辽宁学术搜索 - 检索结果

1. "十五"电子信息基础产品发展思路与电子材料

	[中文会议论文] 作者:袁桐作者单位:中国电子材料行业协会会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了我国电子信息基础产品,包括半导体产品、新型电子元器件、电子信息材料的发展现状、市场需求、市场预测及发展目标.
	关键词：电子信息产品半导体电子元器件电子信息材料市场需求电子材料

2. 高精铜板带生产技术的发展

	[中文会议论文] 作者:蓝利亚作者单位:洛阳铜加工集团有限责任公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了我国高精度铜板带生产技术的发展现状及生产中的重要工序(热轧工艺、冷轧工艺)和设备,探讨了今后高精铜板带生产的发展趋势.
	关键词：铜合金铜板带热轧工艺冷轧工艺

3. 铜及铜合金板带材的生产及展望

	[中文会议论文] 作者:姚新君；王碧文作者单位:北京金鹰铜业有限公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文概述了我国铜及铜合金板带材的生产现状,涉及了板带材市场、应用品种、工艺等各方面,并对未来发展提出了展望.
	关键词：铜合金铜板材生产工艺冷轧法

4. QSn6.5-0.1锡青铜带的生产和质量分析

	[中文会议论文] 作者:刘斌；陈小祝作者单位:广州铜材厂有限公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	QSn6.5-0.1锡青铜具有较优良的机械性能和良好的耐磨、耐蚀性.本文就QSn6.5-0.1锡青铜带产品的生产工艺和对质量问题的分析作简要介绍.
	关键词：锡青铜带力学性能生产工艺质量分析

5. 超高频电真空器件的发展对铜及其合金材料的质量要求

	[中文会议论文] 作者:黄承先作者单位:成都776厂会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	文章叙述了超高频电真空器件广泛应用于武器装备系统和信息装置的概况及其在国防军事领域和科研、生产事业中的重要意义.文章根据几十年从事超高频电真空器件科研与生产使用铜及其合金材料的实践,简要列举了铜及其合
	关键词：电真空器件铜铜合金质量控制

6. 新一代铜基电子封装材料的发展状况

	[中文会议论文] 作者:王志法作者单位:中南大学材料学院会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了新型电子封装材料-钨铜、钼铜、铜、钼/铜复合材料的主要性能及国内外电子封装材料的发展概况,以推动我国电子封装材料的开发和研究水平.
	关键词：电子封装材料材料性能复合材料钨铜钼铜

7. 引线框架材料发展的趋势

	[中文会议论文] 作者:马莒生作者单位:清华大学会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	随着集成电路的发展,对封装材料及引线框架的制造提出了更严格的要求.本文介绍了国内外铜基引线框架材料的研究与发展状况.
	关键词：集成电路封装材料引线框架材料铜基合金

8. 高精度H65带的生产及展望

	[中文会议论文] 作者:金泉；张强；陈江桥作者单位:洛阳铜加工集团有限责任公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了高精度H65带的技术要求,并就热轧法生产H65带的生产工艺及生产中常出现的质量问题进行了探讨,对H65带的市场前景进行展望.
	关键词：H65黄铜带生产工艺热轧法质量控制

9. 电子工业用高精铜带合金组织与性能的分析研究

	[中文会议论文] 作者:谢水生；李彦利作者单位:北京有色金属研究总院会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	随着电子信息产品向小型化、薄型化、轻量化和智能化发展,对引线框架厚度的减小,对引线框架材料的强度和导电性提出了更高的要求.本文在简单介绍电子工业用合金的发展的基础上,较详细介绍了日本推出的引线框架合金
	关键词：电子工业板带材引线框架材料铜合金固溶强化析出强化弥散强化

10. 国外铜和铜合金带材生产概况

	[中文会议论文] 作者:李岚作者单位:北京矿冶研究总院会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了国际上主要国家和地区(美国、日本、欧州)的板带材生产、消费及贸易情况及我国铜板带企业所面临的机遇和挑战.
	关键词：铜合金带板进出口量消费量市场特点

11. 内氧化工艺对弥散强化铜粉末强化质点特性和显微硬度的影响

	[中文会议论文] 作者:曹先杰；李娜娜作者单位:洛阳铜加工集团国家铜材技术中心会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	通过对弥散强化铜粉显微硬度的测定以及粉体显微组织结构的观察和分析,研究了不同内氧化工艺条件下弥散强化铜粉末显微硬度和强化质点特性的变化.结果表明:粉体内晶粒度没有明显变化;晶粒内的弥散质点为λ''-A
	关键词：弥散强化铜显微硬度内氧化工艺显微组织强化质点

12. 无氧铜在真空电子器件中的实际应用

	[中文会议论文] 作者:高陇桥作者单位:中国电子科技集团公司12所会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了无氧铜的特点及在真空电子器件中的应用.针对我国无氧铜存在的含氧量标准偏高和产品均匀性不好的问题,介绍了各种含氧量的测定方法并进行了比较.
	关键词：无氧铜氧含量测定测定方法电子真空器件

13. 真空电子器件对无氧铜材的技术要求

	[中文会议论文] 作者:王娟作者单位:南京772厂会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文着重介绍无氧铜在真空电子器件中的应用及技术要求.尤其是无氧铜的含氧量等性质对真空电子器件可靠性、电性能参数的影响.
	关键词：真空电子器件无氧铜氧含量可靠性

14. 真空开关管用铜合金材料技术要求评述

	[中文会议论文] 作者:唐敏作者单位:国营七七七总厂会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	真空开关管作为真空开关的核心元件,应具有良好的机械性能较高的绝缘水平.本文就真空开关管用铜合金材料的技术要求和技术指标提出几点看法.
	关键词：铜合金真空开关管技术要求

15. 半导体引线框架用国产铜带的缺陷与危害分析

	[中文会议论文] 作者:郑康定；王克生作者单位:宁波康强电子股份有限公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	引线框架作为半导体塑料封装必不可少的材料,随着半导体器件的发展而发展,本文针对国产引线框架采用铜带的现状,对铜带材料的缺陷与危害进行了分析.
	关键词：半导体器件引线框架材料铜带材料材料性能材料缺陷

16. 进口引线框架材料的质量水平(实例)

	[中文会议论文] 作者:蔡正凯；戴宁作者单位:深圳赛格柏狮电子有限公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	电子元器件和引线框架运用的铜材不仅有化学和机械上的精确要求,而且在外观和形状尺寸上也有严格要求,本文详细介绍了半导体用铜材的要求和质量水平.
	关键词：半导体器件引线框架铜材技术要求质量水平

17. 关于引线框架铜带研制开发的管见

	[中文会议论文] 作者:程镇康作者单位:宁波兴业电子铜带有限公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	就我国引线框架铜带的市场需求、研制开发动向,集成电路的发展对其性能和质量的要求,本文结合我国铜加工行业具体情况,提出了当前急需攻克的几个重点技术和装备难题.供从事这方面工作的生产、科研人员参考和讨论,
	关键词：集成电路引线框架铜带铜合金

18. 铜及铜合金线材生产概述

	[中文会议论文] 作者:王碧文；陈彪作者单位:中国有色金属加工工业协会会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	铜及铜合金线材广泛用于电子、电力等部门,本文论述了线材市场、应用、品种、生产技术,重点论述了焊接用线材品种及生产技术,并对我国线材发展进行了展望.
	关键词：铜铜合金线材生产工艺连铸连轧法

19. 轧制宽而薄铜带的多辊轧机

	[中文会议论文] 作者:李耀群作者单位:北京京圣工业技术开发公司会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文介绍了适合生产宽而薄铜带的多辊轧机的特点及铜板带材的生产工艺以及国内多辊轧机开发制造的简况和工艺技术参数.
	关键词：多辊轧机铜带材生产工艺技术参数

20. 电子工业用铜和铜合金现状与展望

	[中文会议论文] 作者:王碧文；王涛作者单位:中国有色有色金属加工工业协会会议时间:2002 会议名称:电子工业用铜合金材料研讨会
	本文论述了电子工业用铜及铜合金,涉及大功率电子管、半导体、电路、特殊用途等方面.重点论述了电真空用无氧铜、弥散强化无氧铜、高强高导铜合金、集成电路引线框架材料、钎焊材料、电解铜箔、特种铜制品等.对我国
	关键词：铜合金无氧铜电子材料

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