高级检索
全部 主题 学科 机构 人物 基金
词表扩展: 自动翻译: 模糊检索:检索设置
共找到 16 篇符合条件的会议，用时0.012秒 当前为第1页 共1页
已选条件：
按排序
  全选范围:
1. 无卤阻燃覆铜箔板的制备 原文获取 
[中文会议论文]   作者:凌鸿；顾宜   作者单位:四川大学高分子科学与工程学院   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文以苯并嗯嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂,外加磷酸酯类阻燃剂,以KH平纹玻璃布作为增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2atm水蒸气处
关键词：无卤阻燃 苯并嗯嗪 环氧树脂 覆铜板
2. 对当前电子布热的冷思考 原文获取 
[中文会议论文]   作者:危良才   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
在印制电路板行业蓬勃发展的强劲推动下,我国覆铜板行业获得了空前的、连续十年的高速发展.尤其是电子布基覆铜板,无论是生产能力还是品种、规格等方面,都获得了创记录的发展.本文对当前电子布市场火爆的原因进行
关键词：电子布 覆铜板 印制电路板 生产能力
3. 印制线路板的耐离子迁移性能的探讨 原文获取 
[中文会议论文]   作者:潘河庭；江恩伟；李远；王颖   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
集成电路技术和微电子技术的迅猛发展,电子产品的轻、薄、短、小化,离子迁移问题越发显得重要,本文拟介绍PCB板材离子迁移的相关研究进展情况.
关键词：印制线路板 离子迁移 绝缘电阻
4. 试谈提升中小CCL企业效益 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张洪文   作者单位:七○四厂   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
在国际市场的大环境中,从保持企业的竞争能力、提升企业的效益出发,初步讨论了策略定位、经营管理等问题.
关键词：经营管理 策略定位 掌习型组织 中小企业
5. 低CTE、高Tg覆铜板的开发 原文获取 
[中文会议论文]   作者:曾宪平   作者单位:生益科技股份有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
目前随着电子信息向着短小精细等方向发展,特别随封装技术的发展,对基材的可靠性要求越来越来高.本文主要研究开发了一种低CTE、高Tg板材,通过对双酚A环氧树脂的改性,以及添加一定量的元机填料;制作的板材
关键词：热膨胀系数 改性环氧 无机填料 耐热性 覆铜板
6. 聚酰亚胺复合膜的制备及性能研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王劲；唐屹；曾晓丹；王剑；赵炜；李黎；谢美丽；顾宜   作者单位:高分子材料工程国家重点实验室   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
对用于挠性印刷电路基板的聚酰亚胺胶粘剂进行了研究,采用以月旨肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成两种聚酰胺酸,通过在玻板上逐层涂覆,热酰亚
关键词：聚酰亚胺 复合膜 热可塑性 印刷电路
7. 覆铜板用无卤化阻燃环氧树脂的合成与应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:顾颂华   作者单位:无锡阿科力化工有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
覆铜板是指将增强的材料浸以树脂,再覆以铜箔,经热压而成的板状层压材料.由覆铜板进一步加工而成的印制线路板.目前已成为绝大多数电子、电器产品达到电路互联的不可缺少的主要组成部件,被称为"电子工业之母".
关键词：覆铜板 环氧树脂 印制线路板
8. 高TG基材品质控制 原文获取 
[中文会议论文]   作者:朱学文   作者单位:深圳太平洋绝缘材料有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
CCL的TG是决定PCB使用环境温度的决定性条件,TG值高则其工作环境温度也越高,加工温度范围也越宽,尺寸稳定性也越好.提高TG值使覆铜板在PCB制程中保持基本特性,是当前提高FR-4型覆铜板耐热性的
关键词：环氧树脂 覆铜板 耐热性 尺寸稳定性
9. 无卤阻燃高Tg覆铜板 原文获取 
[中文会议论文]   作者:何岳山   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注,欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程.目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品,都有或多或少的缺陷,普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾
关键词：无卤阻燃 覆铜板 膨胀系数 耐热性能
10. 无卤化FR-4树脂用酚醛树脂固化剂的技术发展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:祝大同   作者单位:北京远创铜箔设备有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
酚醛树脂作为固化剂在FR-4环氧树脂体系中的应用,是近年FR-4型CCL制造技术的一大进步.在这类酚醛树脂的开发上,所要达到的目的不同,采用的技术途径又有所各异.本文就这类酚醛树脂的技术开发与提高FR
关键词：酚醛树脂 阻燃性能 固化性能 固化剂
11. 覆铜板基板白边角成因与预防措施 原文获取 
[中文会议论文]   作者:曾光龙   作者单位:福建利兴电子有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
白边白角是覆铜板生产,多层印制电路板复压中比较常见,较难解决的产品缺陷.本文分析了白边角产生原因,介绍了白边角的危害,并就白边角的防止措施进行探讨.
关键词：覆铜板 印制电路板 产品缺陷
12. 二氧化硅在覆铜板中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨艳；曾宪平   作者单位:生益科技股份有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂收缩的改善.
关键词：二氧化硅 表面处理 覆铜板 热膨胀系数 孔壁树脂收缩
13. 无机填料在FR-4中的运用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:曾宪平；刘文龙   作者单位:生益科技股份有限公司   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文探讨了无机填料在FR-4覆铜板中的运用、工艺条件选择以及对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加一种或多种填料的优化组合后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂收缩的改善.
关键词：热膨胀系数 孔壁树脂收缩 尺寸稳定性 无机填料 覆铜板
14. 聚酰亚胺柔性印刷线路板(FPC)研究进展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:吴建华   作者单位:上海市合成树脂研究所   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL),探讨了柔性印刷线路板(FPC) 的技术发展动向,以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现.
关键词：聚酰亚胺 覆铜板 印刷线路板 尺寸稳定性
15. 浅析我国"九五"、"十五"覆铜板工业的发展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘天成   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
在印制电路板行业蓬勃发展的强劲推动下,我国覆铜板行业获得了空前的、连续十年的高速发展.尤其是电子布基覆铜板,无论是生产能力还是品种、规格等方面,都获得了创记录的发展.本文拟对"九五"以来我国覆铜板工业
关键词：覆铜板 印制电路板 行业发展 电子布
16. 玻璃纤维行业生产与技术发展趋势 原文获取 
[中文会议论文]   作者:危良才   会议时间:2004   会议名称:第五届全国覆铜板技术·市场研讨会
连续玻璃纤维是一种人造无机纤维,是现代非金属材料家族中具有独异功能的材料和新型结构材料.本文介绍了玻璃纤维行业历年的发展特性,并就其技术发展趋势进行分析.
关键词：玻璃纤维 技术发展 人造无机纤维
文献类型展开
时间展开
语种展开
来源展开
学位级别展开
核心期刊展开
作者展开
机构展开
基金展开
刊名展开
效力级别展开
学科展开
中图分类展开
出版时间展开
出版社展开
国家标准分类展开
国际标准分类展开
IPC展开
专利类型展开
颁布时间展开
实施时间展开
省份展开
行业展开
成果类别展开
成果水平展开
栏目展开
来源展开
资讯语种展开
资讯分类展开
地区展开
职称展开
专业领域展开
荣誉展开
地区分类展开
机构类别展开

关于我们 | 用户反馈 | 用户帮助| 辽ICP备05015110号-2

检索设置

请先确认您的浏览器启用了 cookie，否则无法使用检索设置！  如何启用cookie?

  1. 检索范围

    所有语言  中文  外文

  2. 检索结果每页记录数

    10条  20条  30条

  3. 检索结果排序

    按时间  按相关度  按题名

  4. 结果显示模板

    列表  表格

  5. 检索结果中检索词高亮

    是  否

  6. 是否开启检索提示

    是  否

  7. 是否开启划词助手

    是  否

  8. 是否开启扩展检索

    是  否

  9. 是否自动翻译

    是  否