辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 快速固化环氧包封膜的研制

	[中文会议论文] 作者:刘大娟；李桢林；张雪平；陈伟；刘莎莎；范和平作者单位:江汉大学；华烁科技股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	采用复合型环氧树脂及4,4′-二氨基二苯砜(DDS)及聚酰胺(PA)固化剂为主体,添加复合型促进剂,研究了一种新型快速固化环氧树脂体系,对固化剂及促进剂的种类及用量进行研究,并对其胶液的固含量、凝胶时
	关键词：快速固化胶粘剂包封膜

2. 二甲苯型氰酸酯/环氧体系的固化动力学研究

	[中文会议论文] 作者:余若冰；席奎东；况小军；粟俊华作者单位:华东理工大学特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室；上海南亚覆铜板有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	利用差示扫描量热法(DSC)对二甲苯型氰酸酯/环氧体系固化动力学进行了研究,求得了体系的固化动力学参数.Ozawa方法求得的表观活化能为105.98kJ/mol,并且求出反应级数n为0.98.最后确定
	关键词：二甲苯氰酸酯环氧树脂固化动力学

3. 覆铜板用厚铜箔产品的性能及其应用

	[中文会议论文] 作者:蒋卫东作者单位:中科英华高技术股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文介绍了覆铜板用厚铜箔的定义、应用特性以及厚铜箔覆铜板市场,并重点讨论了厚铜箔所需达到的关键性能,以及它与PCB加工性、品质提高的关系.
	关键词：覆铜板电解铜箔厚铜箔印制电路板

4. 酚醛树脂制胶时凝胶化时间测试技术探讨

	[中文会议论文] 作者:杨荣兴；金志龙作者单位:临安美亚电子有限公司；浙江常山怡海电子有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文分析了传统的酚醛树脂凝胶化时间测试方法及仪器存在的问题,指出环氧树脂凝胶化时间测试仪不适合酚醛树脂凝胶化时间的测试,介绍了一种新研制的酚醛树脂凝胶化时间测试仪及其特性.
	关键词：酚醛树脂凝胶化时间测试

5. 绝缘导热填料在金属基板高导热胶膜中的应用

	[中文会议论文] 作者:赵来辉；顾云峰；王鹏作者单位:上海百图高新材料科技有限公司；北京化工大学会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	介绍了金属基板导热胶膜导热系数的影响因素和金属基板高导热胶膜的研究现状,同时介绍了高分子复合材料的导热机理,提出了金属基板高导热胶膜用绝缘导热填料的研究方向.
	关键词：金属基板高导热胶膜绝缘导热填料球形氧化铝

6. 对中国铜箔生产的发展和技术动向的见解

	[中文会议论文] 作者:高井政仁作者单位:苏州福田金属有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文在关于中国电子铜箔生产能力的推移方面,是基于电子铜箔工业协会1届5次会员大会交流会论文集中刘天成先生,雷正明先生共著的《中国国内覆铜板对铜箔的需求分析》以及冷大光先生编写的《2011年我国电子铜箔

7. 三元体系BT覆铜板的性能

	[中文会议论文] 作者:李文峰；邹洪发；张舒作者单位:同济大学材料学院高分子研究所会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	以增容改性的氰酸酯/双马来酰亚胺为基础,加入E-51环氧和邻甲酚醛环氧,组成三元树脂体系,制备了覆铜板.表征了固化树脂及覆铜板的物理性能,并与增容改性氰酸酯/双马树脂体系(二元体系)比较.结果表明,三
	关键词：氰酸酯双马来酰亚胺环氧树脂覆铜板性能

8. 热塑性树脂对BMI覆铜箔板的增韧研究

	[中文会议论文] 作者:罗成；苏民社作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文用不同用量的三种热塑性树脂(改性PPO、TPU、PES)添加到用DABPA改性BMI覆铜板中,用来增强BMI树脂的韧性.通过对比添加同种树脂的不同用量和相同用量的不同种热塑性对CCL的弯曲强度、抗
	关键词：BMI DABPA 改性热塑性 PPO TPU PES CCL 增韧

9. 关于填料使用中静电问题的探讨

	[中文会议论文] 作者:曹家凯；毛艳作者单位:连云港东海硅微粉有限责任公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文介绍了覆铜板生产中常用填料中可能产生静电的原因及静电可能引起的燃烧爆炸风险,以二氧化硅超细填料为例,探讨了如何防止填料使用中的静电问题.
	关键词：二氧化硅填料静电燃烧爆炸

10. 不同分子结构的线性酚醛树脂对无铅FR-4加工工艺的影响

	[中文会议论文] 作者:李枝芳；刘耀作者单位:山东圣泉化工股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	<正>一、概述随着"无铅化"时代的来临,传统的双氰胺(DICY)固化体系的耐热性能已不能满足无铅焊接的要求.因此,引入分子结构中含有较多芳香核而具有较高耐热性能的酚醛树脂(PN)作为固化剂逐渐成为无铅

11. 一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂及其制备的挠性覆铜板

	[中文会议论文] 作者:陈永务；黄利勇；李广进作者单位:九江福莱克斯有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本研究采用优化方案提供了一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂,以及使用该胶黏剂制作的挠性覆铜板.其胶黏剂组成以环氧树脂为主体,以改性的酚醛和潜伏性固化剂作为固化剂,并加入具有特殊结构和功能的填料.该胶黏剂
	关键词：高Tg 无卤阻燃环氧树脂挠性覆铜板

12. 铝基印制电路板加工难点探讨

	[中文会议论文] 作者:陈世金；徐缓；罗旭；覃新；乔鹏程作者单位:博敏电子股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	铝基板作为一种独特的金属基覆铜板具有良好的导热性、电气绝缘性和机械加工性等,被广泛地应用于航空电子、汽车、通讯、医疗、音响等相关行业.铝基板PCB(MCPCB)的加工与FR-4 PCB的加工有很多相似
	关键词：铝基板导热性印制电路板蚀刻机加工印阻焊

13. 苯并噁嗪树脂及其在覆铜板领域应用的应用

	[中文会议论文] 作者:曾鸣；王静；徐庆玉作者单位:教育部纳米矿物材料及应用工程研究中心；高分子材料工程国家重点实验室；湖北省化学研究院；华烁科技股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本论文综述了苯并噁嗪树脂在合成、固化及性能等方面的研究进展,并对苯并噁嗪树脂在覆铜板领域的研究现状与发展趋势进行了概述.
	关键词：苯并噁嗪覆铜板无卤阻燃

14. 水性环氧-丙烯酸酯胶粘剂及其覆盖膜的制备研究

	[中文会议论文] 作者:严辉；李桢林；张雪平；石玉界；刘莎莎；范和平作者单位:华烁科技股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	环氧树脂胶粘剂具有优异的综合力学性能和粘接性能,并且收缩率小、耐热性好、吸水率低、电绝缘性能优良;而丙烯酸酯乳液原料来源广泛,容易制备,并且其胶粘剂粘接性能良好、柔韧性也比较好、储存稳定性好.本文通过
	关键词：环氧丙烯酸酯胶粘剂覆盖膜

15. 超薄、低热阻可挠曲导热胶片的开发

	[中文会议论文] 作者:程涛；陈麒麟；杨瑞作者单位:3M中国有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文介绍了一种新型的超薄(25-40μm)导热胶片,具有超低热阻(0.05-0.1℃/W)和高导热系数(1-3W/m·K),由于导热胶片合有纤维增强材料,胶片可挠曲,易于成卷分切,便于加工,可实现导热
	关键词：超薄低热阻高导热可挠曲自由设计

16. 前言

	[中文会议论文] 作者单位:覆铜板行业协会秘书处；《覆铜板资讯》编辑部会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	<正>在《第十三届中国覆铜板技术研讨会》召开之际,覆铜板行业协会秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过征集、编排,将这本资料奉献给全体参会代表.本次年会论文集经专家委员会审查,共收录了三十二篇报告、论文,包

17. 酚醛固化环氧玻纤布基覆铜板用半固化片特性研究

	[中文会议论文] 作者:张伟；李雪；陈诚；肖升高；张明军作者单位:苏州生益科技公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	本文采用凝胶渗透色谱仪、红外光谱仪和流变仪重点研究了酚醛固化体系FR一4型半固化片的物理、化学特性.结果表明,随着半固化片凝胶化时间缩短,其重均分子量增大、分子量集中度增加、流变平台升高、环氧基团开环
	关键词：半固化片分子量分布红外光谱流变

18. 国内首台针刺式高压开纤机的研制

	[中文会议论文] 作者:邓小军；杨鹏辉；钱世良作者单位:西安宝昱热工机电有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	为了生产电子级玻璃纤维布,研制了国内首台对玻璃纤维布进行开纤的针刺式高压开纤机,以提高胶液的浸透性.采用SOLIDWORKS进行三维建模,并采用SimulationXpress对其中的关键件进行了有限
	关键词：国内首台针刺式高压开纤机三维建模有限元

19. 乙烯基改性聚苯醚遥爪低聚体在非环氧体系覆铜板中的应用

	[中文会议论文] 作者:Edward N.Peters；Scott M.Fisher；郭桦；黄欣；那莹；Alfred Ng 作者单位:SABIC Innovative Plastics（沙伯基础创新塑料有限公司）；SABIC；通用电气（中国）研究开发中心有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	便携式高频微电子设备的发展对电子材料的性能提出了更高的要求,比如更低的介电常数(Dk)、更低的损耗角正切值(Df)、低吸湿性及良好的热稳定性等.环氧树脂广泛应用于电子工业,反应型聚苯醚遥爪低聚体与其配

20. 铝基板导热性能的研究进展

	[中文会议论文] 作者:张红；张华作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2012 会议名称:第十三届中国覆铜板技术交流会
	铝基板由铜箔、表面经过处理的铝板、电绝缘层压制而成,相对绝缘层来说,铜和铝的热导率非常高,因此绝缘层的导热能力很大程度上决定了铝基板整体的导热性能.绝缘层一般是高分子材料,导热能力有限,但通过加入一些
	关键词：高导热铝基板绝缘层热导率填料

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