辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘刚；范和平；严辉作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	为了适应绿色环保发展要求,无卤、无磷、无锑("三无")的挠性覆铜板(FCCL)逐渐受到大家的重视.本文综述了近年来国内外在环境友好型"三无"环氧树脂复合物研究与开发方面的最新研究进展,重点介绍了阻燃环
	关键词：挠性覆铜板

2. PCB行业发展及对CCL的影响

	[中文会议论文] 作者:黄志东；杨晓新；林旭荣作者单位:汕头超声印制板公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@1、PCB技术发展动态1.1 PCB市场需求变化纵观2000年全球PCB产值为400亿美元,到了2008年略微成长至480亿美元,预估2009年又将衰退至400亿美元的规模.虽然2000年至20
	关键词：印制电路 PCB技术覆铜板

3. 优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的研制

	[中文会议论文] 作者:杨朋辉；钱世良作者单位:西安宝昱热工机电有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文介绍、分析了一种优于RTO炉的节能型高效废气焚烧炉的技术构成、研发思路、主要特点等.
	关键词：废气焚烧炉节能技术覆铜板制造

4. 全球线路板和刚性覆铜板市场的比较研究

	[中文会议论文] 作者:张家亮作者单位:南美覆铜板厂有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文比较研究了2008年的线路板和刚性覆铜板的增长率、线路板和刚性覆铜板的分布、全球线路板和刚性覆铜板排行榜、线路板和刚性覆铜板的未来发展,通过将二者进行对照,以寻找二者在上述方面的相似或差异及其原因
	关键词：刚性覆铜板印制线路板市场预测金融危机

5. 我国覆铜板国际贸易走出低谷稳步回升

	[中文会议论文] 作者:王晓艳；刘天成作者单位:CCLA秘书处会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>据国家有关部门统计数据显示,2009年1~7月份,覆铜板出口量和出口额从2月份开始,连续6个月出现环比增长.各月数据如表1.

6. MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用

	[中文会议论文] 作者:潘胜平作者单位:沙伯基础创新塑料公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>概述:MX90在环氧树脂中的应用MX90用在环氧树脂中可提高玻璃转化温度和材料韧性,降低吸水率和介电参数.MX90对环氧树脂性能的提升意味着其在电子及电子元器件、胶粘剂、电子化学品和工业涂料方面

7. 对PCB基板材料多样化发展的探讨

	[中文会议论文] 作者:祝大同作者单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文阐述了当前覆铜板多样化的背景,并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现方面;对如何开展CCL多样化作了探讨.
	关键词：覆铜板(CCL)

8. 纳米SiO_2在覆铜板中的应用研究

	[中文会议论文] 作者:刘东亮；杨中强作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	纳米粒子增强增韧环氧树脂理论和技术是现代复合材料加工技术中的重要研究课题之一,对于纳米材料与纳米技术的发展具有重大意义.本文主要对纳米SiO2在环氧树脂体系中的应用研究,对增强增韧环氧树脂的结构与性能
	关键词：纳米SiO2

9. 复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究

	[中文会议论文] 作者:杨虎；邢益攀作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文针对生产工艺上如何提高复合材料中基体材料对增强材料的浸润效果,改善两种材料的结合界面提高复合材料的综合性能进行讨论.提出了生产工艺路线,并设计开发了关键设备.
	关键词：复合材料浸润生产工艺生产设备

10. 一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备

	[中文会议论文] 作者:王碧武；何岳山；李杰；杨中强作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文制备了一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 v-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到170℃以上,TGA测试热分解温度达到380℃,热分层时间T288>60min;板材还有
	关键词：无卤无磷阻燃性能覆铜板苯并噁嗪

11. 从JPCA SHOW看覆铜板的发展

	[中文会议论文] 作者:茹敬宏作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	随着电子产品向高性能、多功能、环境友好及轻、薄、短、小化方向发展,对覆铜板提出了高耐热性、高尺寸稳定性、高可靠性、高介电性能、无卤阻燃、高散热性、绿色环保等要求,由此推动了覆铜板技术的快速发展,每年的
	关键词：印制电路 JPCA SHOW 覆铜板

12. 中国电子电路行业现状

	[中文会议论文] 作者:王龙基作者单位:中国印制电路行业协会会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@从1990年到2007年的十八年间,中国PCB年产值从23.5亿RMB增长到1162亿RMB,十八年中年均增长25.35%,与此同时,CCL和原辅材料、专用设备都是持续高速的发展,这充分显示了中国
	关键词：电子电路行业金融危机市场前景

13. LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展

	[中文会议论文] 作者:郭曦；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用.RFID电子标签防水、防磁
	关键词：RFID

14. 前言

	[中文会议论文] 作者单位:覆铜板行业协会秘书处会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>在第十届中国覆铜板市场·技术研讨会召开之际,覆铜板行业协会秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过征集、编排,将这本资料奉献给全体参会代表.

15. 如何应对知识产权纠纷-生益科技337案件经验分享

	[中文会议论文] 作者:陈仁喜作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>何为"337调查"?前言:美国337调查是指美国国际贸易委员会(以下简称ITC)根据美国《1930年关税法》第337节(简称"337条款").对不公平的进口行为进行调查.并采取制裁措施的做法.实

16. 覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)溶剂的回收装置

	[中文会议论文] 作者:李若作者单位:上海卡门环保科技有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>随着电子工业的迅速发展,我国覆铜板行业得到迅猛发展,目前已成为全世界最大的覆铜板生产国和出口国.因目前的覆铜板工艺原因,在产品的生产过程中排放大量含DMF、丙酮等有机溶剂的废气,这不仅污染环境、

17. 关于CCL行业动力系统节能措施的几点建议

	[中文会议论文] 作者:李振宇；钟荣贵作者单位:东莞市健升环境科技有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	阐述了当前CCL行业动力系统中可采取的节能措施,并分析如何根据实际情况来选择这些节能措施.同时举例介绍了部分措施在实际工程案例中的应用与效果.
	关键词：CCL行业节能措施动力系统

18. 电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用

	[中文会议论文] 作者:王利平作者单位:山东莱芜金鼎电子材料有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@前言自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板
	关键词：电解铜箔挠性覆铜箔板印制电路

19. 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘刚1；范和平1,2；严辉2 作者单位:1. 会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	为了适应绿色环保发展要求,无卤、无磷、无锑（"三无"）的挠性覆铜板（FCCL）逐渐受到大家的重视。本文综述了近年来国内外在环境友好型"三无"环氧树脂复合物研究与开发方面的最新研究进展,重点介绍了阻燃环
	关键词：挠性覆铜板无卤无锑无磷阻燃环氧树脂阻燃固化剂增韧剂

20. 关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考

	[中文会议论文] 作者:刘天成；李小兰作者单位:中国电子材料协会覆铜板材料分会会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>一、中国覆铜板产业的现状我国覆铜板工业经过"九五"、"十五"、"十一五"的发展,目前己成为全球覆铜板的生产、消费大国,尤其在十五/十一五期间受我国电子信息产业的高速发展拉动,更是得到快速增长.表

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