辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 碱性锌镍合金代镉工艺

	[中文会议论文] 作者:曾鑫；高云昌；张樑；胡国辉作者单位:杭州东方表面技术有限公司（杭州）；重庆立道科技有限公司（重庆）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	氰化镀镉对环境污染严重,属国家明令取缔的落后工艺.本文介绍了锌镍合金电镀工艺尤其是碱性工艺的各种性能,表明锌镍电镀工艺完全符合镀镉层的技术要求,且低污染,是代镉工艺的理想选择.
	关键词：氰化镀镉碱性锌镍合金镍锌合金合金电镀电镀工艺代镉镀层

2. 821有机盐代铬工艺与应用

	[中文会议论文] 作者:叶金堆作者单位:厦门市宏正化工有限公司（厦门市）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	821代铬是一种使用有机盐作为络合剂的新工艺.通过实验与生产证明:821工艺的深镀能力、耐蚀性与焦磷酸钾体系媲美,而外观比焦磷酸钾体系更酷似铬,逼真难辨.该工艺十分稳定,克服了焦磷酸钾体系镀液易分解沉
	关键词：镀铬有机盐代铬镀层电镀工艺

3. 电化学共沉积法制备MoO/PANI复合膜

	[中文会议论文] 作者:张璐；张丽君；刘晓霞作者单位:东北大学化学系会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	利用钼酸盐电解与苯胺电化学聚合条件的相容性,在酸性水溶液中电化学共沉积法制备了具有较高电化学活性的氧化钼/聚苯胺（MoO_x/PANI）复合膜。电化学共沉积溶液为含7.50×10<
	关键词：电化学共沉积氧化钼聚苯胺

4. α-AlO纳米复合镍镀层耐蚀性和硬度的研究

	[中文会议论文] 作者:李声泽作者单位:重庆西南师范学院会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	通过在瓦特浴中加入微米、亚微米和鈉米粉体,对比研究了纯镍和几种粒度的α-Al₂O₃-Ni复合镍镀层的耐蚀性和硬度。将电沉积所得的α-Al₂
	关键词：α-Al2O3纳米复合渡镍耐蚀必硬度

5. 电化学组装纳米金属线(点)阵列

	[中文会议论文] 作者:姚素薇作者单位:天津大学纳米材料科学与工程研究中心会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文简要介绍了铜/钴超晶格多层膜(二维)的电化学制备方法及其巨磁阻效应,分析了电化学组装铜/钴纳米多层线,论述了电化学组装纳米金属线阵列及其应用.
	关键词：电子元件电化学纳米多层膜纳米金属线阵列

6. 碱性光亮锌镍合金电镀工艺

	[中文会议论文] 作者:胡国辉作者单位:重庆立道科技有限公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文重点介绍了含Ni10-16﹪的镍合金镀层,并重点研究了如何使镀层中含镍量稳定,如何得到耐蚀性与外观良好的纯化工艺.
	关键词：锌镍合金合金电镀电镀工艺钝化工艺

7. 电化学共沉积法制备MoO<,x>/PANI复合膜

	[中文会议论文] 作者:张璐；张丽君；刘晓霞作者单位:东北大学化学系（沈阳）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	利用钼酸盐电解与苯胺电化学聚合条件的相容性,在酸性水溶液中电化学共沉积法制备了具有较高电化学活性的氧化钼/聚苯胺(MoO<,x>/PANI)复合膜.电化学共沉积溶液为含7.50*10<''-3>mol
	关键词：电化学共沉积氧化钼聚苯胺复合膜材料

8. 电镀锌镍合金

	[中文会议论文] 作者:刘步婷；魏子栋作者单位:重庆大学化学化工学院会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	目前,在钢铁上普遍使用的防护性镀层,主要是镀锌层.而锌作为防护层又是比较便宜的金属.本文重点介绍电镀锌、镀镉和锌镍合金的性能、工艺、应用及发展.
	关键词：锌镍合金电镀金属表面防护

9. 三价铬镀铬和三价铬镀黑铬

	[中文会议论文] 作者:冼永贤作者单位:美宁公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
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10. 镍-纳米Al<,2>O<,3>复合电镀的工艺研究

	[中文会议论文] 作者:郑筱梅；杨玲；刘光兵作者单位:重庆师范学院会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文研究了镍-纳米氧化铝复合电镀的配方和工艺条件,考察了纳米微粒的用量、分散剂、分散方法、PH、电流密度、施镀条件等因素对施镀工艺和镀层外观的影响.通过正交设计法获得最佳工艺条件为:PH=4.5,t=
	关键词：复合电镀镍纳米氧化铝正交设计表面处理

11. Formation of copper nanoparticles in surface modified polyimide resin

	[中文会议论文] 作者:K.Akamatsu；S.Ikeda；H.Nawafune；S.Deki 作者单位:Faculty of Science and Engineering High Technology Research Center；Graduate School of Science Konan University 8-9-1 Okamoto；Department of Chemical Science & and Engineering faculty of Engineering 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Formation of copper nanoparticles in polyimide films has been investigated.The surface of the pol

12. An Alternative Electroplating Technology for Mass Finishing of Chip Capacitors and Resistors

	[中文会议论文] 作者:George A.Federman；George Hradil 作者单位:Technic Advanced Technology Division 111 E.Ames Ct Plainview；Technic Inc.Spectacle St Cranston 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>The rapid pace of miniaturization in the electronics and semi - conductor industries has led to t

13. SELECTIN a new PCB Plating Technology China Electroplating Conference 2002 May 24-28,Guangzhou,China

	[中文会议论文] 作者:W.Jillek 作者单位:Georg-Simon-Ohm University of Applied Sciences Dept.efi Lab.Microelectronies 111 Kesslerplatz 12 90489 Nuernberg 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>Content Introduction Brief history of standard PCB Plating Technologies Metal Resist Subtractive

14. Understanding Whisker Phenomenon:The Driving Force for Whisker Formation

	[中文会议论文] 作者:Joseph A.Abys 作者单位:Electroplating Chemicals & Services（EC&S）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>The electronics industry is currently moving to lead-free under environmental and competitive/mar

15. RECENT ADVANCES IN PULSE POWER SUPPLY TECHNOLOGY & PLATING CAPABILITY

	[中文会议论文] 作者:Enrique Gutiérrez 作者单位:TecNu Inc. 会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	<正>1.CONTRIBUTIONS TO RECENT ADVANCES IN PULSE PLATING POWER SUPPLY TECHNOLOGY Advances in power sem

16. 单分散Ni-ZrO<,2>纳米复合镀层的制备

	[中文会议论文] 作者:王为；侯峰岩；郭鹤桐作者单位:天津大学化工学院应用化学系（天津）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	论述了纳米颗粒在镀液中的团聚与分散机理.以高分子聚电解质为分散剂,在镀镍溶液中实现了ZrO<,2>纳米粒子的单分散,并在此纳米复合镀镍溶液中制备出单分散Ni-ZrO<,2>纳米复合镀层.分析了分散剂用
	关键词：纳米复合镀单分散分散剂电镀半导体器件表面处理

17. 近年来脉冲电镀发展概况

	[中文会议论文] 作者:许维源作者单位:中国科学院电子学研究所（北京）会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文介绍了八十年代未双脉冲电镀电源在我国应用以来,脉冲电镀技术的发展概况.重点介绍了的近年来脉冲电镀技术在降低镀层应力、纳米级多层膜制造、合金及复合镀层研究、阳极化膜开发、电化学抛光及废水处理等方面的
	关键词：脉冲电镀多层膜镀层应力复合镀层电化学抛光金属表面防护

18. 纳米材料技术研制微型温差电池

	[中文会议论文] 作者:王为；郭鹤桐作者单位:天津大学化工学院应用化学系会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	本文从纳米材料的制备,微型温差电池的制造及微型温差电池的应用等三方面介绍了用纳米材料技术制微型温差电池的研究成果.
	关键词：温差电池纳米材料温差电材料热电转换效率

19. 我国电子产品结构件电镀现状及其发展建议

	[中文会议论文] 作者:赵达均作者单位:天津市恒耀电镀技术有限公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	随着我国电子工业经济持续高速增长,电子产品结构件电镀技术得到了迅速发展.本文仅就我国电子产品结构件电镀主要工艺应用和生产实践作些简介并提出发展建议.
	关键词：电子产品结构件电镀表面处理

20. 纳米复合镀技术应用报告

	[中文会议论文] 作者单位:重庆阿波罗机电开发公司会议时间:2003 会议名称:2003年全国电子电镀学术研讨会
	由我公司独立研制的以α-AL2O3纳米粉体为主要原料制备的纳米复合电镀浆料,用于复合装饰镀和复合功能镀。经过研制阶段,小批试镀阶段,中批试生产阶段和大批量生产的反复验证和不断改进完善,现已基本形成一套

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