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1. 清华大学微电子所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
清华大学微电子学研究所成立于1980年9月5日,座落于清华大学校园内东南部.研究所建有全国第一条MOS集成电路科研与生产线和集成电路开发与工业性试验线.该试验线主要进行各类新型SiGe微波功率半导体器
2. 前言 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:超大规模集成电路配套材料重大专项办公室   会议名称:集成电路配套材料研讨会
信息产业已成为世界现代经济的先导产业,微电子技术是信息产业的基础和核心.过去30年世界微电子工业以17%的平均增长速度发展,远高于国民经济的其他部门,是带动国民经济增长的重要因素."十五"期间,国家科
3. 中国科学院化学研究所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
中国科学院化学研究所在微电子配套材料的研制.生产和技术服务方面具有30多年的经验积累.在固体环氧塑封料、液体环氧灌封料、聚酰亚胺专用树脂、有机硅树脂、工程塑料等制造技术的研究方面居国内领先水平.目前,
4. 国家有色金属复合材料工程技术研究中心 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
北京有色金属研究总院国家有色金属复合材料工程技术研究中心创建于1992年,经多年发展,中心现已形成包括金属先进雾化、喷射成型、激光快速成型、金属半固态加工等多个材料先进制备、成形与加工技术研究领域,并
5. 临海江南防静电器材有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
临海江南防静电器材有限公司是集开发研究,生产销售为一体的高科技公司,位于临海江南工业城.占地面积10780m~2,是国内唯一系统专业生产JQS系列防静电和电磁屏蔽的企业.产品有八大类,150多个品种,
6. 江阴市化学试剂厂 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
江阴市化学试剂厂是国内产量最大的专用超净高纯化学试剂生产厂家,年产3000吨超净高纯试剂(CMOS、MOS级)及光刻胶配套化学品.该厂创建于1976年.是首批获得国家化学试剂生产许可证单位之一.工厂拥
7. 有研亿金新材料股份有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
有研亿金新材料股份有限公司主要从事稀有和贵金属材料两大领域的相关产品的生产、研究、开发和销售,公司主导产品有贵金属产品、形状记忆合金产品和稀有金属产品.大部分产品为国内首创,拥有自主知识产权,性能稳定
8. 直径12英寸硅单晶抛光片的研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周旗钢   作者单位:北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
信息产业已成为现代经济的先导产业,以集成电路为核心的电子元器件是信息产业的基础,硅片是集成电路最主要的基础功能材料,在信息产业发展中占有重要的地位和作用.目前世界半导体工业正开始由8英寸硅片的0.25
9. 超纯过氧化氢的生产工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:毛清龙   作者单位:上海哈勃化学技术有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上海哈勃化学技术有限公司系具有自主知识产权的高新技术企业.公司研制的超大规模集成电路专用化学品达到国内先进水平,并已有2项技术获得中国专利!其中《ULSI超纯试剂》,被列入国家863计划超大规模集成电
10. 上海哈勃化学技术有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
上海哈勃化学技术有限公司系具有自主知识产权的高新技术企业,主要从事电子化学产品的研究与生产,已有2项技术获得中国专利,获得上海市优秀发明二等奖.上海哈勃化学技术有限公司在国家863计划超大规模集成电路
11. ULSI配套用超净高纯试剂的研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:穆启道   作者单位:北京化学试剂研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
一、概述集成电路(IC)制作技术作为微电子技术的核心,是电子工业最重要的基础,其发展之快,更新之速,是其它任何产业都无可比拟的.它分为前工序和后工序,前工序是指芯片的微细加工制作过程,主要包括薄膜生长
12. 万吨级微电子化学品的研制开发 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:上海华谊微电子化学品有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
科技部: 863专题项目的中期评估后.华谊集团上海华谊微电子化学品有限公司及时认真总结前期的经验,结合专家意见,针对存在的问题,进一步完善攻关计划,集中人力和物力资源,加大攻关力度,目前,已经取得了新
13. 北京市塑料研究所 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
北京市塑料研究所始建于1964年,主要从事塑料加工成型工艺、生产与应用开发等技术研究,在承担大量的国家科技攻关项目的同时,兼为社会各界提供所需的技术支持和技术服务.经过四十年的建设和发展,现已在功能性
14. 193nm光刻胶用光产酸剂研制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王力元   作者单位:北京师范大学应用化学研究昕   会议名称:集成电路配套材料研讨会
为193nm光刻胶满足各项技术指标提供至少一种有实用价值的光产酸剂.合成的此类化合物中最少有一种为自主知识产权.申请一项以上光产酸剂专利.同时开展人才培养和有关的基础研究工作.
15. 半导体行业用靶材及蒸发源材料 原文获取 
[中文会议论文]   作者:江轩   作者单位:有研亿金新材料股份有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
在不同产业相对比较之下,半导体产业对于溅射靶材、蒸发源材料的要求是最高的,半导体领域应用靶材是世界靶材市场的主要组成之一.本文主要介绍了靶材的分类,半导体行业用靶材的种类及制备工艺以及未来半导体行业用
关键词：溅射靶材 半导体行业
16. 西安理工大学工厂 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
西安理工大学工厂具有一支80余人高.中级专业技术人员的技术队伍,有各类机加设备600余台,各类仪表300余台,具有年产50余台套大型单晶炉的能力.通过了IS09000质量体系认证.自1961年研制成果
17. 北京兴青红精细化学品科技有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
北京兴青红精细化学品科技有限公司是以生产超纯盐酸、超纯硝酸、超纯硫酸等化学试剂的高新技术生产企业,是北京市颇具影响力的电子化学品生产企业.公司年生产能力达到5000吨以上,年销售收入3000多万元,员
18. 利用国产化装备开发大直径SOI材料的制备工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:程国安   作者单位:北京师范大学低能核物理研究所   会议名称:集成电路配套材料研讨会
集成电路发展到目前的超大规模时代,要进一步提高芯片的集成度和运行速度,现有的体硅材料和工艺正接近它们的物理极限,在进一步减小集成电路特征尺寸(小于0.1微米)方面遇到了严峻的挑战,必须在材料和工艺上有
19. 大直径SOI技术研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王曦   作者单位:上海新傲科技有限公司   会议名称:集成电路配套材料研讨会
本文分析了SOI技术国内外发展动向,结合我国的实际情况,提出了研究、开发SOI技术的两方面内容:8-12英寸SOI圆片产业化;SOI基应变硅技术.
20. 江苏中电华威电子股份有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:集成电路配套材料研讨会
江苏中电华威电子股份有限公司是国家"863"计划成果产业化基地,国家级重点高新技术企业,江苏省首批34家星火龙头企业,拥有国家级博士后工作站,江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心.公司1993年引进
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