辽宁学术搜索 - 检索结果

1. LCP在挠性电路板和RFID上的应用研究进展

	[中文会议论文] 作者:郭曦；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	液晶聚合物(LCP)有突出的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能,在电子零件、医疗器械、RFID封装及挠性板基材等领域有着广泛的应用.RFID电子标签防水、防磁
	关键词：RFID

2. 电解铜箔在挠性覆铜箔板中的应用

	[中文会议论文] 作者:王利平作者单位:山东莱芜金鼎电子材料有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@前言自2000年以来,随着中国电子消费品制造业的快步增长,挠性印制电路制造业也得到了迅速的发展.特别是近几年来,由于移动电话产品的国产化,对挠性印制电路制造技术提出了更高的要求,因挠性覆铜箔板
	关键词：电解铜箔挠性覆铜箔板印制电路

3. 全球线路板和刚性覆铜板市场的比较研究

	[中文会议论文] 作者:张家亮作者单位:南美覆铜板厂有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文比较研究了2008年的线路板和刚性覆铜板的增长率、线路板和刚性覆铜板的分布、全球线路板和刚性覆铜板排行榜、线路板和刚性覆铜板的未来发展,通过将二者进行对照,以寻找二者在上述方面的相似或差异及其原因
	关键词：刚性覆铜板印制线路板市场预测金融危机

4. 含磷环氧树脂在无卤覆铜板中的应用

	[中文会议论文] 作者:苏世国；程涛；何岳山作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文介绍了DOPO及其衍生物改性的主流含磷环氧树脂的研究进展,并以双氰胺为固化剂,考察DOPO、DOPO-HQ、DOPO-NQ环氧树脂在覆铜板应用情况.
	关键词：无卤覆铜板含磷环氧树脂改性处理

5. 一种新型无卤无磷阻燃覆铜板的制备

	[中文会议论文] 作者:王碧武；何岳山；李杰；杨中强作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文制备了一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 v-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到170℃以上,TGA测试热分解温度达到380℃,热分层时间T288>60min;板材还有
	关键词：无卤无磷阻燃性能覆铜板苯并噁嗪

6. 国家标准《电子工业污染物排放标准电子专用材料》编制情况介绍

	[中文会议论文] 作者:高桂兰作者单位:上海第二工业大学会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>1.标准编制背景1.1任务来源经济要持续发展,环境污染要控制.根据国家环境保护总局对环境排放标准的改革思路,今后将逐步淡化大气和污水综合排放标准的作用,而是根据各行业不同的污染排放特点制订符合本

7. 关于未来十年中国高技术覆铜板发展的思考

	[中文会议论文] 作者:刘天成；李小兰作者单位:中国电子材料协会覆铜板材料分会会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>一、中国覆铜板产业的现状我国覆铜板工业经过"九五"、"十五"、"十一五"的发展,目前己成为全球覆铜板的生产、消费大国,尤其在十五/十一五期间受我国电子信息产业的高速发展拉动,更是得到快速增长.表

8. MX90在环氧树脂和氰酸酯电子材料中的应用

	[中文会议论文] 作者:潘胜平作者单位:沙伯基础创新塑料公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>概述:MX90在环氧树脂中的应用MX90用在环氧树脂中可提高玻璃转化温度和材料韧性,降低吸水率和介电参数.MX90对环氧树脂性能的提升意味着其在电子及电子元器件、胶粘剂、电子化学品和工业涂料方面

9. 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘刚1；范和平1,2；严辉2 作者单位:1. 会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	为了适应绿色环保发展要求,无卤、无磷、无锑（"三无"）的挠性覆铜板（FCCL）逐渐受到大家的重视。本文综述了近年来国内外在环境友好型"三无"环氧树脂复合物研究与开发方面的最新研究进展,重点介绍了阻燃环
	关键词：挠性覆铜板无卤无锑无磷阻燃环氧树脂阻燃固化剂增韧剂

10. 一种铝基板用导热型树脂的合成

	[中文会议论文] 作者:孟晓玲；齐伟民作者单位:咸阳宏达电子材料有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文对环氧树脂进行改性,加入导热型填料,制作了一种导热性良好的树脂,用其做铝基覆铜板的绝缘层,不仅粘接性能优异,而且导热性良好.
	关键词：导热系数导热填料环氧树脂柔韧性树脂铝基板

11. 纳米SiO_2在覆铜板中的应用研究

	[中文会议论文] 作者:刘东亮；杨中强作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	纳米粒子增强增韧环氧树脂理论和技术是现代复合材料加工技术中的重要研究课题之一,对于纳米材料与纳米技术的发展具有重大意义.本文主要对纳米SiO2在环氧树脂体系中的应用研究,对增强增韧环氧树脂的结构与性能
	关键词：纳米SiO2

12. 环境友好型无卤无锑无磷FCCL用阻燃环氧基材的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘刚；范和平；严辉作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	为了适应绿色环保发展要求,无卤、无磷、无锑("三无")的挠性覆铜板(FCCL)逐渐受到大家的重视.本文综述了近年来国内外在环境友好型"三无"环氧树脂复合物研究与开发方面的最新研究进展,重点介绍了阻燃环
	关键词：挠性覆铜板

13. 新型低介电封装基板杂化树脂研究

	[中文会议论文] 作者:李齐方作者单位:化工资源有效利用国家重点实验室会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@1.前言有机高分子与非有机材料的复合研究近年来引起了人们的极大兴趣,这种材料被称为杂化材料.杂化材料具有有机材料优良的加工性和韧性,同时保留非有机材料耐热、耐氧化与优异的力学性能,目前已成为制
	关键词：电子封装材料环氧化笼型硅倍半氧烷杂化树脂

14. 覆铜板制造用二甲基甲酰胺(DMF)溶剂的回收装置

	[中文会议论文] 作者:李若作者单位:上海卡门环保科技有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>随着电子工业的迅速发展,我国覆铜板行业得到迅猛发展,目前已成为全世界最大的覆铜板生产国和出口国.因目前的覆铜板工艺原因,在产品的生产过程中排放大量含DMF、丙酮等有机溶剂的废气,这不仅污染环境、

15. 我国覆铜板国际贸易走出低谷稳步回升

	[中文会议论文] 作者:王晓艳；刘天成作者单位:CCLA秘书处会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>据国家有关部门统计数据显示,2009年1~7月份,覆铜板出口量和出口额从2月份开始,连续6个月出现环比增长.各月数据如表1.

16. 关于覆铜板标准制修订情况的报告

	[中文会议论文] 作者单位:CCLA秘书处会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>一、覆铜板国家标准修订情况1、修订背景覆铜板是印制电路板的基础材料,现行覆铜板系列国家标准是92年版本,实施以来一直没有修订.近十几年来我国覆铜板行业发展迅猛,产品类型大幅增加,产品性能和产品质

17. 高可靠性聚酰亚胺材料85N的应用

	[中文会议论文] 作者:杨朝志作者单位:成都航天通信设备有限责任公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本位介绍了聚酰亚胺板材85N的特性及在加工过程中的控制要点.
	关键词：高Tg

18. IPC国际技术路线图

	[中文会议论文] 作者:彭丽霞作者单位:IPC国际科技管理咨询（上海）有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	<正>技术路线图是:以需求驱动的技术规划过程,帮助工业界鉴别、选择、以及开发满足产品需求的一整套可供选则的技术方案..

19. 复合材料中增强体充分浸润的方法与设备的研究

	[中文会议论文] 作者:杨虎；邢益攀作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文针对生产工艺上如何提高复合材料中基体材料对增强材料的浸润效果,改善两种材料的结合界面提高复合材料的综合性能进行讨论.提出了生产工艺路线,并设计开发了关键设备.
	关键词：复合材料浸润生产工艺生产设备

20. 2008深圳线路板行业调查报告

	[中文会议论文] 作者:何坚明；李艳作者单位:深圳市线路板行业协会会议时间:2009 会议名称:第十届中国覆铜板市场·技术研讨会
	@@第一章线路板产业发展现状线路板是深圳支柱产业中电子信息产业的基础,是电子产业链中不可缺少的部份,直接为深圳知名企业如华为、中兴、康佳、TCL、创维、日立、IBM、三星、艾默生等快速发展提供高
	关键词：线路板行业产业链市场预测

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