辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 氧化铝陶瓷低温烧结技术的探讨

	[中文会议论文] 作者:刘建红；郜剑英；彭雪作者单位:郑州长城特种水泥有限公司会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	通过对氧化铝陶瓷烧结机理、配方体系、原料加工、添加剂等影响烧结温度的素因分析,探讨氧化铝陶瓷低温烧结技术.
	关键词：配方体系烧结机理粉体特性添加剂

2. 一种应用于两级降压收集极的绝缘导热瓷件的结构设计

	[中文会议论文] 作者:骆岷；杨定义；周明干作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	介绍了一种绝缘导热瓷件的结构设计,从材料的选择、绝缘距离的考虑等方面进行了考虑,给出了设计结果及实际应用情况.
	关键词：收集极绝缘导热瓷件结构设计

3. 成都国光电气股份有限公司

	[中文会议论文] 会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	<正>地址:成都经济技术开发区(龙泉驿区)星光西路117号邮政编码:610100电话:028-84371314传真:028-84373641网址:Http:www.chinaguoguang.com

4. 镁铝尖晶石陶瓷的高温Mo-Mn金属化机理研究

	[中文会议论文] 作者:田志英；黄亦工；张巨先作者单位:北京真空电子技术研究所；大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理.研究发现
	关键词：镁铝尖晶石 Mo-Mn金属化金属化机理

5. 应用ANSYS对同轴磁控管频率稳定度的优化设计

	[中文会议论文] 作者:马正军；赵杰；穆建中；张桂荣作者单位:国营第七七八厂会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	同轴磁控管的频率稳定度越来越受到雷达整机的重视,影响同轴磁控管频率稳定度的因素有多方面的原因,频率热漂移是其中最主要的原因之一.同轴磁控管频率热漂移主要是由其同轴腔决定.本文应用ANSYS对同轴磁控管
	关键词：频率稳定度 ANSYS 同轴谐振腔模拟分析频率热漂移同轴磁控管

6. 应用ANSYS对同轴磁控管频率稳定度的优化设计

	[中文会议论文] 作者:马正军；赵杰；穆建中；张桂荣作者单位:国营第七七八厂会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	同轴磁控管的频率稳定度越来越受到雷达整机的重视,影响同轴磁控管频率稳定度的因素有多方面的原因,频率热漂移是其中最主要的原因之一。同轴磁控管频率热漂移主要是由其同轴腔决定。本文应用ANSYS对同轴磁控管
	关键词：Frequency stability ANSYS Coaxial resonant cavity Simulation analyse Frequency temperature shift Coaxial magnetron

7. 镁铝尖晶石陶瓷的高温Mo-Mn金属化机理研究

	[中文会议论文] 作者:田志英；黄亦工；张巨先作者单位:北京真空电子技术研究所；北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	采用活化Mo-Mn法对镁铝尖晶石陶瓷进行了金属化封接实验,并通过对镁铝尖晶石陶瓷金属化层的显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中分布情况的分析,探讨了镁铝尖晶石陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现
	关键词：MgAl2O4 ceramics Molybdenum-manganese process Metallizing mechanism

8. 钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

	[中文会议论文] 作者:周增林；惠志林；李艳；林晨光；李景勋；张美玲；光伟；黄浩；吴春荣；高陇桥作者单位:北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所；北京路星宏达电子科技有限公司；江苏昆山国力真空电器有限公司；北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成
	关键词：钼粉高效分散 95 氧化铝陶瓷金属化封接强度

9. 螺旋线行波管的夹持技术研究

	[中文会议论文] 作者:张小平；汤寅作者单位:国营第778厂会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	主要介绍了螺旋线行波管螺旋线的两种夹持方法:金属管壳三角变形夹持法和绑扎金属管壳热膨胀夹持法,并对两种方法的优缺点做了比较.
	关键词：螺旋线介质夹持杆金属管壳

10. 热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响

	[中文会议论文] 作者:刘慧卿；程建；黄亦工；刘征作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接.随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变.综合各种因素后提出热处理温度
	关键词：热处理温度陶瓷金属焊料

11. 一种应用于两级降压收集极的绝缘导热瓷件的结构设计

	[中文会议论文] 作者:骆岷；杨定义；周明干作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	介绍了一种绝缘导热瓷件的结构设计,从材料的选择、绝缘距离的考虑等方面进行了考虑,给出了设计结果及实际应用情况。
	关键词：Collectors Insulated and heat conduction ceramic plate Structural design

12. X波段100 kW宽带大功率多注速调管

	[中文会议论文] 作者:李冬凤；付春华；周碎明；王捷；李烨；石代恒作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	介绍了一种X波段宽带大功率多注速调管。该速调管工作于TMm高次模式,采用四组28个电子注栅控电子枪结构,为保证整管的输出带宽及增益采用多腔参差调谐结构高频段及多级滤波器输能系统,为实现满工作比7%工作
	关键词：Multi-beam klystron High-order mode

13. Mo粉与陶瓷金属化技术

	[中文会议论文] 作者:高陇桥作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性.综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议.最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较.
	关键词：钼粉陶瓷金属化研磨加工分散剂

14. 北京利方达真空技术有限责任公司

	[中文会议论文] 会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	<正>地址:北京海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦A807邮编:100094电话:010-58957102/03/04/05传真:010-58957121联系人:米泽勤15810864709 E-mai

15. MgO-SiC系列复合微波衰减材料

	[中文会议论文] 作者:杨振涛；鲁燕萍作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	介绍了衰减材料的基本原理,国内外MgO-SiC系列复合材料研究和应用现状.
	关键词：氧化镁碳化硅微波衰减衰减机理衰减纽扣

16. X波段100 kW宽带大功率多注速调管

	[中文会议论文] 作者:李冬凤；付春华；周碎明；王捷；李烨；石代恒作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	介绍了一种X波段宽带大功率多注速调管.该速调管工作于TM220高次模式,采用四组28个电子注栅控电子枪结构,为保证整管的输出带宽及增益采用多腔参差调谐结构高频段及多级滤波器输能系统,为实现满工作比7%
	关键词：多注速调管高次模式

17. 氧化铝陶瓷低温烧结技术的探讨

	[中文会议论文] 作者:刘建红；郜剑英；彭雪作者单位:郑州长城特种水泥有限公司会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	通过对氧化铝陶瓷烧结机理、配方体系、原料加工、添加剂等影响烧结温度的素因分析,探讨氧化铝陶瓷低温烧结技术。
	关键词：Formula system Sintering process Powder characteristics Additive

18. 影响热压铸成型工艺质量的因素分析

	[中文会议论文] 作者:梁迎春作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	主要介绍了热压铸成型工艺中的几种缺陷,结合工艺过程,分析了产生缺陷的原因,并提出了相应的改进措施。
	关键词：Hot die-casting Defect Quality

19. 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响

	[中文会议论文] 作者:程建；刘慧卿；崔颖；韦艳作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80 MPa;用AgCu、
	关键词：Seal strength Braze Metal

20. 避免可伐材料在真空灭弧室钎焊时开裂的措施探析

	[中文会议论文] 作者:周立娟；王雅杰；刘永飞作者单位:山东晨鸿电气有限公司会议时间:2012 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十二届技术研讨会
	4J33可伐材料也称铁-镍-钴合金,由于其具有与无氧铜、陶瓷材料等相近的热膨胀系数,并具有良好的真空钎焊性能,故在真空灭弧室的结构设计中多被采用,但在用银铜焊料对可伐材料进行钎焊封接时经常会发生无法修
	关键词：4J33可伐材料银铜焊料钎焊开裂

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