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1. 提高FCCL产品尺寸稳定性的研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张华；盖其良；黄增彪   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
使用DMA的拉伸模式模拟FCCL的生产工艺条件,考察不同厂家的PI膜,铜箔和离型纸在不同拉力、温度下的尺寸稳定性,以此对FCCL用材料进行了筛选和组合,从而优化生产工艺参数.
关键词：尺寸稳定性 拉伸模式 铜箔 覆铜板 生产工艺
2. 微波用无卤CCL的介绍 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张伦强   作者单位:东莞联茂电子科技有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
随着高科技化和高信息化的发展,从普通到高端的电子产品越来越追求信息处理和信息通讯的优化,从而加速了电子行业的微波高频发展.然而受世界环保压力,电子产品同时更注重环保化,因此注定了覆铜板的无卤化发展,微
关键词：无卤材料 覆铜板 微波 电子产品
3. 西安航天自动化股份有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
西安航天自动化股份有限公司秉承航天二一零所的优秀传统,伴随着覆铜板行业发展十余年,深刻感受行业的浪潮浪涌,始终坚持并将继续为覆铜板行业的发展提供有力的支持.
4. 前言 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板行业协会秘书处；《覆铜板资讯》编辑部   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
第九届中国覆铜板市场·技术研讨会,在组委会人员的共同努力下,邀请了中、美、日、中国台湾地区的众多专家作特邀报告,同时进行了论文征集活动.本届年会从强大的专家阵容,到报告、论文涉及的专业范围之广度、深度
5. TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:冯立起   作者单位:河南沁阳市天益化工有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
通过对TY005-1高性能聚酰亚胺树脂制得的覆铜板性能的检测,结果表明,TY005-1树脂可以完全替代kerimid 701A树脂,在高性能聚酰亚胺覆铜板领域有望获得广泛应用.
关键词：酰亚胺树脂 覆铜板 性能检测
6. 覆铜板国标修订情况介绍 原文获取 
[中文会议论文]   作者:蔡巧儿   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
覆铜板系列国标是92年版本,实施以来一直没有修订,但近十几年来我国覆铜板行业发展迅猛,产品类型大幅增加,产品性能和产品质量也得到了很大的提高.因此这些国家标准与目前同内覆铜板生产厂家的实际情况、实际技
关键词：覆铜板 产品质量 产品性能 国家标准
7. 2007年度覆铜板行业调查统计分析报告 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘天成   作者单位:CCLA   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
2007年全国覆铜板的总生产能力2008年3月,CCLA进行了一次较大范围的全国覆铜板生产能力的调查,信息来源是通过走访、网站、杂志及有关人员介绍,汇集了全国133家玻璃布基、CEM-3复合基、纸基、
关键词：覆铜板 生产能力 行业调查 统计分析
8. 三层挠性覆铜板的耐折性研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:伍宏奎；杨宏   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性,耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段.通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的
关键词：挠性覆铜板 耐折性 电子产品
9. 电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄友明   作者单位:江西省江铜-耶兹铜箔有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
本文从原理与应用阐述了电解铜箔表面处理工艺中溶液成分、电流密度等工艺条件对镀层结构形成和电解铜箔物理性能的影响.为生产高品质电解铜箔提供部分参考.
关键词：表面处理 电流密度 电沉积 粗糙度 电解铜箔
10. 无卤素板材与抗CAF 原文获取 
[中文会议论文]   作者:白蓉生   作者单位:台湾电路板行业协会   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
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11. 无铅兼容覆铜板的设计 原文获取 
[中文会议论文]   作者:师剑英   作者单位:国营第704厂   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
本文介绍了无铅兼容覆铜板设计基本思路、设计过程、界面控制技术、制造技术、制造工艺技术及应注意的问题.
关键词：覆铜板 制造工艺 界面控制
12. 电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄友明   作者单位:江西省江铜-耶兹铜箔有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
本文主要介绍电解铜箔用阴极辊对电解铜箔的影响、钛的物理化学特性、腐蚀原因、钛辊研磨与抛光的几种方法和基本要求.
关键词：阴极辊 电化学 抛光 电解铜箔
13. 国内高品质铜箔生产设备技术的发展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王建民   作者单位:中国航天科技集团第六研究院   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
根据多年来在高品质铜箔生产主要设备研究开发过程中的积累,分析生箔机、表面处理机设备技术的发展现状,阐述技术创新和技术进步对立足国内发展高品质铜箔设备技术的作用和意义.
关键词：铜箔 生箔机 表面处理 生产设备 技术创新
14. 电子铜箔的市场动向、技术动向概要 原文获取 
[中文会议论文]   作者:园田修三   作者单位:日本福田金属箔粉工业株式会社   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
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15. 对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论 原文获取 
[中文会议论文]   作者:祝大同   作者单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
本文阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展.解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例.
关键词：覆铜板 环氧树脂 无机填料 声发射检测
16. 通信产品对PCB板材的技术需求 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张顺   作者单位:华为技术有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
随着通信产品的发展,PCB的复杂度集成度不断提高,对PCB板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、抗变形能力、稳定的Dk/Df、铜皮粗糙度、各向异性、高导热性能等.
关键词：通信产品 抗变形能力 导热性能 PCB板材
17. PCB发展对CCL的技术要求 原文获取 
[中文会议论文]   作者:袁继旺；陈立宇   作者单位:东莞生益电子有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
概述了PCB的发展方向,着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求.无铅化PCB的实质是提高与解决PcB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度和降低△
关键词：无铅焊接 耐热可靠性 分解温度 高延展性 导热材料
18. 覆铜板填料表面处理研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:柴颂刚；曾宪平；唐军旗   作者单位:广东生益科技有限公司   会议时间:2008   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
本文综述了填料的表面处理技术.用硅烷偶联剂处理了填料,通过TEM测试显示,经过处理的填料表面有一层有机层.粘度测试结果显示,处理后的填料更容易在胶水中分散.
关键词：填料 覆铜板 表面处理 硅烷偶联剂
19. 咸阳宏达电子材料有限公司 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
咸阳宏达电子材料有限公司位于陕西省咸阳市高新技术产业开发区,公司拥有先进的设备和技术,专业生产铝基覆铜板;有机覆铜箔
20. 覆铜板用含磷环氧树脂的研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王俊卿；李强利   作者单位:无锡阿科力化工有限公司   会议名称:第九届中国覆铜板市场·技术研讨会
一、引言今年年初,在美国召开的IPC/英特尔无卤素专题讨论会上,戴尔、惠普、联想、苹果和英特尔等多家主要的计算机生产商宣布要在未来两年内实现无溴计划,这标志着覆铜板真正的无卤阻燃时代的到来.从上世纪九
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