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1. 电沉积锌基合金工艺发展及合金的耐蚀性 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张景双;安茂忠;杨哲龙;屠振密   作者单位:哈尔滨工业大学应用化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
该文重点综述了锌与铁族金属形成二元合金的电镀工艺及合金的耐蚀特性,其中主要对锌-镍、锌-钴、锌-铁合金作了较详细的论述和讨论.
关键词:覆层耐蚀性 耐蚀性 锌基合金 镀合金 电沉积 耐蚀性 电镀合金 锌基合金
2. 高效镀镍整平剂PHP某些电化学性能的研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:梁国柱;田志斌;洪榕;邝少林;袁国伟   作者单位:广州市二轻研究所   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
该文通过测定微分电容曲线和利用旋转圆盘电极上的循环伏安溶出法研究了高效镀镍整平剂PHP的吸附特性和整平能力.结果表明:PHP在汞电极上吸附较弱,其整平能力强,与炔醇醚化物有明显的协同效应,PHP的浓度
关键词:性能试 光亮剂 [2-羟基-3-磺酰丙基]吡啶 吡啶(P) 电镀添加剂 镀镍
3. 浅谈直角阴极试验支在电镀生产中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王云初;秦宝兴   作者单位:上海制锁公司长征电镀厂   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:性能试验 直角阴极 电镀
4. 含稀土添加剂镀铬液对底层金属的腐蚀性及其金属杂质积累倾向探讨 原文获取 
[中文会议论文]   作者:陈惠国;郝传智   作者单位:苏州市自行车厂   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
各种镀铬液均存在一个杂质积累问题,含稀土添加剂镀液也不例外.尤其大多数稀土添加剂含有氟化物,表现出对已钝化的镍、铬有良好的活化作用.但它们对基体金属或底镀导层的腐蚀性及重金属杂质积累程度如何,成为电镀
关键词:性能试验 腐蚀性 镀液杂质积累 稀土化合物 电镀添加剂 镀铬 对比试验 杂质积累 镀铬添加剂
5. 浅析Be、Zn、Fe、Ni元素渗入铝液后对镀铝合金层的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:顾志平;胡培荣;周祥发   作者单位:苏州大学化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
镀铝合金的组成对扩散层厚度和性质有较大的影响.加入铝液中的各种元素,有些可改善镀铝过程,有些对镀铝不利,有些则无影响.以下我们分别叙述Be、Zn、Fe、Ni元素在铝液中的作用和渗入后对镀铝合金层的影响
关键词:性能试验 覆层 镀液 铝合金 镀合金
6. 农用车驾驶室磷化工艺的改进 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张祖成;唐春华   作者单位:湖南济阳化工助剂厂;江西萍乡市农用车制造总厂   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
该文分析了某农用车厂磷化工艺存在的问题,同时在原工艺设计基础上提出了改进的方法:强调磷化前处理质量:优选 (h9308常温磷化剂)提高工艺管理水平等,达到提高农用车的涂装质量和经济效益的目的.
关键词:常温磷化剂 漆膜病态 磷酸盐化 漆膜 磷化膜 磷化 农用车
7. 稀土元素在镀铬工艺中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:钱达人   作者单位:南京航空航天大学材料系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:镀铬 电镀添加剂 稀土化合物
8. 脉冲电镀在仿金工艺中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:潘德荣;林云峰   作者单位:广东东莞金晖电镀厂   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:仿金覆层 工艺 仿金工艺 电镀 脉冲电镀 质量控制
9. 功能性铝阳极氧化膜应用中的新进展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:郭鹤桐;王为   作者单位:天津大学   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:多孔性材料 多孔金属 阳极氧化 铝 铝阳极氧化膜
10. P型半导体上激光诱导电沉积反应的界面模型 原文获取 
[中文会议论文]   作者:龚正烈;姚素薇;刘冰;张国庆;郭鹤桐   作者单位:天津理工学院;天津大学应用化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
该文建立P型半导体上激光诱导电沉积金属的界面模型.在两个假设基础上导出了光电流与电子动力学特性,外加偏压,及激光强度的关系式并用实验结果运行了初步验证;同时采用阻抗测量技术对沉积初期及沉积后期的固/液
关键词:激光诱导电沉积 建立模型 激光诱导 电沉积 半导体表面 P型半导体 激光诱导 界面反应 金属电沉积 P型硅
11. P型Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜 原文获取 
[中文会议论文]   作者:张卫国;王宏智;姚素薇   作者单位:天津大学应用化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
首次采用恒电流电沉积方式在P型Si(111)上制备出Ni-W-P合金薄膜.考察了电沉积条件对镀层组成的影响,确定了制备表面致密、具有良好结合力的Ni-W-P合金薄膜的最佳工艺条件.
关键词:P型硅 半导体膜 P型半导体 硅上镀 Ni-W-P薄膜 金属薄膜 镀合金 电沉积 Ni-W-P合金 P型Si
12. 脉冲电镀在仿金工艺中的应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:林云峰;潘德荣   作者单位:广东东莞金晖电镀厂   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:质量控制 脉冲电镀 电镀 仿金工艺 工艺 仿金覆层
13. 铝合金电刷阳极氧化工艺及性能研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:杨松柏;李晓轩;朱立群   作者单位:北京铁道科学院;北京航空航天大学   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
该文研究了铝合金电刷阳极氧化的工艺及氧化膜性能,结果表明:电刷阳极氧化膜层具有较好的耐蚀性和耐磨性,和涂层有较好的结合强度.
关键词:表面修复 铝阳极氧化膜 铝合金 阳极氧化 结合强度 耐蚀性 电刷阳极氧化
14. Fe-W非晶镀层的磷化工艺 原文获取 
[中文会议论文]   作者:刘冰;张卫国;王宏智;姚素薇   作者单位:天津大学应用化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
将Fe-W非晶镀层在锌系磷化液中进行磷化处理,表面形成致密的磷化膜.阳极极化曲线表明.磷化后镀层的孔蚀电位正移约1.4v,明显改善了镀层抗Cl<''->的腐蚀能力.浸泡实验表明,磷化后Fe-W镀层在氯
关键词:铁钨合金镀层 非晶合金镀层 耐蚀性 磷酸盐化 覆盖 铁钨合金 金属玻璃 腐蚀速率 磷化 Fe-W非晶镀层
15. 功能性铝阳极氧化膜应用中的新进展 原文获取 
[中文会议论文]   作者:王为;郭鹤桐   作者单位:天津大学   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
关键词:铝阳极氧化膜 铝 阳极氧化 多孔金属 多孔性材料
16. 钛材表面无氰电刷镀银及其应用 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周爱梅;费敬银   作者单位:西北工业大学12系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
全阴极法镀前处理可在钛材表面大面积电刷镀无氰银.
关键词:钛合金 镀银 刷镀 无氰电镀
17. 浅析Be、Zn、Fe、Ni元素渗入铝液后对镀铝合金层的影响 原文获取 
[中文会议论文]   作者:周祥发;胡培荣;顾志平   作者单位:苏州大学化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
镀铝合金的组成对扩散层厚度和性质有较大的影响.加入铝液中的各种元素,有些可改善镀铝过程,有些对镀铝不利,有些则无影响.以下我们分别叙述Be、Zn、Fe、Ni元素在铝液中的作用和渗入后对镀铝合金层的影响
关键词:镀合金 铝合金 镀液 覆层 性能试验
18. P型Si上Ni-Pd薄膜的电沉积及XRD研究 原文获取 
[中文会议论文]   作者:郭鹤桐;刘冰;张国庆;姚素薇;龚正烈   作者单位:天津大学应用化学系;天津理工学院   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
采用控电位沉积方式在P-Si上制备了Ni-Pd合金薄膜,考察了阴极沉积行为,研究了电沉积条件对膜组成的影响,并探讨了膜组成与结构的关系.XRD测试表明Ni-Pd合金呈面心立方的固溶体结构,其晶面间距随
关键词:半导体 硅 电沉积 镀合金 镍钯合金 X射线衍射分析
19. 金铟合金电镀 原文获取 
[中文会议论文]   作者:陈志全;周光月;郭珊云;郑恩华;胡劲   作者单位:昆明贵金属研究所   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
在常规微酸性柠檬酸盐镀金体系中,加入少量铟作为合金元素,可镀取金铟合金镀层.该工艺不仅改善了纯金镀层的色泽,而且增加了镀层的光亮度.电镀所用的电流密度比相同体系的纯金电镀提高2~5倍.当铟浓度为0.5
关键词:金铟 合金 电镀 镀合金 金铟合金
20. P型Si上电沉积Ni-W-P合金薄膜 原文获取 
[中文会议论文]   作者:姚素薇;王宏智;张卫国   作者单位:天津大学应用化学系   会议时间:1998   会议名称:中国表面工程协会电镀分会第五届年会
首次采用恒电流电沉积方式在P型Si(111)上制备出Ni-W-P合金薄膜.考察了电沉积条件对镀层组成的影响,确定了制备表面致密、具有良好结合力的Ni-W-P合金薄膜的最佳工艺条件.
关键词: 电沉积 镀合金 金属薄膜 硅上镀 半导体 半导体膜 硅
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