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1. 中国覆铜板现状和面对的新挑战 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘述峰   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
前言:经2001年的低潮之后,历经五年,中国覆铜板工业已成为了世界第一的生产国,是一个已完全国际化了的制造业。但近年景气周期已不明显,同时行业正逐步告别低成本的时代。技术上的差
2. 2005年度覆铜板行业调查统计分析报告 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:CCLA   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
1.2005年全国覆铜板的产量1.12005年与2004年可比企业的生产情况两年度可比企业生产情况见表1.
3. IPC 4101B要点介绍(英文) 原文获取 
[中文会议论文]   作者:Bob Neves   作者单位:MICROTEK LAB   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
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4. 挠性封装基板及其关键材料 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨士勇   作者单位:中国科学院化学研究所   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
一、微电子封装技术的现状及发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路（ULSI）为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础。2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计2012年将达
5. 无铅焊接对覆铜板的冲击(英文) 原文获取 
[中文会议论文]   作者:魏天伦   作者单位:台湾陶氏化学股份有限公司   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
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6. 半固化片浸渍加工技术的新进展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:祝大同   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
1.前言高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半固化片基材。为满足这一需求,在覆铜板及半固化片生产中,就要在半固化片（prepreg,简称为PP,或称:预浸粘结片）的加工
7. 世界PCB业2005年生产概况及对未来发展的预测 原文获取 
[中文会议论文]   作者:祝大同   作者单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
1、2005年世界整机产品制造业的产值概况世界著名的专业电子产品业调研机构——Prismark公司在2005年4月公布的最新统计结果表
8. CCLA2005-2006年工作总结报告 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘天成   作者单位:CCLA   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
四届四次理事会:现将CCLA2005年6月四届三次理事会以来至今的工作报告如下:总体来说,在过去的一年里,我会各项工作都取得了较好的成绩.在2006年4月召开的中国
9. 企业如何利用资本市场发展壮大 原文获取 
[中文会议论文]   作者:钱海章   作者单位:深圳国信证券有限公司   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
资本市场是指一年以上融通资金活动的总和,包括股票市场、债券市场和中长期信贷市场。大力发展资本市场是一项重要的战略任务,一是有利于完善社会主义市场经济体制,更大程度地发挥
10. 覆铜板行业享受的国家优惠政策变化趋势 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘天成   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
数年来,我会代表全行业,经过艰苦能力,争取到了一些全行业享受的国家优惠政策,维护了行业利益,对促进我国覆铜板工业的健康发展,起到了积极的保障作用。然而随着国家宏观经济形势的发展变化,随着时间的推移,这
11. "十一·五"覆铜板发展建议书 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:CCLA   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
CCLA秘书处从2004年上半年开始起草此建议书,此后一年多中,先后在全行业征求专家意见,并在2004、2005年行业年会上和本刊发布征求意见稿.在收集各方面意见,并将2004年的预测数据修改为行业调
12. 前言 原文获取 
[中文会议论文]   作者单位:覆铜板行业协会秘书处；《覆铜板资讯》编辑部   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
在第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会召开之前,覆铜板行业协会秘书处和《覆铜板资讯》编辑部经过紧张地工作,将这本
13. 中国电子电路行业简报 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王龙基；颜永洪   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
印制电路板（Printed circuit board,简称PCB）是组装电子零件用的基板,在绝缘基材的表面或内部,按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各
14. RoHS,WEEE无铅/无卤素对PCB和基材的影响(英文) 原文获取 
[中文会议论文]   作者:Bob Neves   作者单位:MICROTEK LAB   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
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15. 无铅化的缺陷和对应方案 原文获取 
[中文会议论文]   作者:潘庆崇   作者单位:淅江江环化工有限公司   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
"无铅化"的焊料和焊接温度的变化而带来的变化(缺陷).提高焊锡温度对基材的影响和一般对应通则.从环氧树脂的构造与性能的关系讨论环氧树脂固化系统的设计.
16. IPC2005年全球PCB生产和基材市场调查要点(英文) 原文获取 
[中文会议论文]   作者:彭丽霞   作者单位:IPC国际科技管理咨询（上海）有限公司   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
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17. 开纤电子布的特性及其对CCL、PCB的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:黄国有   作者单位:珠海功控玻璃纤维有限公司   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
随着电子产品向短小、轻、薄的方向发展的同时,其线路基板也要求向高密度化、极薄多层化以及高可靠性的方向发展,这就向组成印刷线路基板的材料……电子玻纤布的性能提出了更高的要求:薄型、均一、更快的树脂浸透性
18. 韩国PCB基板的市场与技术研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张家亮   作者单位:南美覆铜板厂有限公司   会议时间:2006   会议名称:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会暨2006年行业年会
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点,概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状,分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景,同时,对纳米技术和高性能工程塑料在PCB基板领域中的运用进行了简述。
关键词：韩国 PCB基板 市场 IC载板 FCCL 无铅 液晶聚合物 研究
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