辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 高耐热性、高导热性铝基覆铜板的研制

	[中文会议论文] 作者:刘阳；孟晓玲作者单位:国营第七0四厂研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文采用改性双马来酰亚胺树脂(BMI)和高导热性无机填料制作了一种高耐热性、高导热性铝基覆铜板.
	关键词：双马来酰亚胺树脂(BMI) 增韧剂导热系数导热填料

2. 耐离子迁移测试方法

	[中文会议论文] 作者:潘河庭；江恩伟作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	由于电子产品的轻、薄、短、小化,PCB的线间距、孔间距等逐渐缩小,离子迁移就会对PCB板材的绝缘性能产生重大的影响.本文就简单介绍离子迁移的成因以及离子迁移的测试方法.
	关键词：离子迁移测试方法绝缘电阻

3. 含氮酚醛树脂的合成及其在环保型CEM-3中的应用

	[中文会议论文] 作者:孟晓玲；王艾戎；赵建喜作者单位:七O四研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文简要介绍了含氮酚醛树脂的合成、应用及性能,并利用其对环氧的阻燃进行改性,在环保型CEM-3层压板中进行应用,取得了较良好的效果.
	关键词：酚醛树脂环氧树脂阻燃剂凝胶化时间

4. 关于列入《中国高新技术出口产品目录》的产品出口退税问题和《目录》调整问题

	[中文会议论文] 会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	●迄今我行业已列入《出口目录》的产品有覆铜板(74102100)、电解铜箔(74101100)、电子级玻纤布(70195900.10)、电子级双氰胺(29262000)、粘结片(70199000).按

5. 无卤型CEM-1覆铜板的开发

	[中文会议论文] 作者:李强利作者单位:陕西生益华电科技有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	研究了采用含磷环氧树脂和氢氧化铝作为阻燃剂,开发出不含卤素和锑元素的无卤型CEM-1覆铜板.产品性能符合IPC-4101/10标准,卤素含量达到JPCA-ES-01-1999标准要求.
	关键词：无卤型CEM-1 覆铜板

6. PPE/玻纤布基覆铜板

	[中文会议论文] 作者:苏民社；师剑英作者单位:七0四厂研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	文摘:本文介绍了PPE树脂的改性途径及方法,PPE/玻璃布覆铜板的制作工艺,低介电常数(LGC-046)和高介电常数两种类型的PPE/玻纤布基覆铜板的性能以及PPE/玻纤布基覆铜板的应用领域、国内外情
	关键词：PPE树脂覆铜箔层压板

7. 单面处理电解铜箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的测量-金相显微切片法

	[中文会议论文] 作者:杨艳作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文对金相显微切片法测量单面处理电解箔的有效导电厚度、箔轮廓及毛面粗化因数的方法进行了探讨.其中毛面粗化因数是一个新引入的概念,用来更详尽地反应毛面的粗化程度,完善IPC标准中用箔轮廓来反应毛面粗化程
	关键词：单面处理电解箔有效导电厚度箔轮廓毛面粗化因数峰数毛面粗化测量长度(L)

8. 覆铜板行业协会三届理事会工作报告

	[中文会议论文] 作者:陈志峰作者单位:三届理事会会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	各位代表:本届理事会经1999年在东莞市召开的第三届会员代表大会选举产生.四年来,在本届理事会的领导下,协会秘书处进行了大量的工作,开拓了我会工作的新局面.按我会章程规定理事会任期四年,迄今已届满,我

9. 策应世界纳米材料和纳米技术的发展严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

	[中文会议论文] 作者:张家亮作者单位:南美覆铜板厂有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响.由于以上三个方面的影响,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证.纳米材料和纳
	关键词：纳米材料纳米技术印制线路板基材力学性能耐热性绿色化设计

10. 覆铜板需求可望再创新高(提纲)

	[中文会议论文] 作者:刘述峰作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	前言:2003年再接2002年之基本态势,印制线路板工业对覆铜板的需求持续提升,并有越来越急切之势,但与2002年以前不同的是,在需求持续日升的同时,并没有伴随出现期待中的价格复苏.原在年初,由台湾印

11. 金属镀覆层和聚合物分界面形态对高频信号传输的影响

	[中文会议论文] 作者:刘军作者单位:七0四研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	一、前言高频信号传输一直是争议的焦点.随着电子产品性能的提高,需应用频率频谱的两个极端(高频、低频)来增加产品性能的稳定性.如表1所示国际半导体工业发展变化趋势.在电子产品达到芯片水平后,使用频率比封

12. Market Trend and Raw Material Developments for CCL

	[中文会议论文] 作者:Consultant Hiro. Osugi 作者单位:Guangdong Shengyi SCI Tech Co. 会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
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13. 改性聚酰亚胺封装基板的研制

	[中文会议论文] 作者:严小雄；王金龙；李小兰作者单位:国营第七O四厂研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	以4,4-二苯甲烷双马来酰亚胺、二氨基二苯甲烷、环氧树脂为主要原料合成性能优良的改性聚酰亚胺树脂体系;以此为基体树脂,以芳酰胺无纺布为增强材料制作覆铜板;该板材具有玻璃化温度高、热膨胀系数小、介电常数
	关键词：封装基板聚酰亚胺芳酰胺无纺布覆铜板

14. 消泡剂在环氧树脂/玻纤布体系中的应用

	[中文会议论文] 作者:黄战昭；曾宪平作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	消泡剂在改善粘结片表观方面的应用.探讨了消泡剂种类及用量的选择,消泡剂加入后对产品原有生产条件、产品性能的影响等.
	关键词：消泡剂环氧树脂/玻纤布体系粘结片

15. 导电性阳极丝(CAF)和电化学迁移(ECM)试验的建立、程序和图形

	[中文会议论文] 作者:鲍勃·奈乌斯作者单位:麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	用于高温高湿条件下的印制线路板和组件的可靠性鉴定已经进行了许多年.许多公司包括IPC,已出版了在高温高湿条件下产品的试验要求.我们现在进行的试验和这些类型的试验至少有10处以上的不同.

16. 耐离子迁移覆铜板的开发

	[中文会议论文] 作者:杨彦开；潘河庭；江恩伟作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文介绍了离子迁移CAF的概念、形成机理及影响因素,以及生益科技公司耐离子迁移覆铜板的开发
	关键词：离子迁移 CAF 耐离子迁移覆铜板

17. 环保、阻燃、耐漏电痕迹优异的CEM-3层压板的制作

	[中文会议论文] 作者:王金龙；孟晓玲作者单位:七O四研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文介绍的日本专利特开平11-333974是一种新型CEM-3层压板的制作方法.它的表料用非溴化的环氧树脂,以双氰胺为固化剂.芯料用非溴化的环氧树脂,以含氮的novolak型酚醛树脂为固化剂.在表料树
	关键词：环保阻燃耐漏电痕迹 CEM-3层压板

18. 关于商品进口税率调整问题

	[中文会议论文] 会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	●国家税务总局每年都要对商品进口税率进行调整,以往多在10月前后,今年已提前到8月进行.信息产业部由经运司经调处分工负责向国家反映、上报调整要求.●我行业由于严重的产品与原材料进口关税倒挂,给行业发展

19. 阻燃覆铜板无卤化

	[中文会议论文] 作者:辜信实作者单位:广东生益科技股份有限公司会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	目前,在阻燃覆铜板生产中,大量使用溴化环氧树脂等含卤素的阻燃材料.从环保和市场考虑,开发无卤型覆铜板,势在必行.
	关键词：阻燃覆铜板无卤化

20. 环保型FR-1覆铜板

	[中文会议论文] 作者:李小兰；朱卫东作者单位:国营第七O四厂研究所会议名称:第四届全国覆铜板技术·市场研讨会
	本文通过几篇日本环保型FR-1的专利,分析了日本FR-1中使用的基本树脂、阻燃剂等.介绍了几种环保型FR-1覆铜板的制作方法.
	关键词：酚醛树脂阻燃性耐热浸焊性缩合磷酸酯热分解温度

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