辽宁学术搜索 - 检索结果

1. 金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响

	[中文会议论文] 作者:张振霞；李秀霞；韩勇；林毅作者单位:中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态.利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况.进行抗拉实验
	关键词：陶瓷金属封接金属化层表面状态:结合力封接强度

2. 陶瓷冷等静压成型技术

	[中文会议论文] 作者:鲁燕萍作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	主要介绍等静压成型技术在特种陶瓷制备中的应用,包括陶瓷等静压成型的应用实例、模具和包套的设计、特殊形状陶瓷制品的成型实例,以及等静压成型中常见象足缺陷的对策等.
	关键词：特种陶瓷象足成型实例

3. 电子阱在多级降压收集极中的应用

	[中文会议论文] 作者:崔建玲；陈宁；邵淑伟作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	本文主要介绍在多级降压收集极中应用处于第一收集极之后相对于第一收集极为高电位的附加电极,使得该电极与第一收集极之间的区域形成了一个捕获二次电子的电子阱,从而使该收集极在获得高效率的同时,具有较小的返流
	关键词：多级降压收集极电子阱二次电子高效率小型化

4. 凝胶注模工艺制备Ce0.9Gd0.1O2-δ粉体及性能研究

	[中文会议论文] 作者:韩敏芳；李伟；徐元宁作者单位:中国矿业大学（北京）化学与环境工程学院煤气化燃料电池研究中心会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	采用凝胶注模工艺制备了Ce0.9Gd0.1O2-δ(GDC)粉体,对其性能进行了TG-DSC、XRD、TEM和粒度等表征,分别与同等原料采用传统固相合成工艺制备的粉体,与不同原料同种凝胶注模工艺制备的
	关键词：Ce0.9Gd0.1O2-δ 凝胶注模电解质电导率

5. 当前直接覆铜技术的研究进展

	[中文会议论文] 作者:高陇桥；石明作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	叙述了近期国内外关于直接覆铜(DBC)技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是AlN基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注.
	关键词：直接覆铜 Al2O3 AlN 预氧化原位氧化

6. 大功率行波管散热系统模拟

	[中文会议论文] 作者:曹雪梅；赵新刚；李彦宾；周明干作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	以大功率行波管高频散热系统为原型,利用通用有限元分析软件MSC.Marc对其进行了散热分析,并利用FLU-ENT流体分析软件对原有的水路通道进行了优化设计.经实际测试验证,优化后的设计大大提高了行波管
	关键词：行波管有限元优化设计

7. W波段两种梯形线慢波电路过模工作研究

	[中文会议论文] 作者:胡银富；冯进军；蔡军；邬显平作者单位:北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家级重点实验室会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	针对W波段过模行波管可能采用的两种梯形线慢波电路结构进行了模拟计算,分析了工作在过模情况的可能性.结果表明传统梯形线慢波电路并不适合工作于高次模式,而悬浮梯形线慢波电路在第三个模式则有着相对较高的互作
	关键词：W波段行波管过模

8. 真空开关管的市场分析和发展趋势

	[中文会议论文] 作者:尹泉；应文娟；李庆和作者单位:北京真空电子技术研究所；中国真空电子行业协会会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	采用行业季报、年报数据对真空开关管行业的市场发展现状、产业发展环境进行了分析,研究了对制造过程中影响质量的关键因素,就开关管市场发展中存在的问题、对协会在产业发展中面临一些的机遇提出自己的想法和认识.
	关键词：真空开关管关键技术市场发展趋势

9. 新控制方式前向波放大管

	[中文会议论文] 作者:包广建；杨金生；王刚；李会成作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	前向波放大管作为一种微波功率放大器件,在雷达领域具有重要的用途.本文提出了一种新的直流应用前向波放大管控制方式,这种控制方式有助于提高前向波放大管的稳定性和可靠性.
	关键词：前向波放大管雷达

10. 钨铼合金丝米电阻随直径变化的统计分析

	[中文会议论文] 作者:赵毅；李伟；周琦；何庆春作者单位:成都虹波实业股份有限公司会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	本文讨论了用于电真空器件阴极热子的钨铼合金丝米电阻随直径的变化规律,并最终得到了WRe3,WRe20和WRe25合金丝米电阻随直径变化的经验公式.
	关键词：电真空器件钨铼合金丝电阻电阻率

11. 真空电子器件外壳关键工艺

	[中文会议论文] 作者:庞学满；夏庆水；程凯；王子良作者单位:中国电子科技集团公司第五十五研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	针对电真空器件外壳在制备过程中的关键工艺以及技术难点展开讨论,分别论述了瓷件平整度,封接强度,钎焊技术与保护电镀技术这四个方面各自的重要性与影响因素,结合作者实践经验分别提出相应的解决措施,并取得良好
	关键词：真空电子器件外壳平整度金属化强度钎焊电镀

12. 覆Os膜扩散阴极Os-W互扩散的探讨

	[中文会议论文] 作者:聂秋玲；程诚作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	介绍了对覆锇扩散阴极锇膜与钨基间互扩散过程的研究结果.通过SEM对不同工作时间的阴极发射表面及纵向剖面的形貌进行分析,采用EDS对实验阴极的表面及纵向剖面进行元素成分的分析.研究表明,随工作时间的不同
	关键词：阴极 Os膜互扩散

13. MoO3/Mo混合预压制粒制备粗钼粉

	[中文会议论文] 作者:温宁兵；廖思舜；李剑；何庆春作者单位:成都虹波实业股份有限公司会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	介绍一种粗钼粉的制备方式.在钼粉中加入一定比例的氧化钼粉和水,经预压制粒、氢气保护气氛下还原烧结、分级处理,制备出粗钼粉.
	关键词：预压制粒粗钼粉

14. 大平均功率耦合腔行波管慢波系统的散热设计

	[中文会议论文] 作者:龚海华；杨定义；张彦成；孟晓君；王娟作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	慢波系统的功率容量是制约行波管平均功率提高的关键因素之一,特别是对于采用周期永磁(PPM)聚焦方式的耦合腔行波管更是如此.本文正是针对上述问题,研究了提高耦合腔行波管慢波系统散热能力的途径以及可采取的
	关键词：耦合腔行波管大平均功率 PPM聚焦热设计

15. 双脊型波导窗在宽带大功率行波管中的应用

	[中文会议论文] 作者:邱立；孟晓君；王经强作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	本文简要分析了脊形波导窗的结构,介绍了WRD650双脊波导窗在实际制管中的应用,测试结果表明脊形波导窗应用于宽带大功率行波管是可行的.
	关键词：行波管波导窗宽带

16. 中国真空电子行业协会第五届理事会第三次会议纪要

	[中文会议论文] 作者单位:中国真空电子行业协会会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	中国真空电子行业协会于2011年7月29日,在内蒙古自治区呼伦贝尔市召开了第五届理事会第三次会议.第五届理事会选举理事单位30家,由于彩管行业急剧衰退,关闭4家(北京松下、南京华飞、天津显像管厂、宝石

17. 多功能超高真空高频除气系统的研制

	[中文会议论文] 作者:卢少波；张吉峰作者单位:北京真空电子技术总公司会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	通过介绍一台超高真空高频加热系统的研制过程,探讨了该类系统在设计制造中的难点和解决方案.
	关键词：超高真空高频除气

18. 提高宽带毫米波行波管效率研究

	[中文会议论文] 作者:黄拓朴；杨明华作者单位:北京真空电子技术研究所会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	针对影响宽带毫米波行波管效率的主要因素,对提高行波管效率的相关实用化技术进行了研究.通过螺旋线线路渐变技术、降低高频损耗、多级降压收集极三个方面的研究,使现有某一宽带毫米波行波管总效率由原来的10%提
	关键词：宽带毫米波行波管效率

19. 一种新型可重复利用荫罩掩膜技术

	[中文会议论文] 作者:李兴辉；Selvapraba Selvarasah；Mehmet R. Dokmeci 作者单位:北京真空电子技术研究所大功率微波电真空器件技术国防科技重点实验室；Department of Electrical and Computer Engineering 会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	利用化学气相沉积、光刻和反应离子刻蚀等微细加工技术,可以制作柔性、低成本、结实耐用、生物科技和半导体技术兼容、可重复使用的聚对二甲苯-C荫罩掩膜.利用这种透明的惰性材料掩膜,可以制作出传统平面微加工技
	关键词：荫罩掩膜聚对二甲苯微细加工

20. 钨带冷弯时断裂原因分析

	[中文会议论文] 作者:丁丽；刘立娜；周智慧；蔺娴；章安辉；李剑作者单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所；成都虹波事业股份有限公司会议时间:2011 会议名称:真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接第十一届技术研讨会
	钨带在90°弯曲时发生断裂,通过分析发现,断裂钨带碳含量偏高,断口处分层并呈蜂窝式片状形貌,断口附近金相组织也显示出明显的带状组织,断口处组织呈纤维状,断口为脆性断口.建议将材料含量控制在0.0050
	关键词：钨带断裂

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