辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 大功率耦合腔行波管衰减器的封接工艺及封接机理的初步分析

	[中文会议论文] 作者:董笑瑜作者单位:七七二厂会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	介绍了非氧化物陶瓷(AlN+SiC)衰减器的封接工艺:用氢化钛和铜银粉在真空炉中进行活性金属化,抛光后在卧式烧氢炉中与可伐焊接,在立式烧氢炉中与铜腔片焊接;同时初步分析了封接机理:钛与熔化的Ag Cu
	关键词：衰减器非氧化物陶瓷活性金属法封接工艺封接机理

2. 钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧

	[中文会议论文] 作者:邹勇明；吴金岭；郑宏宇作者单位:中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密性和收缩率的影响.通过反复的试验和烧结机理分析对比,给出了最佳的控制参数.
	关键词：高温共烧钨金属化露点

3. 小型能量输出窗的封接

	[中文会议论文] 作者:荀燕红作者单位:北京真空电子技术研究所会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	介绍小型能量输出窗的封接工艺,包括结构设计,材料的选择及结果的测试.
	关键词：小孔针封

4. 陶瓷纳米金属化技术

	[中文会议论文] 作者:高陇桥；张巨先作者单位:北京真空电子技术研究所会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	在陶瓷金属化层中加入αAl2O3等超微复合粉体,取得了金属化层致密、封接强度提高和金属化温度降低的明显效果.
	关键词：纳米金属化技术陶瓷金属封接凝聚和附聚

5. 99Al_2O_3陶瓷的烧成工艺

	[中文会议论文] 作者:鲁燕萍；张云鹤；孙爱民作者单位:北京真空电子技术研究所会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	以两种结构的99Al2O3陶瓷的烧成为例,研究了烧成工艺对烧成结果的影响,分析了99Al2O3陶瓷烧成时开裂的原因,并提出了有效的解决方案.
	关键词：99Al2O3 开裂烧成工艺

6. 控制镀Ni层厚度,提高微波管制管水平

	[中文会议论文] 作者:李秀霞；王艳；张振霞；张荣华作者单位:中国科学院电子学研究所会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	电真空器件中常用的不锈钢、纯铁、可伐等材料在氢气炉中焊接,需电镀一层Ni作为保护层,不同材料焊接温度不同,所需最佳镀Ni层的厚度也不同,找出最佳镀Ni层厚度,经常监测与检测,可提高焊接质量及制管成品率
	关键词：电镀Ni 镀层厚度测厚测厚仪

7. 等静压电真空陶瓷管壳的研制与性能探讨

	[中文会议论文] 作者:杨东亮；杨庆伟；王安英；韩晓东作者单位:山东硅苑新材料科技股份有限公司会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	研究了不同氧化铝含量的电真空陶瓷管壳配方组成与性能的关系,分析了等静压工艺技术生产电真空陶瓷管壳的诸多因素,并对等静压工艺生产电真空陶瓷管壳的工艺控制、氧化铝含量与性能的关系以及对陶瓷金属化适应性进行
	关键词：等静压陶瓷管壳氧化铝含量性能

8. 凝胶注模成型法制备高纯细晶粒氧化铝陶瓷

	[中文会议论文] 作者:郑元善；张洪波；彭建中作者单位:中国建筑材料科学研究院高性能陶瓷及精细工艺重点实验室会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	介绍了采用高纯超细氧化铝粉料,用凝胶注模成型方法制备高纯细晶粒氧化铝陶瓷的工艺,采用适当的分散剂,制备出了固相体积含量为57%,具有良好流动性的氧化铝浆料.在较低的温度(1480~1510℃)下利用无
	关键词：凝胶注模微观结构氧化铝陶瓷

9. 大尺寸等静压真空电子陶瓷管的研制与探索

	[中文会议论文] 作者:李茂模；刘馨雨作者单位:福建省智胜矿业有限公司会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	采用等静压成型技术和特殊的研磨、造粒控制技术,研制出直径超过200mm的薄壁电子真空陶瓷管,产品成品率高,生产成本大大降低.
	关键词：等静压成型大尺寸真空电子陶瓷管

10. 丝网印刷工艺在氧化铝陶瓷金属化中的应用

	[中文会议论文] 作者:阎学秀；彭小利作者单位:上海利浦电子陶瓷厂会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	本文就丝网印刷在片式氧化铝陶瓷散热基片中的应用、工艺及操作要点进行了总结.
	关键词：丝网印刷工艺

11. 高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究

	[中文会议论文] 作者:龚金荣；方天恩作者单位:国营799厂会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要.特别是成瓷后的基片晶粒大于45μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于30MPa)
	关键词：氧化铍陶瓷基片金属化

12. 稀土氧化物对氧化铝瓷性能的影响

	[中文会议论文] 作者:姚义俊；丘泰；焦宝祥；沈春英作者单位:南京工业大学材料学院会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	研究了三种稀土氧化物对氧化铝陶瓷烧结性能和力学性能的影响.研究结果表明:含Y2O3,La2O3,Sm2O3的添加剂促进了氧化铝瓷的烧结,提高了氧化铝瓷的力学性能.Y2O3和Sm2O3掺量为0 5%(质
	关键词：稀土氧化物氧化铝力学性能显微结构

13. 92％Al_2O_3陶瓷的生产和应用

	[中文会议论文] 作者:赵泽浩作者单位:河南鑫源铝业有限公司会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会

14. 氧化铍陶瓷材料的性能及应用

	[中文会议论文] 作者:赵世柯；尹文学；赵建东；康金生；肖东梅作者单位:中国科学院电子学研究所微波器件与技术研究发展中心会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	对BeO陶瓷材料的性能、应用方面的进展情况进行了回顾与总结,从技术成熟度、工艺适应性等方面对BeO材料技术和应用发展趋势进行了评述.
	关键词：氧化铍相稳定性导热性能应用

15. 如何解决瓷壳表面的崩釉和气泡

	[中文会议论文] 作者:姚志琪作者单位:北京京东方真空电器有限责任公司会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	本文就真空开关管用陶瓷壳表面上釉所存在的崩釉和气泡问题,进行分析,并提出解决办法.
	关键词：崩釉气泡原因方法

16. 我国真空开关管的现状与发展趋势

	[中文会议论文] 作者:李庆和作者单位:中国真空电子行业协会会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会

17. 烧成制度对氧化铝陶瓷性能的影响

	[中文会议论文] 作者:朱军；浦雪琴作者单位:江苏省陶瓷研究所有限公司会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	通过改变氧化铝陶瓷的烧成制度,对同配方的氧化铝陶瓷进行了体积密度、抗折强度、体积电阻率、金属化抗拉强度等试验,探讨了烧成制度对氧化铝陶瓷相关性能的影响,确定了一种适用于金属化的氧化铝陶瓷的烧成制度.
	关键词：烧成制度氧化铝陶瓷金属化

18. 大尺寸可加工绝缘陶瓷的研制

	[中文会议论文] 作者:李懋强作者单位:中国建筑材料科学研究院会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	目前以氟金云母为基材的可加工绝缘材料大多通过微晶玻璃工艺制造,由于受设备和工艺的限制,所制造出的材料的尺寸不可能很大,一般直径在150mm以内,长度不大于300mm.本文提出了一种利用陶瓷工艺制造上述
	关键词：云母基材绝缘材料微晶玻璃工艺

19. 漫反射陶瓷聚光腔的研制

	[中文会议论文] 作者:张洪波；彭建中；郑元善作者单位:中国建筑材料科学研究院高性能陶瓷与精细工艺重点实验室会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	对适用于固体激光器聚光腔的氧化铝陶瓷的漫反射性能进行分析比较,探讨了其化学组成、显微结构对漫反射性能和力学性能的影响.采用超细氧化铝粉料,制造出漫反射率大于99%,弯曲强度大于200MPa的漫反射陶瓷
	关键词：氧化铝陶瓷聚光腔漫反射率

20. Ag-Cu-Ni焊料在真空开关管中的应用研究

	[中文会议论文] 作者:王卫杰；何晓梅作者单位:北京真空电子技术研究所会议名称:陶瓷-金属封接技术进步和应用研讨会
	对应用在真空电子管中的Ag Cu Ni焊料进行X射线荧光分析、封接性能测试以及显微结构观察,从理化分析的角度来说明该使用焊料的可行性.
	关键词：AgCuNi焊料封接性能显微结构理化分析可行性

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