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1.
IC封装及散热问题的解决方案(英文)
原文获取
[中文会议论文]
作者:
周益民
作者单位:
霍尼韦尔电子材料部
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
Outline Honeywell Who is HEM What Do We Do for Integrated Circuit Production Industry Trend & Challe
2.
高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用
原文获取
[中文会议论文]
作者:
杨海霞;杨士勇
作者单位:
中国科学院化学研究所高技术材料实验室
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
一、微电子封装技术的现状与发展趋势现代社会已进入信息时代,以超大规模集成电路(ULSI)为代表的微电子技术是信息产业的核心与基础.2004年全球半导体产业首次突破2000亿美元大关,预计 2012年将
3.
半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策
原文获取
[中文会议论文]
作者:
韩江龙;陈田安;杜新宇
作者单位:
汉高华威电子有限公司
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
目录半导体封装趋势半导体封装对环氧模塑料的要求及分析汉高华威研发中心展望汉高华威产品系列汉高华威斫发重点及产品路线图
4.
国内外IC封装用焊锡球的发展综述
原文获取
[中文会议论文]
作者:
徐振武;张浩仁
作者单位:
霸州邦壮电子材料有限公司
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
一、IC 封装用焊锡球发展的背景 1.1 电子信息整机产品的发展对 IC 器件提出了更高的性能要求随着计算机、通信设施,汽车类、家用电器,LCD、PDA、DVD 及数码相机等高技术、高性能整机的发展对
5.
世界IC封装基板生产与技术的发展
原文获取
[中文会议论文]
作者:
祝大同
作者单位:
覆铜板行业协会《覆铜板资讯》
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
本文阐述了先进 IC 封装基板在全世界的发展.并综述了主要 IC 封装基板的各种品种结构、生产厂家的现状,以及在制造技术方面的新发展.
关键词:集成电路 IC 封装基板 印制电路板 BGA CSP
6.
引线框架材料及其制造技术的发展趋势
原文获取
[中文会议论文]
作者:
娄花芬
作者单位:
中铝洛阳铜业有限公司
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
本文简要阐述了集成电路用引线框架材料的发展历史和生产供应现状,重点介绍了引线框架铜合金材料的技术性能要求和产品的生产技术要求.并对其发展趋势和前景进行了展望.
7.
中国半导体封测市场环境简析
原文获取
[中文会议论文]
作者:
于燮康
作者单位:
中国半导体行业协会
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
一、全球半导体市场概述 1.2005年全球半导体市场销售额为2274亿美元,比2004年增长6.8%,相对平稳增长. 2.2006年全球半导体市场销售额预测为2453亿美元,比2005年增长7.9%(
8.
无铅焊料及其技术进展
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[中文会议论文]
作者:
徐骏;胡强;张富文;赵朝辉
作者单位:
北京有色金属研究总院复合材料中心北京康普锡威焊料有限公司
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
随着7月1日的过去,RoHS 指令已正式执行,Sn-Pb 焊料市场急剧缩小,尽管国内距完全无铅化还有近半年的过渡时间,但无铅焊料已占绝对优势.我国无铅化起步较晚,国外无铅焊料的专利有在一定程度上制约了
关键词:无铅焊料 专利技术 雾化技术 市场潜力
9.
微电子封装材料的最新进展
原文获取
[中文会议论文]
作者:
田民波
作者单位:
清华大学材料科学与工程系
会议名称:
先进半导体封装技术及相关材料研讨会
现代社会已进入以微电子技术为核心的信息时代,集成电路的应用遍及几乎所有工业部门.从产业角度看,微电子产业已逐渐演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业.近年来国内微电子封装企业的产量和销售额均大幅度增
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