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1. ULSI电路封装用聚酰亚胺制备技术研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨士勇   作者单位:中国科学院化学研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
一、ULSI电路封装用聚合物材料的研究现代微电子技术正以惊人的速度向高集成度、高密度和小型化方向发展,微电子工业已经成为对国家的经济、政治、社会、安全以及文化等具有重要影响的产业之一.数字无线通讯、便
2. 193nm光刻胶用光产酸剂研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王力元   作者单位:北京师范大学应用化学研究昕   会议名称:集成电路配套材料研讨会
为193nm光刻胶满足各项技术指标提供至少一种有实用价值的光产酸剂.合成的此类化合物中最少有一种为自主知识产权.申请一项以上光产酸剂专利.同时开展人才培养和有关的基础研究工作.
3. 万吨级微电子化学品的研制开发 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:上海华谊微电子化学品有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
科技部: 863专题项目的中期评估后.华谊集团上海华谊微电子化学品有限公司及时认真总结前期的经验,结合专家意见,针对存在的问题,进一步完善攻关计划,集中人力和物力资源,加大攻关力度,目前,已经取得了新
4. 利用国产化装备开发大直径SOI材料的制备工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:程国安   作者单位:北京师范大学低能核物理研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
集成电路发展到目前的超大规模时代,要进一步提高芯片的集成度和运行速度,现有的体硅材料和工艺正接近它们的物理极限,在进一步减小集成电路特征尺寸(小于0.1微米)方面遇到了严峻的挑战,必须在材料和工艺上有
5. 霸州邦壮电子材料有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
霸州邦壮电子材料有限公司始建于1984年,主要生产半导体焊接材料、切割电子硅片用不锈钢丝、BGA、CSP封装用系列焊锡球.是一个集研究开发、生产、销售于一体的现代化企业.公司从2002年着手研制适用于
6. 引线框架用铜带的研制和开发 原文获取 
[中文会议论文]   作者:胡长源   作者单位:宁波兴业电子铜带有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
本文就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发的动态,结合我国铜加工行业具体情况,提出了研发攻关的重点和措施,供从事这方面工作的生产、科研人员参考和讨论.
7. 临海江南防静电器材有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
临海江南防静电器材有限公司是集开发研究,生产销售为一体的高科技公司,位于临海江南工业城.占地面积10780m~2,是国内唯一系统专业生产JQS系列防静电和电磁屏蔽的企业.产品有八大类,150多个品种,
8. 上海新傲科技有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上海新傲科技有限公司是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化出来的高科技公司,面向国内外半导体厂商生产和销售绝缘层上的硅(SOI:Silicon On Insulator)圆片和硅外延片,是中国唯一
9. 国家有色金属复合材料工程技术研究中心 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心创建于1992年,经多年发展,中心现已形成包括金属先进雾化、喷射成型、激光快速成型、金属半固态加工等多个材料先进制备、成形与加工技术研究领域,并
10. 北京师范大学应用化学研究所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
北京师范大学应用化学研究所是国内最早开展感光高分子材料研究的单位之一,其感光树脂研究室在非银盐成像材料的研究及应用领域处于国内领先水平.北京师范大学应用化学所在国家863计划超大规模集成电路配套材料重
11. 直径6英寸半绝缘砷化镓单晶生长技术研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:李晋闽   作者单位:中科院半导体所北京中科镓英半导体有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
中科院半导体所、中科镓英半导体有限公司承担了"直径6英寸半绝缘砷化镓单晶生长技术研究"任务后,重点研究了大直径砷化镓单晶从研究到生产的重复稳定性、可靠性及成品率等各项实用化关键工艺技术问题.经过二年的
12. SiGe HBT及电路的发展状况 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘志弘   作者单位:清华大学微电子学研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上世纪五十年代中,H.Kroemer就提出了采用宽禁带材料作发射区的技术可大幅度提高晶体管高频特性的概念.但由于Si和Ge品格失配高达4%,SiGe外延材料的制备在当时有很大难度,直到1987年,Sm
13. 半导体行业用靶材及蒸发源材料 原文获取 
[中文会议论文]   作者:江轩   作者单位:有研亿金新材料股份有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
在不同产业相对比较之下,半导体产业对于溅射靶材、蒸发源材料的要求是最高的,半导体领域应用靶材是世界靶材市场的主要组成之一.本文主要介绍了靶材的分类,半导体行业用靶材的种类及制备工艺以及未来半导体行业用
关键词：溅射靶材 半导体行业
14. 超纯过氧化氢的生产工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:毛清龙   作者单位:上海哈勃化学技术有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上海哈勃化学技术有限公司系具有自主知识产权的高新技术企业.公司研制的超大规模集成电路专用化学品达到国内先进水平,并已有2项技术获得中国专利!其中《ULSI超纯试剂》,被列入国家863计划超大规模集成电
15. 清华大学微电子所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
清华大学微电子学研究所成立于1980年9月5日,座落于清华大学校园内东南部.研究所建有全国第一条MOS集成电路科研与生产线和集成电路开发与工业性试验线.该试验线主要进行各类新型SiGe微波功率半导体器
16. 直径12英寸硅单晶抛光片的研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周旗钢   作者单位:北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
信息产业已成为现代经济的先导产业,以集成电路为核心的电子元器件是信息产业的基础,硅片是集成电路最主要的基础功能材料,在信息产业发展中占有重要的地位和作用.目前世界半导体工业正开始由8英寸硅片的0.25
17. ULSI用新型高性能光刻胶的研究制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄志齐   作者单位:北京化学试剂研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
集成电路的生产分为前工序和后工序,前工序是指芯片的加工制作过程,主要包括薄膜生长、图形转移、掺杂和温度处理等四项基本操作;后工序主要是指芯片的封装处理过程.光刻胶是集成电路生产前工序中必不可少的关键性
18. 中科院半导体所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
中科院半导体所是从事半导体科学技术的综合性研究所,北京中科镓英半导体有限公司是目前国内规模最大的一家专门从事化合物半导体材料研发、生产的专业公司.
19. 上海哈勃化学技术有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上海哈勃化学技术有限公司系具有自主知识产权的高新技术企业,主要从事电子化学产品的研究与生产,已有2项技术获得中国专利,获得上海市优秀发明二等奖.上海哈勃化学技术有限公司在国家863计划超大规模集成电路
20. ULSI配套材料248nm(KrF)光刻胶 原文获取 
[中文会议论文]   作者:常磊   作者单位:苏州瑞红电子化学品有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
超大规模集成电路(ULSI)已经成为我国发展的关键产业之一.近几年来,连续引进和建设了多条生产线,其中包括上海华虹NEC、中芯国际(上海)、宏力、宁波中纬、苏州和舰科技等8(?)以上水平的生产线.超大
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