernberg 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Content Introduction Brief history of standard PCB Plating Technologies Metal Resist Subtractive

2. 三价铬镀铬和三价铬镀黑铬

	[中文会议论文] 作者:冼永贤作者单位:美宁公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>~~

3. Formation of copper nanoparticles in surface modified polyimide resin

	[中文会议论文] 作者:K.Akamatsu；S.Ikeda；H.Nawafune；S.Deki 作者单位:Faculty of Science and Engineering High Technology Research Center；Graduate School of Science Konan University 8-9-1 Okamoto；Department of Chemical Science & and Engineering faculty of Engineering 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Formation of copper nanoparticles in polyimide films has been investigated.The surface of the pol

4. Materials Characterization of a Non-Cyanide Silver Electrodeposit

	[中文会议论文] 作者:JW Dini；RJ Morrissey；DR Pacheco 作者单位:Lawrence Livermore National Laboratory；vice-president of Technic Inc. 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Introduction Silver electroplating normally occurs from an electrolyte based on cyanide.Due to in

5. 国内电接插元件行业的发展及电镀动向

	[中文会议论文] 作者:沈涪作者单位:国营绵阳华丰企业集团公司（四川绵阳）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	电接插元件是电子元器件中用途最为广泛,国内市场近年来增长速度较快的电子产品.随着电子设备的小型化,数字化和多功能以及生产组装自动化的要求,电接插元件要迅速向小型化,片式化发展.电接插元件的电镀必须走高
	关键词：电接插元件电镀电子元件

6. Lead-Free Tin-Based Alloy Plating for Lead-Free Soldering in Electronics

	[中文会议论文] 作者:Hidemi Nawafune；Kensuke Akamatsu 作者单位:Faculty of Science and Engineering High Technology Research Center 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Pb-free soldering is an urgent matter in the electronics industry.In order to achieve Pb-fres sol

7. An Alternative Electroplating Technology for Mass Finishing of Chip Capacitors and Resistors

	[中文会议论文] 作者:George A.Federman；George Hradil 作者单位:Technic Advanced Technology Division 111 E.Ames Ct Plainview；Technic Inc.Spectacle St Cranston 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>The rapid pace of miniaturization in the electronics and semi - conductor industries has led to t

8. 甲磺酸镀液在柔(软)性线路板中的电镀工艺

	[中文会议论文] 作者:何华林；吴翘顺作者单位:四川爱伦科技有限公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文介绍了甲磺酸镀液在柔性线路板电镀中的特性,组成及其镀液维护,详细总结了工艺参数的控制及镀液处理等经验.
	关键词：甲磺酸镀液柔性线路板电镀工艺

9. 碱性锌镍合金代镉工艺

	[中文会议论文] 作者:曾鑫；高云昌；张樑；胡国辉作者单位:杭州东方表面技术有限公司（杭州）；重庆立道科技有限公司（重庆）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	氰化镀镉对环境污染严重,属国家明令取缔的落后工艺.本文介绍了锌镍合金电镀工艺尤其是碱性工艺的各种性能,表明锌镍电镀工艺完全符合镀镉层的技术要求,且低污染,是代镉工艺的理想选择.
	关键词：氰化镀镉碱性锌镍合金镍锌合金合金电镀电镀工艺代镉镀层

10. 纳米材料技术研制微型温差电池

	[中文会议论文] 作者:王为；郭鹤桐作者单位:天津大学化工学院应用化学系会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文从纳米材料的制备,微型温差电池的制造及微型温差电池的应用等三方面介绍了用纳米材料技术制微型温差电池的研究成果.
	关键词：温差电池纳米材料温差电材料热电转换效率

11. An Overview of Surface Analysis Techniques and It's Practical Application in Electroplating Industries

	[中文会议论文] 作者:J.A.Abys 作者单位:EC&S Staten Island NY 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Modem surface analysis techniques including Auger Electron Spectroscopy(AES),Electron Spectroscop

12. 滚镀光亮厚金的工艺实践

	[中文会议论文] 作者:万云生作者单位:南京华天精细化工研究所会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>在一般的镀金溶液中用滚镀的方法很难获得光亮厚金镀层.本所在消化吸收国外先进成果的基础上,研制出了特别适合于深孔另件孔壁部位镀光亮厚金添加剂,镀金层均匀光亮,具有极强的抗腐蚀能力,高硬度和高耐磨性

13. Implementation of New Lead-Free Technologies

	[中文会议论文] 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>The electronic industry has begun the conversion from tin-lead to lead-free solders;For component

14. 电子元件的无电解镀镍(层)的目的与特征

	[中文会议论文] 作者:奥野制药工业株式公社；奥野工程(香港)有限公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文从无电解镀镍(层)所具有的众多功能特性出发,以在当今产业结构中的支柱产业-电子业中广泛使用的电子元件为对象,阐述其与无电解度镍(层)的密切关系.
	关键词：电子元件无电解镀镍表面处理无电解电镀法

15. 镍-纳米Al<,2>O<,3>复合电镀的工艺研究

	[中文会议论文] 作者:郑筱梅；杨玲；刘光兵作者单位:重庆师范学院会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、PH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:PH=4.5,t=
	关键词：复合电镀镍纳米氧化铝正交设计表面处理

16. Electrodeposition of Semiconductor Wafer Bumps

	[中文会议论文] 作者:Robert Schetty 作者单位:Technic Advanced Technology Division 111 E.Ames Ct Plainview 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Introduction Electroplating has been used in the electronics manufacturing industry since the inc

17. RECENT ADVANCES IN PULSE POWER SUPPLY TECHNOLOGY & PLATING CAPABILITY

	[中文会议论文] 作者:Enrique Gutiérrez 作者单位:TecNu Inc. 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>1.CONTRIBUTIONS TO RECENT ADVANCES IN PULSE PLATING POWER SUPPLY TECHNOLOGY Advances in power sem

18. Lead Free Finishes for Semiconductor and Connectors An Overview of Schloetter's Lead Free Programme August 2003

	[中文会议论文] 作者:F.J.Simmons 作者单位:Far East Export Manager Schloetter Co Ltd 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Lead- Free Finishes for Semiconductor and Connectors Lead free finishes for electronic components

19. Effect of ligands on accelerating the process of direct copper plating

	[中文会议论文] 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>The effect of sodium sulfide on the rate of direct copper plating using Pd/Sn activator was studi

20. 印刷线路板用垂直连续搬送式电镀装置"Ucon-jr"

	[中文会议论文] 作者:桑田能安；清水；宏治作者单位:中央研究所第一开发部会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	为了提高对镀膜的品质要求,降低成本,保护环境,各公司争相开发无挂具连续电镀装置.本文着重介绍了印刷线路板用垂直连续搬送式电镀装置"Ucom-jr"的特点及使用情况.
	关键词：电镀装置印刷线路板镀膜品质要求

检索设置