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1. 环保型连续层压技术浅析 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘军   作者单位:七0四厂研究所   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
1.前言由于科技的发展,人类生活环境日益成为社会关注的焦点,环保型电子产品的生产工艺的研制开发,成为科技发展的趋势.无溶剂上胶技术, 因其在生产过程中,不使用有机溶剂,对作业人员和大气的污染降到最小程
2. 关于覆铜板专用玻璃纤维布税率上调问题 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板材料行业协会   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
相关情况: 2002年的新税率取消了原8％的暂定税率,上调为12％,上调幅度4 个百分点,高达33.3％;基于覆铜板与上游原材料的关税原本就存在倒挂,在此基础上再将玻纤布税率上调,对我行业压力太大,协
关键词：关税税率 倒挂 影响 建议
3. 覆铜板厂厂房规划 原文获取 
[中文会议论文]   作者:曾光龙   作者单位:福建利兴电子有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
前言踏入覆铜板行业三十余年来,行业中许多人都注意到 CCL 市场的大起大落是有周期性的,大约每四到六年为一个周期.在跟一些国外同行探讨这一问题时,国外同行也注意到 CCL 市场的这一规律性.由于每次
4. 2001年度覆铜板行业调查统计分析报告 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板行业协会秘书处   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
一、2001年度 CCL 行业基本情况 1.CCL 产量①.填报企业 CCL 产量汇总见表1.②可比企业产量及变化,见表2 从表2表明,2001年度可比企业 CCL 产量比上年度减少7.3％,其中玻布
5. DMA在覆铜箔板及PCB行业中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王江华   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文介绍了 DMA 法在覆铜箔板及印制电路行业中检测、分析、研究的一些应用.
关键词：动力学分析 玻璃化转变温度 热流变性 PCB 覆铜板
6. 胶水体系中2-MI和DICY的含量对粘结片作业窗口及板材质量的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄伟壮   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文研究了用于覆铜板生产的胶水体系中2-MI 和 DICY 的含量对粘结片作业窗口及板材质量的影响,指出粘结片在相同的粘度下,作业窗口随2-MI 的减少而加宽;粘结片在相同的粘度下,作业窗口随 DIC
关键词：2-MI DICY 粘结片作业窗口 板材内部质量
7. 采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板 原文获取 
[中文会议论文]   作者:严小雄；李小兰；王金龙   作者单位:国营第七○四厂研究所   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文分析了双马来酰亚胺的性能特点及聚酰亚胺覆铜板的发展趋势.以适当的方法成功地合成了改性双马树脂并采用不同的增强材料制作了三种覆铜板,详细地论述了它们各自的性能的优点.
关键词：聚酰亚胺覆铜板 双马来酰亚胺 玻璃纤维布 芳酰胺纤维布 芳酰胺无纺布
8. 最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述 原文获取 
[中文会议论文]   作者:高艳茹   作者单位:国营第704厂技术质量部   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文介绍了 IPC 最新颁布的 PCB 基材规范中涉及的 PCB 基材详细规范、PCB 基材详细规范的发展、IPC4101对 PCB 基材指标体系的要求、PCB 基材性能与技术要求的发展、IPC 标准
关键词：IPC4101 PCB 基材 标准 发展
9. 无粘结剂型聚酰亚胺挠性覆铜板的制作 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王金龙；李小兰   作者单位:国营第七○四厂研究所   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
1.前言挠性覆铜板作为一种特殊用途的电子材料因为符合当今电子产品轻、薄、短、小的发展趋势,很受电器产品设计者的青睐.以下为挠性线路板的特点:能够弯曲使用,耐曲折性优异既薄又轻
10. 新型高效热辐射立式浸渍干燥生产线 原文获取 
[中文会议论文]   作者:赵晓岗；汪强华；陈玉墩；吴佳南；周龙虎   作者单位:苏福马股份有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
覆铜板行业在2000年达到产销最高峰后,随着美国高科技泡沫的破灭进入了一个深入的调整期,行业内各企业在观望等待消化库存的同时, 也在加紧修炼内功,希望在产品性能、质量、成本、服务等方面能有一定的改进和
11. 统计过程控制在覆铜板行业的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张庆云；林爱国   作者单位:大连宝利德超级层压板有限公司；大连澳华电子材料有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
一.前言众所周知,电子电器产品飞速发展的今天,人们不仅要求产品的外观美更注重其内在质量,如可靠性,安全性,使用寿命等.因此对其元器件之一的线路板和基材板的要求也变得也来越来越严格,做为一个覆铜板的制造
12. 2001年我国覆铜板进出口浅析及2002年展望 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘天成   作者单位:CCLA秘书处   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
一、2001年我国覆铜板进出口量、值及特点 1、2001年我国覆铜板进出口量、值情况,见表1.
13. 光凹的成因及应对措施 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周文敏   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文通过对在 CCL 及 PCB 生产中出现的光凹现象描述和原因分析,并通过试验给出应对措施.
14. 前言 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板行业协会秘书处；《覆铜板资讯》编辑部   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
第一、二届全国覆铜板技术·市场研讨会成功召开之后, 协会秘书处与《覆铜板资讯》编辑部组织编辑了《论文集》(第一届)和《文选》(第二届),成为我行业重要的文献资料.
15. 挠性印制电路基材的技术动向 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张洪文   作者单位:七0四厂   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文分析了 FPC 的发展动态,介绍了一种 PI CCL 的制法,讨论了做成 FPC 的主要性能.
关键词：聚酰亚胺 FPC CCL 可靠性
16. 无卤化FR-4覆铜板开发思路及技术的探讨 原文获取 
[中文会议论文]   作者:祝大同   作者单位:北京绝缘材料厂   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
在世界环保严要求的形势发展之下,无卤化 PCB 基板材料在二十世纪九十年代中期得到兴起,并获得迅速的应用和技术上的进展.开发以及推进无卤化 FR-4覆铜板制造技术,已成为覆铜板业界当今,以至未来许多年
17. HDI/BUM板用积层材料的发展与应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘军   作者单位:七0四厂研究所   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
1 前言近年来,随着电子产品向高频化,高数字化,便携化发展,要求 PCB 向芯片级封装方向发展,HDI/BUM 板将成为 PCB 发展与进步的主流,相应的 RCC 等材料成为 HDI/BUM 的主导材
18. 覆铜板行业协会工作报告 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板行业协会   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
(2001年9月年会后至2002年6月) 本报告包括了2001年9月年会后至本次年会前的协会工作情况.一、协助政府、代表行业开展的具体工作 1.完成了信息产业部和海关总署下达的编制覆铜板加工贸易用材料
19. 离子迁移多路自动测试系统的实践 原文获取 
[中文会议论文]   作者:伍宏奎；潘河庭   作者单位:广东生益科技股份有限公司   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
本文介绍了实现离子迁移多路测试系统的方法并对方法进行了验证,说明该方法对自动监测耐离子迁移是可行的, 并指出了测试中须要注意的事项.
关键词：离子迁移 绝缘可靠性 测试方法
20. 工作计划 原文获取 
[中文会议论文]   会议名称:第三届全国覆铜板技术·市场研讨会
(2002年7月至2003年年会召开前) 一、进一步发挥协会作为企业和政府之间的桥梁纽带作用,代表全行业关注与行业利益相关的问题,加大工作力度,多办事实,争取实效.二、编辑出版2002年版《覆铜板手册
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