辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 2006年全球市场调查及07年基材行业季度统计新办法

	[中文会议论文] 作者:Sharon；Starr 作者单位:IPC 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	2006年全球市场调查资料在本文集交付印刷之前,尚未收到.

2. 适用于"无铅"CEM-3覆铜箔层压板研发

	[中文会议论文] 作者:张济明作者单位:陕西生益科技有限公司会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文介绍了一种适用于"无铅"焊接的复合基 CEM-3覆铜板的研发.该板材采用环氧树脂作粘结剂,以酚醛树脂作固化体系,提高了板材的耐热性.热分解温度可达到346℃,T288可达到 17min.
	关键词：覆铜板 CEM-3 复合基板无铅焊接

3. 适用于"无铅"CEM-3覆铜箔层压板研发

	[中文会议论文] 作者:张济明作者单位:陕西生益科技有限公司会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文介绍了一种适用于"无铅"焊接的复合基CEM-3覆铜板的研发.该板材采用环氧树脂作粘结剂,以酚醛树脂作固化体系,提高了板材的耐热性.热分解温度可达到346℃,T288可达到17min.
	关键词：覆铜板无铅焊接复合基板酚醛树脂固化体系耐热性层压板

4. PI材料IAR处理后溅镀及电镀加厚生产异型双面FCCL

	[中文会议论文] 作者:朴一会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	Contents 1.Introduction to P&I 公司介绍 2.What is IAR-FCCL?何谓 IAR-FCCL? 3.What is LAR & its effects 何谓 I

5. 覆铜板用阻燃高分子的研究进展

	[中文会议论文] 作者:刘发喜；徐庆玉；代三威；王洛礼作者单位:湖北省化学研究院会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文简述了阻燃剂的分类,阐述了几种有机的和无机的添加型阻燃复合材料,阻燃高分子的无卤化是大势所趋,介绍了几种无由复合型阻燃材料的研究情况,详细介绍了能应用在阻燃覆铜极行业中的三聚氰胺苯井恶嗪的研究近况
	关键词：阻燃剂无卤阻燃剂三聚氰胺苯井恶嗪

6. 高介电常数覆铜板的研制

	[中文会议论文] 作者:李小兰；王晓玲；王金龙作者单位:陕西华电科技有限公司研究所会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文介绍了一种制作介电常数20左右的覆铜板的方法,对该类覆铜板的机理等进行了较深入的研究.
	关键词：高介电常数陶瓷粉钛酸钡环氧树脂复合材料覆铜板

7. 浅论玻璃布板混胶工序的设计

	[中文会议论文] 作者:李清亮作者单位:上海国纪电子材料有限公司会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	制造玻璃布层压板产品的首道工序就是混胶,顾名思义.就是几种原材料的物理混合过程:因为此处所用的是热固性环氧树脂,必须在一定的温度下才能达到相当的反应速度,在常温下反应速度很慢,在正常的胶液使用周期下基
	关键词：混胶工序玻璃布层压板物理混合热固性环氧树脂

8. 印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势

	[中文会议论文] 作者:茹敬宏；刘生鹏作者单位:广东生益科技股份有限公司会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍,解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求,同时浅述了铜箔的发展趋势和未来方向.
	关键词：印刷电路板电解铜箔压延铜箔超薄铜箔

9. 覆铜板用阻燃高分子的研究进展

	[中文会议论文] 作者:王洛礼；代三威；徐庆玉；刘发喜作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文简述了阻燃剂的分类,阐述了几种有机的和元机的添加型阻燃复合材料,阻燃高分子的元卤化是大势所趋,介绍了几种无卤复合型阻燃材料的研究情况,详细介绍了能应用在阻燃覆铜板行业中的三聚氰胺苯并恶嗪的研究近况
	关键词：无卤阻燃剂三聚氰胺覆铜板复合材料苯并恶嗪

10. 介绍一种结构简单的RTO废气焚烧炉

	[中文会议论文] 作者:曾光龙作者单位:广州太和覆铜板厂会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	蓄热式废气焚烧炉(RTO)的蜂窝陶瓷能够将燃烧机的热量蓄存起来,当蜂窝陶瓷的蓄聚的热量超过有机废气的着火点时,即使燃烧机不点火,织热的蜂窝陶瓷也能把有机废气点着,所以蓄热式废气焚烧炉很节能.结构简单的
	关键词：焚烧炉蓄热式废气焚烧炉

11. JISSO新概念

	[中文会议论文] 作者:彭丽霞会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	JISSO 定义在用户与供应商之间实施包括互连、组装,封装和安装在内的技术解决方案的集成系统设计与制造

12. 扩链双马来酰亚胺在无胶型挠性覆铜板上的应用研究

	[中文会议论文] 作者:庄永兵；范和平作者单位:湖北省化学研究院会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	双马来酰亚胺具有优异的耐热性、电气性能、机械性能、良好的可加工性和类似环氧的低温固化等特性,但其固化树脂较脆,不能单独用作挠性覆铜板的基体树脂.为解决这一问题,可采用内扩链或共聚改性以增强双马来酰亚胺
	关键词：双马来酰亚胺双烯丙基双酚 A 无胶型挠性覆铜板

13. 高性能覆铜板用聚苯醚树脂的研究

	[中文会议论文] 作者:王洛礼；范和平；刘谈；刘发喜；代三威；刘应玖；徐庆玉作者单位:湖北省化学研究院会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本研究利用双马来酰亚胺对聚苯醚树脂进行改性,改性树脂拥有良好的介电性能,高玻璃化转变温度,高耐热分解性,可以作为基础树脂应用在高性能覆铜板上.
	关键词：聚苯醚树脂双马来酰亚胺覆铜板改性树脂介电性能

14. 高频基板材料之最新发展

	[中文会议论文] 作者:贺育方作者单位:东莞联茂电子科技有限公司会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高遗化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通讯、
	关键词：高频基板无铅制程介电常数信息处理

15. 三大原物料成本上涨对覆铜板市场之影响

	[中文会议论文] 作者:陈郁弼作者单位:东莞联茂电子科技有限公司会议时间:2007 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	本文具体阐述了07年第一季中国三大原物料成本动向及其对玻纤环氧覆铜板影响,并结合当前行业动态,提出今后的发展思路.
	关键词：覆铜板出口退税率供需平衡获利平衡原物料成本行业发展

16. 高频基板材料之最新发展

	[中文会议论文] 作者:贺育方作者单位:东莞联茂电子科技有限公司会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	随着人类生活的不断高科技化和高信息化,信息处理和信息通讯已成为人类生活的重要部分,人类不断地追求信息处理的高速化、音像传递的高完整性、科技电子产品的微型化和多功能化等,以大型网络工作站、手机无线通讯、
	关键词：高频基板 Dk/Df 无铅制程

17. 高耐热性环氧树脂体系中的固化剂

	[中文会议论文] 作者:王俊卿作者单位:无锡阿科力化工有限公司会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	无铅工艺焊接温度相对提高,高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大,使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量.选用多官能环氧树脂为主体树脂,也存在着较多的缺陷,而且高价格也使覆铜板制造

18. 基材国际标准更新(英文)

	[中文会议论文] 作者:Douglas J.Sober 作者单位:Marketing Specialist-Epoxy Kaneka Texas Corp.2 Northpoint Drive Suite 200 Houston 会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	Lead-Free Assembly Misconceptions*: Lead-free assembly will have only a minor effect on Iaminate and

19. HDI印制板对CCL的机遇和挑战

	[中文会议论文] 作者:黄志东；林旭荣；吴仅淳；林海鸿；罗旭；陈振武；马志彬作者单位:汕头超声印制板公司会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	HDI 技术的出现,是对传统的 PCB 技术及其基板材料技术的一个严峻挑战,它将引领当今 CCL 技术发展的趋向,推动着 CCL 技术的快速发展.
	关键词：HDI CCL 积层

20. 无胶型挠性覆铜板及其聚酰亚胺基体树脂的研究开发

	[中文会议论文] 作者:范和平；严辉作者单位:湖北省化学研究院会议名称:第八届中国覆铜板市场·技术研讨会
	随着当今电子产品对其短小精薄的追求趋势,作为其核心部件挠性印制电路基材的挠性覆铜板,也急需发展.在这种趋势下,本文合成了对位氨基和间位氨基两个系列的新型芳看含醚键二胺单体.再用这些二胺单体与常用的商品
	关键词：二胺聚酰亚胺无胶挠性覆铜板(FCCL)

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