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1. 中国集成电路制造装备发展战略

	[中文会议论文] 作者:叶甜春作者单位:中国科学院微电子所会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表.中国正在成为世界集成电路制造业的重要区域,同时也将成为集成电路装备商争胜的焦点.相对于集成电路制造业,我国的集成电路制装备制造业无论从生产规模、研发水平、
	关键词：集成电路制造业集成电路制造装备产业发展战略可持续发展成套工艺

2. 集成电路企业如何降低知识产权风险-九天EDA设计软件正版化方案

	[中文会议论文] 作者:李琳作者单位:北京中电华大电子设计有限责任公司会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	近年来我国集成电路产业得到了迅猛的发展,据中国半导体行业协会的统计,我国大陆地区IC设计企业已近500家,2005年中国IC设计业的市场规模约150亿元人民币,在IC行业总产值比率已经超过20％,占据
	关键词：集成电路企业知识产权保护 EDA设计风险管理产业发展

3. 半导体行业用高效精密磨具的国产化进程

	[中文会议论文] 作者:刘明耀；陈峰；邱丽花作者单位:郑州磨料磨具磨削研究所会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	本文介绍了"十五"以来半导体行业高效精密加工用金刚石磨具以及相关配套产品的国产化进展情况,包括高精度超薄切割砂轮、硅片减薄砂轮、砂轮修整板及微孔陶瓷吸盘等产品的品种、型号、规格、应用实例等.
	关键词：半导体行业集成电路分立器件超薄切割精密磨具硅片减薄

4. 为探针卡制作本土化再作贡献

	[中文会议论文] 作者:张宛平作者单位:上海依然半导体测试有限公司会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	探针卡制作既是服务于集成电路的设计和测试封装产业,又是该产业链中不可或缺的一部分,它的成长和发展是和我国集成电路产业的发展紧密相联系的.本文研究,一、探针卡在IC设计、制造产业发展中的地位, 二.制作
	关键词：集成电路产业链集成电路设计 IC产品探针卡测试封装

5. 条式并行测试技术

	[中文会议论文] 作者:仲伟宏作者单位:南通富士通微电子股份有限公司会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	条式测试(Strip Test)是运用圆片测试(Wafer Test)的原理来对整条框架上的器件进行成品测试(Final Test),可以同时并行测试(Parallei Test)多个器件,可以很方便
	关键词：集成电路条式测试半导体电路条式并行测试

6. 高性能集成电路设计

	[中文会议论文] 作者:丁海强作者单位:美国安软公司上海代表处会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	在集成电路设计与生产的整个流程中,电子设计自动化软件(EDA)工具无疑起着至关重要的作用,它已经成为集成电路设计者和生产者必不可少的工具,但是,随着电路复杂程度和技术指标的不断提高,设计者还必须考虑到
	关键词：高性能集成电路集成电路设计代工生产线芯片设计布线封装频域非线性电路

7. 可配置可扩展处理器提高嵌入式应用的性能并降低功耗的原理-加速FFT.维特比和MPEG的实例

	[中文会议论文] 作者:李冉作者单位:美国泰思立达公司北京代表处会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	我们利用固定指令集(ISA)的嵌入式处理器开发电子系统已经超过30年了.类似的现象,单芯片DSP统治DSP系统设计也已经快20年了.因为开发出来的处理器速度实在太慢,现在很少有工程师能想起上世纪七十年
	关键词：嵌入式系统可扩展处理器维特比 MPEG解码器固定指令集 DSP系统

8. 晶圆级芯片尺寸封装技术及其应用

	[中文会议论文] 作者:Gabi Kaspi 作者单位:晶方半导体科技（苏州）有限公司会议时间:2006 会议名称:第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会
	本文简要地介绍了晶圆级芯片尺寸封装的概念和特点,随后以全球领先的晶圆级芯片尺寸封装技术,即Shellcase的ShellOPTM,ShellOCTM,ShellUTTM为例,进行了比较介绍.文中也着重
	关键词：晶圆级芯片尺寸封装技术 ShellOCTM封装集成电路制造

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